CIVEN

Ved fremstilling af flerlags-printplader, bindingen mellem kobberfolie og substratet er livsnerven for hele printkortets pålidelighed. Delaminering efter reflow, blister efter termisk stød: Disse kritiske defekter skyldes ofte utilstrækkelig "intmatitet" mellem folieoverfladen og harpiksen. CIVEN højpræcisionsbehandlet valset folie blev udviklet til at løse netop dette problem.

Ved hjælp af en særlig proces opbygger vi på overfladen af det rullede kobberfolie et lag af Ensartet, tæt, grov struktur:, tilgængelig i sort eller rød. Dette er ikke enkel fysisk groftning, men en mikrostruktur skabt ved kombineret kemisk og elektrokemisk behandling. Ligesom utallige små anker, indlejrer den dybt ind i epoxy- eller PI-substrater, opnåelse af en industriledende skrælstyrke på ≥ 1,2 N/mm.

Endnu vigtigere, Dette ruhedlag er yderst fast og afgiver ikke pulver under efterfølgende bearbejdning.. Mange ingeniører har haft ubehagelige oplevelser med kobberpulver, der efter ætsning er tilbage mellem spor og forårsager kortslutninger, eller med ruhede partikler, der forurener kemiske bad. CIVENS behandlingsproces gør bindingen mellem det ruhede lag og basiseleven stærkere end sammenhængskraften i selve det ruhede lag, hvilket eliminerer afblødning af pulver ved kilden.

Som en iboende fordel ved valset folie, dette materiale tilbyder fremragende bøjningsmodstand: Dens fibrøse krystallstruktur overgår langt elektrolytisk fremstillet folie i dynamisk bøjning. Kombineret med et varmebestandigt lag, der ikke misfarves efter bagning ved 200 °C i 30 minutter, yder det pålideligt selv under krævende procesforhold.