고온 연성 구리 포일
HTE 고온 신장 전기 구리 포일
180 ° C에서 우수한 신장을 유지하는 특수 구리 호일. 다층 PCB 라미네이션을 위해 설계된이 제품은 내부 층 회로의 "구리 균열" 을 효과적으로 방지하며 중국에서 가장 큰 시장 점유율을 가진 고급 구리 호일 카테고리 중 하나입니다.
· 제품 특징
- 신장 ≥ 30% 및 180 ° C
- Rz 7-8 μm 표면 거칠기
- 12-105 μm 두께 범위
- IPC-4562 국제 인증
거칠기 진화 로드맵
표면 거칠기 진화
제품 소개
제품 소개
HD (High Ducility) 호일로도 알려진 HTE (고온 신장) 구리 호일은 다층 PCB 적층 용으로 설계된 특수 전기 증착 구리 호일입니다. 그것의 정의 특성: 180 ° C에서 실내 온도 값의 30% 이상의 신장을 유지합니다.
다층 PCB 라미네이션은 지속적인 고온 (일반적으로 170-190 ° C) 을 포함합니다. 이러한 온도에서 표준 구리 포일은 재결정되어 곡물이 거칠어지고 연성이 급격히 떨어집니다. 내부 층 포일의 신장이 열 팽창 응력을 견딜 수없는 경우, 내부 층 회로의 모서리 또는 비아 근처에 미세 균열이 형성됩니다. "구리 균열" 으로 알려진 이것은 다층 보드에서 가장 일반적인 신뢰성 장애 모드 중 하나입니다.
특수 합금 설계 (Zn, Sn, Ag 및 기타 요소의 추적 추가) 및 최적화 된 전기 증착/어닐링 프로세스를 통해 HTE 포일은 고온에서 충분한 소성 변형 용량을 유지하여 소스에서 구리 균열을 제거합니다. HTE는 이제 8 개 이상의 층, 고 Tg 라미네이트 및 자동차 전자 제품 PCB가있는 다층 보드의 표준 재료입니다.
주요 프로세스 특성
- 180 ° C에서의 신장: 실내 온도 연신의 ≥ 30%; 일부 등급은 50% 를 초과합니다.
- 인장 강도: 실온에서 ≥ 35 kg/mm², 고온에서 작은 강도 손실
- 언더컷 저항: STD 표준 호일보다 우수한 화학 에칭 저항
- 곡물 구조: 특수 열처리 후 안정적인 재결정 구조
HTE vs STD 고온 신장 비교
사양
사용 가능한 사양 및 매개 변수
다양한 레이어 카운트 및 Tg 레벨에 대한 다층 보드 요구 사항을 충족하는 표준에서 초두께의 전체 두께 범위입니다.
공급 형식
- 롤: 폭 1295 mm
- 시트: 최대 1295 × 1295 mm
- 사용 가능한 고객 지정 폭에 slitting
품질 인증
- IATF 16949 자동차 품질 관리 시스템
- ISO 9001 품질 관리 시스템 인증
- 전기 증착 구리 호일에 대한 IPC-4562 사양 준수
- GB/T 5230-2020 국가 표준 준수
응용 프로그램
최종 사용 응용 프로그램
전자 제조의 모든 주요 부문에 서비스를 제공합니다.
AI 서버 및 데이터 센터
하이 레이어 카운트 백 플레인 (12-24 층); HTE는 여러 라미네이션 사이클을 통해 내부 레이어 무결성을 보장합니다.
자동차 전자
ECU 제어 보드, ADAS 메인 컨트롤 보드, BMS 보드, 자동차 등급 신뢰성 요구 사항 충족
방위 및 항공 우주
극한 온도 사이클링에서 구조적 안정성을 갖춘 고층 수 고주파 레이더 보드 및 위성 통신 단말기
네트워크 통신 장비
코어 라우터 및 고속 스위치 백플레인; 16 개의 레이어가있는 보드의 주류 선택
IC 포장 및 기판
기판 유사 PCB (SLP) 및 FC-BGA 기판 용 코어 소재, 패키지 신뢰성 보장
HDI 고밀도 상호 연결
8 개의 레이어가있는 모든 레이어 상호 연결 보드; 다층 보드 빌드 업 용 내부 레이어 호일
핵심 강점
핵심 제품 장점
차별화된 경쟁력 구축.
고온에서 분리 없음
180 ° C에서 실온 신장의 30% 이상을 유지하여 다층 보드의 내부 층 구리 균열을 제거합니다.
우수한 인장 강도
실내 온도 인장 강도 ≥ 35 kg/mm², STD 포일보다 훨씬 적은 고온 강도 손실
강한 언더컷 저항
최적화 된 합금 조성은 더 균일 한 측면 에칭을 위해 화학 에칭 저항을 향상시킵니다.
자동차 등급 신뢰성
전체-55 ° C ~ 150 ° C 온도 범위에서 작동하는 AEC-Q200 인증
넓은 두께 범위
한 공급 업체에서 12-105 μm 범위 및 최대 420 μm 두께의 전체 등급
통제 비용
VLP/HVLP보다 합리적인 비용으로 다층 보드의 기계적 요구를 충족시킵니다.