Kisah produk
Bonding Master tertanam untuk papan sirkuit kelas atas
Dalam manufaktur PCB berlapis-lapis, Pengikat antara foil tembaga dan substrat adalah keandalan asli dari seluruh papan. Delaminasi setelah reflow, blitering setelah goncangan termal: kerusakan penting ini sering berasal dari material yang tidak mencukupi antara permukaan foil dan resin. CIVEN foil gulung dengan presisi tinggi dikembangkan untuk menyelesaikan masalah ini.
Menggunakan proses khusus, kami membangun pada permukaan foil tembaga gulung lapisan Struktur seragam, kasar padat, tersedia dalam warna hitam atau merah. Ini bukan Hotel fisik sederhana tetapi struktur mikro yang dibuat oleh bahan kimia gabungan dan pengobatan elektrokimia. Seperti takar jangkar kecil yang tak terhitung jumlahnya, tertanam menjadi epoksi atau substrat PI, ≥ mencapai kekuatan mengupas industri sebesar 1.2 N/mm.
Dan yang lebih penting, Lapisan kasar ini sangat kokoh dan tidak menimbulkan bubuk selama pemrosesan berikutnya. Banyak teknisi memiliki pengalaman yang menyakitkan dengan bubuk tembaga yang tersisa di antara bekas setelah ukiran menyebabkan celana pendek, atau menimbulkan partikel menghias kamar mandi kimia. Proses perawatan CIVEN membuat ikatan antara lapisan kasar dan foil dasar lebih kuat daripada kohesif lapisan kasar nya sendiri, menghilangkan penumpahan bubuk pada sumber tersebut.
Sebagai keunggulan dari kertas timah gulung, bahan ini juga menawarkan Ketahanan lengkung yang sangat baik: Struktur kristal berserat berkinerja jauh dengan foil dasar yang disimpan pada bending OK dinamis. Dipadukan dengan lapisan tahan panas yang tidak berubah warna setelah memanggang pada suhu 200 °C selama 30 menit, berfungsi andal bahkan di bawah kondisi proses yang menuntut.