Folha De Cobre De Alta Temperatura De Ductilidade
HTE Alongamento De Alta Temperatura Eletrodepositado Folha De Cobre
Folha de cobre especial que retém excelente alongamento a 180 °C. Projetado para laminação PCB multicamada, efetivamente evita "rachaduras de cobre" em circuitos de camada interna e é uma das categorias de folha de cobre high-end com a maior participação de mercado na China.
· Características do produto
- Alongamento ≥ 30% e 180 °C
- Rz 7-8 μm rugosidade superficial
- Gama de espessura 12-105 μm
- IPC-4562 certificação internacional
Roteiro Evolução Rugosidade
Superfície rugosidade Evolução
Introdução ao Produto
Introdução ao Produto
A folha de cobre HTE (High Temperature Elongation), também conhecida como folha HD (High Ductility), é uma folha de cobre eletrodepositada especializada projetada para laminação PCB multicamadas. A sua propriedade definidora: a 180 °C retém um alongamento não inferior a 30% do seu valor à temperatura ambiente.
Laminação PCB multicamada envolve altas temperaturas sustentadas (tipicamente 170-190 ° C). A essas temperaturas, a folha de cobre padrão recristaliza, causando o engraxamento do grão e uma queda acentuada na ductilidade. Quando o alongamento da folha da camada interna não pode suportar o estresse de expansão térmica, microfissuras formam cantos próximos ou vias em circuitos de camada interna. Conhecido como "fissuras de cobre", este é um dos modos de falha de confiabilidade mais comuns em placas multicamadas.
Com um projeto especial da liga (adições do traço de Zn, Sn, Ag e outros elementos) e processos aperfeiçoados do electrodeposition/recozimento, a folha de HTE retém bastante capacidade plástica da deformação na alta temperatura para eliminar o rachamento do cobre na fonte. O HTE é agora o material padrão para placas multicamadas com 8 ou mais camadas, laminados de alto Tg e PCBs eletrônicos automotivos.
Características chaves do processo
- Alongamento a 180 °C: ≥ 30% do alongamento da temperatura ambiente; algumas categorias excedem 50%
- Resistência à tração: ≥ 35 kg/mm² à temperatura ambiente, com pouca perda de força a alta temperatura
- Resistência Undercut: Melhor do que STD folha padrão, com excelente resistência química gravura
- Estrutura do grão: Estrutura recristalizada estável após tratamento térmico especial
HTE vs STD comparação alongamento de alta temperatura
Especificações
Especificações & parâmetros disponíveis
Uma gama completa de espessuras de padrão a extragrande, atendendo aos requisitos de placas multicamadas para diferentes contagens de camadas e níveis Tg.
Formato do fornecimento
- Rolos: largura de até 1295 mm
- Folhas: até 1295 × 1295 mm
- Slitting to customer-specified widths available
Certificações Qualidade
- IATF 16949 qualidade automotiva gestão sistema
- Certificação do sistema gestão qualidade ISO 9001
- Compatível com especificação IPC-4562 para folha de cobre eletrodepositada
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Aplicações
Aplicações de uso final
Servindo todos os setores-chave da fabricação eletrônica.
Servidores AI e Data Centers
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Eletrônica Automotiva
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Equipamento comunicação rede
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
Interconexão de alta densidade HDI
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Vantagens Principais
Vantagens do produto principal
Construindo competitividade diferenciada.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Nossa equipe técnica pode recomendar o grau de espessura ideal e substrato correspondente para sua aplicação específica.