Historia do produto
O « Master Bonding » construído para o taboleiros de Circuitos de alto Endar
Na fabricación de PCB multitase, A unión entre a folla de cobre e o substrato é a clave da fiabilidade de toda a placa.. Delaminación tras o refluído, formación de bolboretas tras o choque térmico: estes defectos críticos adoitan deberse a unha "intimidade" insuficiente entre a superficie da lámina e a resina. A lámina laminada tratada de alta precisión de CIVEN desenvolveuse para solucionar exactamente este problema.
Mediante un proceso especial, construímos sobre a superficie da lámina de cobre laminado unha capa de Uniforme, estructura durada densa, Dispoñíbel en negro ou vermello. Isto non é sinxelo a rotación física, senón unha microstructura creada por tratamento química e electrómica combinada. Coma inconetos "ancoras", incomptase profundamente en epóxía ou substratas PI, a conseguir unha forza principal a industria de ≥ 1,2 N/mm.
Máis importante aínda, Esta capa rugosa é extremadamente firme e non desprende po durante o procesamento posterior. Moitos enxeñeiros tivo experiencias dolorosa con polúdo de cobre queda entre traces despois de quendar a trectar. ou partículas de rotas contaminando bañas químicas. O proceso de tratamento de CIVEN fai que a vinculación entre a capa rouche e o foil base máis forte que a coección da capa roucheda si, Eliminando o boto na fonte.
Como un vantaxe inherente de foil, este material tamén ofrece. excelente resistencia á flexiónA súa estrutura cristalina fibrosa supera con creces á lámina electrodeposada na flexión dinámica. Combinado cunha capa resistente á calor que non se decolora despois de cocer a 200 °C durante 30 min, funciona de xeito fiable incluso en condicións de proceso esixentes.
