ГРАЖДАНСКИЕ продукты

Высококачественные, однородные металлические материалы делают вашу продукцию более конкурентоспособной.

HTE high temperature elongation electrodeposited copper foil product illustration

Высокая-Температура Пластичности Медной Фольги

Медная фольга с электроосаждением при высокой температуре HTE

Специализированная медная фольга, сохраняющая отличную пластичность при 180 °C. Разработанный для многослойного ламинирования печатных плат, он эффективно предотвращает «медные трещины» в схемах внутреннего слоя и является одной из высококачественных категорий медной фольги с самой большой долей рынка в Китае.

· Характеристики продукта

  • Удлиненность ≥ 30% и ° К 180
  • Rz 7-8 мкм шероховатость поверхности
  • Диапазон толщины 12-105 μм
  • IPC-4562 международная сертификация
Свяжитесь с нами>

Дорожная карта эволюции шероховатости

Эволюция шероховатости поверхности

ИППП
Стандартная фольга
Rz 7-8μm
HTE
Удлинение при высокой температуре
Rz 7-8μm
РТФ
Обратный обработанный
Rz 4-6 мкм
ЛП
Низкий профиль
Rz 3-4 мкм
Vlp
Очень низкий профиль
Rz ≤ 2 мкм
Hvlp
Гипер очень низкий профиль
Рз ≤ 1.5μм

Введение в продукт

Введение в продукт

Фольга меди (высокотемпературной удлиненности), также известная как фольга ХД (высокой дуктильности), фольга специальности електродепонированная медная конструированная для разнослоистого слоения ПКБ. Его определяющее свойство: при 180 ° C он сохраняет удлинение не менее 30% от его значения комнатной температуры.

Многослойное ламинирование печатных плат предполагает устойчивые высокие температуры (обычно 170-190 ° C). При этих температурах стандартная медная фольга перекристаллизуется, вызывая огрубение зерна и резкое падение пластичности. Когда удлиненность фольги внутренн-слоя не может выдержать стресс теплового расширения, микротрексы формируют около углов или перепадов в цепях внутренн-слоя. Известный как «медные трещины», это один из наиболее распространенных режимов отказа надежности в многослойных платах.

Благодаря специальной конструкции сплава (добавкам следа Zn, Sn, Ag и других элементов) и оптимизированным процессам электроосаждения/отжига фольга HTE сохраняет достаточную пластическую деформацию при высокой температуре для устранения растрескивания меди в источнике. В настоящее время HTE является стандартным материалом для многослойных плат с 8 или более слоями, ламинатов с высоким Tg и печатных плат автомобильной электроники.

Ключевые характеристики процесса

  • Удлиненность на 180 ° К: ≥ 30% удлинения при комнатной температуре; некоторые сорта превышают 50%
  • Предел прочности при растяжении: ≥ 35 кг/мм² при комнатной температуре, с незначительной потерей прочности при высокой температуре
  • Сопротивление подрезанию: Лучше, чем стандартная фольга STD, с отличной стойкостью к химическому травлению.
  • Структура зерна: Стабильная перекристаллизованная структура после специальной термообработки.

Сравнение удлинения при высокой температуре: HTE и STD

СТД @ ° К 180Удлиненность ↓ 70%
Стандартная фольга std
Удлиненность резко падает при высокой температуре, склонна к образованию медных трещин
HTE при 180°CУдлиненность ≥ 30%
HTE высокотемпературное удлинение
Сохраняет достаточную пластичность при высокой температуре, без риска образования трещин в меди

Технические характеристики

Доступные спецификации & параметры

Полный диапазон толщины от стандартной до сверхтолстой, отвечающий требованиям к многослойной плате для различных слоев и уровней Tg.

Модель Номинальная толщина Площадная масса Шероховатость поверхности Rz Сила корки Типичные применения
HTE-12E 12 мкм ~ 107 г/м² 7-8 мкм ≥ 1,0 кг/см Тонкие многослойные внутренние слои, платы для наращивания HDI
HTE-18E 18 мкм ~ 161 г/м² 7-8 мкм ≥ 1,0 кг/см 8-12 слойные платы, материнские платы смартфонов
HTE-35E 35 мкм ~ 305 г/м² 7-8 мкм ≥ 1,2 кг/см Mainstream класс для общих многослойных плат (бестселлер)
HTE-70E 70 мкм ~610 г/м² 7-8 мкм ≥ 1,2 кг/см Тяжело-медные многослойные платы, платы питания высокой мощности
HTE-105E 105 мкм ~ 915 г/м² 7-8 мкм ≥ 1,2 кг/см Сверхтолстые силовые платы, основные управляющие платы автомобильной электроники
HTE-HD series 12–105 μm Таможня 7-8 мкм ≥ 1,2 кг/см Automotive-grade high-reliability multilayer boards (AEC-Q200 certified)

Формат поставки

  • Рулоны: ширина до 1295 мм
  • Листы: до 1295 × 1295 мм
  • Slitting to customer-specified widths available

Сертификаты качества

  • IATF 16949 автомобильная система управления качеством
  • Сертификация системы менеджмента качества ISO 9001
  • Соответствует спецификации IPC-4562 для электроосажденной медной фольги
  • Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

Приложения

Приложения для конечного использования

Обслуживание всех ключевых секторов производства электроники.

AI Серверы & Центры данных

Объединители с высоким количеством слоев (12-24 слоя); HTE обеспечивает целостность внутреннего слоя за счет нескольких циклов ламинирования

Автомобильная электроника

Платы управления ЭБУ, основные платы управления ADAS, платы BMS, отвечающие требованиям надежности автомобильного уровня

Оборона & Аэрокосмическая

Высокочастотные радиолокационные платы с высоким счетом слоев и терминалы спутниковой связи с структурной стабильностью в условиях экстремальных температурных циклов

Оборудование сетевой связи

Основные маршрутизаторы и высокоскоростные объединители коммутаторов; основной выбор для плат с 16 слоями

IC Упаковка & субстраты

Основной материал для печатных плат (SLP) и подложек FC-BGA, обеспечивающих надежность упаковки

HDI-соединение высокой плотности

Любые-слойные межсоединительные платы с 8 слоями; внутренний слой фольги для наращивания многослойных плат

Основные преимущества

Основные преимущества продукта

Формирование дифференцированной конкурентоспособности.

1

Отсутствие хрупкости при высокой температуре

Сохраняет 30% + удлинения при комнатной температуре при 180 ° C, устраняя внутренние медные трещины в многослойных досках

2

Превосходная прочность на растяжение

Прочность на растяжение при комнатной температуре ≥ 35 кг/мм ², с гораздо менее высокотемпературной потерей прочности чем фольга СТД

3

Сильное сопротивление подрезу

Оптимизированный состав сплава повышает стойкость к химическому травлению для более равномерного бокового травления

4

Automotive-Grade Reliability

AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range

5

Wide Thickness Coverage

Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier

6

Controlled Cost

Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP

Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data

Наша техническая команда может порекомендовать оптимальную ранг толщины и соответствуя субстрат для вашего специфического применения.