Civen ürünleri

Yüksek kaliteli, tutarlı metal malzemeler ürünlerinizi daha rekabetçi hale getirir

HTE high temperature elongation electrodeposited copper foil product illustration

Yüksek sıcaklık süneklik bakır folyo

Hte yüksek sıcaklık uzama elektrodepozite bakır folyo

180 ° c'de mükemmel uzama sağlayan özel bir bakır folyo. Çok katmanlı pcb laminasyon için tasarlanan, iç katman devrelerinde "bakır çatlakları" etkili bir şekilde önler ve çin'deki en büyük pazar payına sahip üst düzey bakır folyo kategorilerinden biridir.

· Ürün özellikleri

  • Uzama ≥ % 30 ve 180 ° c
  • Rz 7-8 um yüzey pürüzlülüğü
  • 12-105 um kalınlık aralığı
  • IPC-4562 uluslararası sertifikasyon
Bize ulaşın>>

Pürüzlülük evrimi yol haritası

Yüzey pürüzlülüğü evrimi

Std
Standart folyo
Rz 7-8μm
Hte
Yüksek sıcaklık uzaması
Rz 7-8μm
Rtf
Ters tedavi
Rz 4-6μm
Lp
Düşük profil
Rz 3-4μm
Vlp
Çok düşük profil
Rz ≤ 2μm
Hvlp
Hiper çok düşük profil
Rz ≤ 1.5μm

Ürün Tanıtımı

Ürün Tanıtımı

Hd (yüksek süneklik) folyo olarak da bilinen hte (yüksek sıcaklık uzama) bakır folyo, çok katmanlı pcb laminasyon için tasarlanmış özel bir elektrodepozite bakır folyodur. Tanımlayan özelliği: 180 ° c'de oda sıcaklığı değerinin % 30'undan daha az uzamasını korur.

Çok katmanlı pcb laminasyon sürekli yüksek sıcaklıklar içerir (tipik olarak 170-190 ° c). Bu sıcaklıklarda, standart bakır folyo yeniden kristalleşir, tahıl sararmasına ve süneklikte keskin bir düşüşe neden olur. İç tabaka folyosunun uzaması termal genleşme stresine dayanamadığında, mikroçatlaklar iç katman devrelerinde köşelere veya viaslara yakın bir şekilde oluşur. "Bakır çatlaklar" olarak bilinen bu, çok katmanlı panolardaki en yaygın güvenilirlik arıza modlarından biridir.

Özel bir alaşım tasarımı (zn, sn, ag ve diğer elementlerin iz eklemeleri) ve optimize edilmiş elektrobiriktirme/tavlama işlemleri ile hte folyo, kaynakta bakır çatlamasını ortadan kaldırmak için yüksek sıcaklıkta yeterli plastik deformasyon kapasitesini korur. Hte şimdi 8 veya daha fazla katman, yüksek tg laminatlar ve otomotiv elektroniği pcb'leri olan çok katmanlı panolar için standart malzemedir.

Anahtar süreç özellikleri

  • 180 ° c'de uzama: ≥ Oda sıcaklığının % 30'u uzama; bazı sınıflar % 50'yi aşar
  • Çekme mukavemeti: Oda sıcaklığında ≥ 35 kg/mm², yüksek sıcaklıkta az güç kaybı ile
  • Undercut direnci: Mükemmel kimyasal aşındırma direnci ile std standart folyodan daha iyi
  • Tahıl yapısı: Özel ısıl işlemden sonra kararlı yeniden kristalize yapı

Hte vs std yüksek sıcaklık uzama karşılaştırması

Std @ 180 ° cUzama ↓ 70%
Std standart folyo
Uzama, bakır çatlaklara eğilimli, yüksek sıcaklıkta keskin bir şekilde düşer
Hte @ 180 ° cUzama ≥ % 30
Hte yüksek sıcaklık uzama
Yüksek sıcaklıkta yeterli süneklik korur, bakır çatlak riski yoktur

Özellikler

Mevcut özellikler ve parametreler

Farklı katman sayımları ve tg seviyeleri için standarttan ekstra kalın, çok katmanlı tahta gereksinimlerini karşılayan tam bir kalınlık aralığı.

Model Nominal kalınlık Areal ağırlık Yüzey pürüzlülüğü rz Soyulma mukavemeti Tipik uygulamalar
HTE-12E 12 um ~ 107g/m² 7-8 um ≥ 1.0 kg/cm İnce çok katmanlı iç katmanlar, hdi yapı panoları
HTE-18E 18 um ~ 161g/m² 7-8 um ≥ 1.0 kg/cm 8-12 katman panoları, akıllı telefon anakartları
HTE-35E 35 um ~ 305g/m² 7-8 um 1.2 1.2 kg/cm Genel çok katmanlı panolar için ana sınıf (en çok satan)
HTE-70E 70 um ~ 610g/m² 7-8 um 1.2 1.2 kg/cm Ağır bakır çok katmanlı panolar, yüksek güç kaynağı panoları
HTE-105E 105 um ~ 915g/m² 7-8 um 1.2 1.2 kg/cm Extra-thick power boards, automotive electronics main control boards
HTE-HD series 12–105 μm Custom 7-8 um 1.2 1.2 kg/cm Automotive-grade high-reliability multilayer boards (AEC-Q200 certified)

Tedarik formatı

  • Rulolar: 1295 mm'ye kadar genişlik
  • Levhalar: 1295 × 1295 mm'ye kadar
  • Müşteri tarafından belirtilen genişliklerde dilme

Kalite sertifikaları

  • Iatf 16949 otomotiv kalite yönetim sistemi
  • Iso 9001 kalite yönetim sistemi sertifikası
  • Electrodeposited bakır folyo için IPC-4562 spesifikasyonu ile uyumlu
  • Gb/t 5230-2020 ulusal standardı ile uyumlu

Uygulamalar

Son kullanım uygulamaları

Elektronik üretiminin her önemli sektörüne hizmet vermektedir.

Ai sunucuları ve veri merkezleri

Yüksek katmanlı geri sayım (12-24 katman); hte, birden fazla laminasyon döngüsü ile iç tabaka bütünlüğünü sağlar

Otomotiv elektroniği

Ecu kontrol panoları, adas ana kontrol panoları, bms panoları, otomotiv sınıfı güvenilirlik gereksinimlerini karşılar

Savunma ve havacılık

Aşırı sıcaklık döngüsü altında yapısal kararlılık ile yüksek katmanlı sayım yüksek frekanslı radar panoları ve uydu iletişim terminalleri

Ağ iletişim ekipmanları

Çekirdek yönlendiriciler ve yüksek hızlı anahtar backplanes; 16 katlı panolar için ana seçim

Ic ambalaj ve yüzeyler

Substrat benzeri pcb'ler (slp) ve FC-BGA alt tabaka için çekirdek malzeme, paket güvenilirliğini sağlar

Hdi yüksek yoğunluklu bağlantı

8 katlı herhangi bir katman ara bağlantı panoları; çok katmanlı panolar için iç tabaka folyo

Çekirdek avantajları

Çekirdek ürün avantajları

Bina farklılaştırılmış rekabet gücü.

1

Yüksek sıcaklıkta gevşeklik yok

Çok katmanlı panolarda iç tabaka bakır çatlakları ortadan kaldırarak, 180 ° c'de oda sıcaklığı uzamasının % 30'unu korur

2

Mükemmel çekme mukavemeti

Oda sıcaklığı çekme mukavemeti std 35 kg/mm², std folyodan çok daha az yüksek sıcaklık dayanımı kaybı ile

3

Güçlü undercut direnci

Optimize edilmiş alaşım bileşimi, daha düzgün yan aşındırma için kimyasal aşındırma direncini artırır

4

Automotive-Grade Reliability

AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range

5

Wide Thickness Coverage

Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier

6

Controlled Cost

Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP

Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data

Teknik ekibimiz, özel uygulamanız için en uygun kalınlık derecesini ve eşleşen alt tabakayı önerebilir.