CIVEN Metal

CIVEN Ապրանքներ

Բարձր հատուկ, անհրաժեշտ մետաղադրամները ձեր արտադրությունները ավելի շուտով են դառնում ։

HTE high temperature elongation electrodeposited copper foil product illustration

Բարձր պղնձի ֆոլ

HTE Բարձր Ջերմաստիճանային Երկարացումով Էլեկտրոդեպոզիցիայով Ստացված Պղնձե Թիթեղ

Հատուկ պղնձե փայլաթիթեղ, որը պահպանում է գերազանց ձգվողությունը 180°C ջերմաստիճանում։ Նախատեսված է բազմաշերտ PCB-ի լամինացման համար, արդյունավետորեն կանխում է «պղնձի ճաքերը» ներքին շերտերի սխեմաներում և Չինաստանում շուկայական մեծ մասնաբաժին ունեցող բարձր դասի պղնձե թիթեղների կատեգորիաներից մեկն է։

· Ապրանքի բնութագրեր

  • Երազանման ≥ 30% եւ 180 °C
  • Rz 7-8 մկմ մակերևույթի խռովք
  • 12-105 մկմ հաստության տիրույթ
  • IPC-4562 միջազգային սերտիֆիկացում
Կապ մեզ հետ >>

Անհարթությունների զարգացման ճանապարհային քարտեզ

Մակերևույթի խռովքի զարգացում

STD
Սլանդական փուլը
Rz 7-8 μm
ՀԵՏ
Բարձր ջերմաստիճանի երկարացում
Rz 7-8 μm
RTF
Հակառակը բուժում
Ռզ 4-6մկմ
ԼՊ
Ցածր պրոֆիլ
Rz 3-4μm
ՎԼՊ
Շատ ցածր պրոֆիլ
Rz ≤2μm
ՀՎԼՊ
Հիպեր շատ ցածր պրոֆիլ
Rz ≤1.5μm

Ապրանքի ներկայացում

Ապրանքի ներկայացում

HTE (High Temperature Elongation) copper foil, also known as HD (High Ductility) foil, is a specialty electrodeposited copper foil designed for multilayer PCB lamination. Its defining property: at 180°C it retains elongation of no less than 30% of its room-temperature value.

Հակառակորդ PCB լամինանը ներկայումս բարձր ջերմաստիճան է ։ Այս ջերմաստիճակում պղնձի լայն պայմանավորվում է ։ Երբ ներքին լրացուցիչ լրացուցիչը չի կարող հաղթահարել սթրեսը, Մակক্রիկները ձեւավորվում են կենտրոնների մոտակայքում կամ ներքին շրջակայքում: Ես հայտնի է որպես "կուպեր պտուղներ", սա բազմաթիվ ձախողության ամենաանսափելի ձեւերից մեկն է:

Հատուկ ծրագրերի միջոցով (Zn, Sn, Ag եւ այլ տարրերի ավելացումներ) եւ ծովմապտով էլեկտրական պրոցեսները, ՀԱՄԱՐԱԿ – ի բավականաչափ պլաստիկ պայքարում է բարձր ջերմաստիճանը, որպեսզի պղնձի պտուղը վերացնի ։ Այժմ հենց նյութը բազմաթիվ պաշտամունքների համար ընդհանուր նյութ է 8 կամ ավելի քան շերտեր, բարձր լամիններ եւ մեքենա էլեկտրոնային PCB-ներ:

Հիմնական գործընթացի բնութագրեր

  • Երկարացում 180°C-ում: ≥ 30% of room-temperature elongation; some grades exceed 50%
  • Ծնող ուժը։
  • Ընդհակառակը՝ դիմադրությունԸնդհանուր առմամբ ։
  • Հատիկային կառուցվածքՀատուկ բուժումից հետո կանգնած ճշմարտությունը

HTE vs STD-ի բարձր տառապանքի համեմատությունը

ՍՏԴ @180°CԵրկարության ավելացում ↓70%
STD-ի լայնավոր ֆինանսում
Բարձր ջերմաստիճանում ձգվողությունը կտրուկ նվազում է, հակված է պղնձի ճաքերի
ՀՏԷ @180°CԵրկարության ավելացում ≥ 30%
ՀԱՏԱՆ ջերմաստիճանը
Retains sufficient ductility at high temperature, no risk of copper cracks

Տեխնիկական բնութագրեր

Հասանելի բնութագրեր և պարամետրեր

Ամբողջական հաստության շրջանակ՝ ստանդարտից մինչև արտասովոր հաստ, որը բավարարում է բազմաշերտ պլատաների պահանջները՝ տարբեր շերտերի քանակի և Tg-ի մակարդակների համար։

Մոդել Նորանալ խորթություն Մակերեսային զանգված Մակերևույթի խռովք Rz Զարմանը Նույն ծրագրերը
ՀՏԷ-12Ե 12 մկմ ~ 107 g/m² 7-8 μմ ≥ 1.0 կգ/սմ Ձեր ներքին շերտեր, HDI-ն կառուցված մեղքերը
ՀՏԷ-18Ե 18 մկմ ~161 գ/մ² 7-8 μմ ≥ 1.0 կգ/սմ 8-12 շերտավոր պլատաներ, սմարթֆոնների հիմնական պլատաներ
ՀՏԷ-35Է 35 մկմ ~305 գ/մ² 7-8 μմ ≥ 1.2 կգ/սմ Հիմնական դասը՝ ընդհանուր բազմաշերտ պլատաների համար (լավագույն վաճառք)
ՀՏԷ-70Ե 70 μմս ~610 գ/մ² 7-8 μմ ≥ 1.2 կգ/սմ Ծանր պղնձով բազմաշերտ տախտակներ, բարձր հզորությամբ սնուցման տախտակներ
ՀՏԷ-105Ե 105 մկմ ~915 g/m² 7-8 μմ ≥ 1.2 կգ/սմ Extra-thick power boards, automotive electronics main control boards
HTE-HD series 12–105 μm Custom 7-8 μմ ≥ 1.2 կգ/սմ Automotive-grade high-reliability multilayer boards (AEC-Q200 certified)

Մատակարարման ձևաչափ

  • Ռոլիկներ՝ լայնությունը մինչև 1295 մմ
  • Տարբերներ ՝ մինչեւ 1295 × 1295 միմս
  • Slitting to customer-specified widths available

Quality Certifications

  • IATF 16949 automotive quality management system
  • ISO 9001 quality management system certification
  • Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
  • Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

Եփակեր

Օգտագործել

Սպասարկում է էլեկտրոնիկայի արտադրության բոլոր հիմնական ճյուղերը։

AI ծառայողներ եւ տեղեկատվության կենտրոնները

High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles

Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա

ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements

Defense & Aerospace

High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling

Ցանցային հաղորդակցման սարքավորումներ

Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers

IC Packaging & Substrates

Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability

HDI բարձրացման համար

Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards

Հենց օգուտները

Հենց բերքների օգուտները

Տարբերվող մրցունակության ձևավորում։

1

No Embrittlement at High Temperature

Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards

2

Excellent Tensile Strength

Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil

3

Strong Undercut Resistance

Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching

4

Automotive-Grade Reliability

AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range

5

Wide Thickness Coverage

Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier

6

Controlled Cost

Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP

Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data

Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.