Taas nga Temperatura nga Pagkamabukogon sa Tumbaga nga Folio
HTE Taas nga Temperatura nga Pagkabuklad sa Electrodeposited nga Copper Foil
Usa ka espesyal nga tumbaga nga foil nga nagpadayon sa maayo kaayong pagkataas sa 180°C. Gidisenyo alang sa paglamina sa multilayer PCB, kini epektibo nga makapugong sa "pagkabuak sa tumbaga" sa sulod nga mga circuit ug usa sa mga high-end nga kategorya sa tumbaga nga adunay labing dako nga bahin sa merkado sa Tsina.
· Mga Bahin sa Produkto
- Elongation ≥ 30% at 180°C
- Rz 7-8 μm ang gibag-on sa nawong
- 12-105 μm ang gibag-on nga sakup
- internasyonal nga sertipikasyon sa IPC-4562
Pagkadako sa Ebolusyon Roadmap
Lungsog nga Ebolusyon
Pasiuna sa Produkto
Pasiuna sa Produkto
HTE (High Temperature Elongation) copper foil, nga nailhan usab ingong HD (High Ductility) foil, maoy usa ka espesyal nga electrodeposited copper foil nga gidisenyo alang sa multilayer PCB lamination. Ang iyang naghatag og kinaayohan: sa 180°C, kini magpadayon sa pagkataas nga dili moubos sa 30% sa iyang bili sa temperatura sa kwarto.
Ang pag-laminar sa multilayer nga PCB naglangkob sa padayon nga taas nga temperatura (kasagaran 170-190°C). Sa kini nga mga temperatura, ang kasagarang copper foil mag-recrystallize, nga nagdala sa pagkabag-o sa grain ug hinungdan sa dakong pagkunhod sa ductility. Sa dihang ang pagpatas - on sa sulod-uban nga foil dili makalahutay sa stress sa init nga pagpadako, Ang mga microcrack maporma duol sa mga eskina o mga agianan diha sa sulod nga mga sirkito. Giila kini nga "copper cracks", ug usa kini sa labing kasagarang porma sa pagkapakyas sa pagkakasaligan sa mga multilayer board.
Pinaagi sa espesyal nga disenyo sa alloy (mga gamay nga pagdugang sa Zn, Sn, Ag ug ubang elemento) ug mga gi-optimize nga proseso sa electrodeposition/annealing, ang HTE foil nagpadayon sa igong kapasidad sa plastik nga depekto sa taas nga temperatura aron mawala ang pagkabuak sa tumbaga sa tinubdan. Ang HTE karon ang standard nga materyal alang sa mga multilayer board nga adunay 8 ka layer o labaw pa, high-Tg laminates ug automotive electronics PCBs.
Mga Kinaiya sa Pangunang Proseso
- Pagkatangtang sa 180°C: ≥ 30% sa pagkataas sa temperatura sa lawak; ang ubang grado molapas sa 50%
- Kusog sa pagtuyok: ≥ 35 kg / mm² sa temperatura sa kuwarto, nga may diyutayng pagkadaot sa kusog sa taas nga temperaturan
- Pagkunhod sa resistensya: Mas maayo kay sa standard nga foil sa STD, nga adunay hingpit nga resistensya sa kemikal nga pag-etching
- Estratehiya sa lugas: Malig-on nga istruktura nga na-rekristalize human sa espesyal nga pagtambal sa kainit
Pagkomparar sa pagtaas sa temperatura taliwala sa HTE ug STD
Mga Detalye
Mga Magamit nga Paghubad ug Mga Parameter
Ang usa ka kompleto nga sakup sa gibag-on gikan sa standard hangtod sa extra-thick, nga nakatagbo sa mga kinahanglanon sa multilayer board alang sa lainlaing ihap sa layer ug lebel sa Tg.
Format sa Suplay
- Mga rolyo: gilapdon hangtod sa 1295 mm
- Mga panid: hangtod sa 1295 × 1295 mm.
- Slitting to customer-specified widths available
Mga Certification sa Kality
- IATF 16949 automotive quality management system
- Sertipikasyon sa sistema sa pagdumala sa kalidad nga ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Mga aplikasyon
Mga Gamit sa Katapusan nga Pakig-uban
Nag-alagad sa matag pangunang sektor sa paggama og elektronik.
Mga Server sa AI ug Mga Pusat sa Data
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Electronics sa Automotive
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Gamit sa Komunikasyon sa Networks
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
HDI High-Density Interkonekt
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Mga Pangunang Kalamboan
Mga Pangunang Kaugalingon sa Produkto
Pagtukod og lahi nga kompetisyon.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Ang among teknikal nga tem makarekomendar sa labing maayong pagkabag - on ug sa substrate alang sa imong espesipikong aplikasyon.