High-Temperature Ductility Copper Foil
ከፍተኛ ሙቀት የኤሌክትሮድዲፖስ የተባለው ሞክተር ፎይል
በ180 ዲካር ሴንት ግሩም ረዘም የሚለው ልዩ የሆነ መዳብ ፊልል ነው ። ለአብዛኞቹ ፒፒB ልብስ ንድፍ የተደረገው በውስጣዊ አደባባዮች ውስጥ "ኮፐር ቅረቶች" ውጤታማ በሆነ መንገድ ይከላከል በቻይና በገበያ ተካፋይ ።
· ምርት ገጽታዎች
- ቅርፊት ≥ 30% እና 180 ° C
- Rz 7-8 μm ፊልም
- 12-105 μm ቁመት
- አቀማመጥ
አውቶማቲክ
የፊደል ቅርጽ
ምርት መግለጫ
ምርት መግለጫ
HTE (High Temperature Elongation) copper foil, also known as HD (High Ductility) foil, is a specialty electrodeposited copper foil designed for multilayer PCB lamination. Its defining property: at 180°C it retains elongation of no less than 30% of its room-temperature value.
በጣም ከፍተኛ የሙቀት ሙቀት ይጨምራል እነዚህ የሙቀት ሙቀት ሙቀት ባላቸው መዳበስ ፊት ደስታ ያደርጋል ። ውስጣዊ ውጥረት የውስጥ ውጥረትን መቋቋም የማይቻልበት ጊዜ, ማይክሮክራክቶች በውስጣዊ አካባቢዎች አጠገብ ወይም በጣም አጠገብ ይፈጠራሉ። "ኮፐር ቅረቶች" ተብሎ የሚታወቀው ይህ በርካታ ቦርዳዎች ውስጥ ከተፈጸሙት አስተማማኝነት ስህተቶች መካከል አንዱ ነው፡፡
በልዩ አውራጃ ንድፍ (የዝን ፣ ስን ፣ አጋ እና ሌሎች ሥዕሎች ያስተምራሉ) እና የኤሌክትሮዲፕቲስቲስ/አንሊ ሂደት ኤች ኤች ፊል ከፍተኛ የሙቀት ሙቀት ያላቸው ፕላስቲክ የተለያዩ ችሎታዎችን ያጠፋል ። ኤች ኤች ኤች አሁን 8 ወይም ከዚያ በላይ ቀጣዮች ፣ ከፍተኛ ትግ ላኒተቶችና የኤሌክትሮኒክ ፒ ፒ ቢ ያላቸውን መደበኛ ጽሑፎች ነው፡፡
ቁልፍ ሂደት ባሕርይ
- በ180 °C: ≥ 30% የቅርብ ሙከራ ረጅም ጊዜ; አንዳንዶቹ ውጤቶች 50% ከሚበልጡ ናቸው
- ጥንካሬ: ≥ 35 ኪሎ / ሚ.
- ፈጽሞ ውጤት: ጥሩ ኬሚካላዊ መድኃኒት ካለው ስፍራ የተሻለ
- እህል አሠራር: ልዩ የሙቀት ሕክምና ከተደረገ በኋላ ደንብ የተለየ አቋም
HTE vs STD ከፍተኛ ሙከራዎችን ረጅም ማነጻጸር
ምርጫዎች
የሚገኙ ምርጫዎች
ሙሉ ውፍረት ከተለያዩ ውቅያኖስ ወደ ውጭ ውቅያኖስ የተለያዩ ሥዕሎችና የትግር ደረጃዎችን ማሟላት ነው፡፡
ፋይል ምረጡ
- ሮሎኖች ፦ እስከ 1295 ሚም ስፍር
- የገጾች ፦ እስከ 1295 × 1295 ሚልም
- Slitting to customer-specified widths available
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
ፕሮግራሞች
ፕሮግራም
የኤሌክትሮኒክ ሥራዎችን ቁልፍ ክፍል ማገልገሉ ።
ያይ ሰርከቶች እና የዳታ ማዕከል
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
ኤሌክትሮኒክስ
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
የድረ ገጽ የሐሳብ ግንኙነት መሣሪያ
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
HDI ከፍ ያለ ግምት
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
ዋነኛ ጥቅሞች
ዋነኛ ምርጫዎች
ሕንፃ መሥራት የፉክክርነትን ልዩነት ነበረው ።
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
የቴክኖሎጂ ቡድናችን ጥሩ ውድ ውጤትና ውጤታማ የሆነውን ልዩ ልዩ ልዩ ትርጉም ሊያደርግ ይችላሉ ።