Foil de Ductilidade de coper a alta impresiónName
Folla de cobre electrodeposada HTE para alongamento a alta temperatura
Un foil de cobre especialis que manteña excelente elongación en 180°C. Deseño para a laminación de PCB multitase, Efectivamente evita "cratas de cobra" en circuítos internas e é unha das categorías de foil de cobre do alto con as grandes Compartición de merkado en China.
· Características do produto
- Alongamento ≥ 30% e 180°C
- Rugosidade superficial de 7-8 μm
- Rango de espesor de 12-105 μm
- Certificación internacional IPC-4562
Folla de ruta da evolución da rugosidade
Evolución da rugosidade superficial
Introdución do produto
Introdución do produto
Fól de cobre HTE (Elongación alta) HTE, tamén coñecido como foil HD (High Ductilidade), é un ffol de coper que é especialidade para a laminación de PCB multitase. A súa propiedade definición: ao 180°C manteña elongación de non menos de 30% do valor da sala e temperatura.
A laminación de placas de circuítos impresos multicapa implica temperaturas elevadas e prolongadas (normalmente entre 170 e 190 °C). A estas temperaturas, a lámina de cobre estándar recristaliza, o que provoca un engrosamento dos grans e unha forte diminución da ductilidade. Cando a estesa de expansión termos non pode resistir a estes, microcratas forman preto dos cantos ou vias en circuítos de mansa internas. Coñecido como "fendas de cobre", este é un dos modos de fallo de fiabilidade máis comúns nas placas multicapa.
Mediante un deseño especial de aliaxe (adicións en cantidades diminutas de Zn, Sn, Ag e outros elementos) e procesos optimizados de electrodeposición/recocido, a lámina HTE conserva suficiente capacidade de deformación plástica a alta temperatura como para eliminar as fisuras do cobre na súa orixe. O HTE é agora o material estándar para placas multicapa con 8 ou máis capas, laminados de alto Tg e placas de circuíto impreso para electrónica automotriz.
Características clave do proceso
- Alongamento a 180 °C: ≥ 30% de laguración da temperatura; algúns graos excevan a 50%.
- Forza tensila: ≥ 35 kg/mm² a temperatura ambiente, con pouca perda de resistencia a altas temperaturas
- Resistencia á baixa: Mellor que a lámina estándar de STD, con excelente resistencia ao gravado químico
- Estructura de graso: Estrutura recrystallisada estable despois de tratación de calor especial
HTE vs STD comparación de longación de alta temperatura
Especificacións
Especificacións e parámetros dispoñibles
Unha gama completa de espesores, desde o estándar ata o extra groso, que cumpre os requisitos das placas multicapa para diferentes cantidades de capas e niveis de Tg.
Formato de subministración
- Rolos: anchura de ata 1295 mm
- Láminas: ata 1295 × 1295 mm
- Axustar a larguras especificadas do cliente
Certificacións de calidade
- Sistema de xestión da calidade automotriz IATF 16949
- Certificación do sistema de xestión da calidade ISO 9001
- Cumple coa especificación IPC-4562 para lámina de cobre electrodeposada
- Cumple coa norma nacional GB/T 5230-2020
Aplicativos
Usar programas de fina
Dedicado a todos os sectores clave da fabricación de produtos electrónicos.
Servidores de AI e centros de datos
Placas base de alta capa (12-24 capas); HTE garante a integridade das capas interiores mediante múltiples ciclos de laminación
Electrónica automotriz
Tarxetas de control ECU, tarxetas de control principal ADAS, tarxetas BMS, que cumpren os requisitos de fiabilidade de nivel automotriz
Defense e Espazo do Aeroo
Placas de radar de alta frecuencia con gran cantidade de capas e terminais de comunicación por satélite, con estabilidade estrutural baixo ciclos extremos de temperatura
Equipos de comunicación en rede
Enrutores principals e a conmutación de voltas de alta velocidade; a escolla principal para os taboleiros con 16 capas
& Substrados de paquetes de ICC
Material base para PCBs tipo substrato (SLP) e substratos FC-BGA, que garanten a fiabilidade do paquete
Interconexión de alta densidade HDI
Taboleiros de interconectas de calquera cadra con 8 capas; foil de capas internas para xestións
Vantaxes principal
Vantaxes do produto principal
Construír unha competitividade diferenciada.
Sen embritamento na alta temperatura
Manteña 30%+ de elongación da sala en 180°C, eliminando os fracasos de cobre internas en taboleiros multitase
Excelente resistencia á tracción
Resistencia á tracción a temperatura ambiente ≥ 35 kg/mm², con moita menos perda de resistencia a altas temperaturas que a lámina STD
Forte resistencia ao recorte
A composición optimizada da aliaxe mellora a resistencia ao ataque químico para unha gravación lateral máis uniforme
Fiabilidade de nivel automotriz
Certificado AEC-Q200, operando ao intervalo de temperatura completo -55°C e 150°C
Ampla cobertura de espesor
Rango completo de 12-105 μm, ademais de grosores extraespesos de ata 420 μm, todo dun único provedor
Custo controlado
Cumpre as esixencias mecánicas das placas multicapa a un custo máis razoable que o VLP/HVLP
Obter mostrados de Fíl de Coper e datos tècnicas de HTEName
O noso equipo ténico pode recomendar o grao optimal e o substrado coincidente para a súa aplicación específico.