Foil tembaga Ductility suhu tinggi
HTE Foil tembaga memanjang dengan pemanjangan suhu tinggi
Sebuah foil tembaga khusus yang mempertahankan perpanjangan yang sangat baik pada 180 °C. Dirancang untuk laminasi PCB berlapis-lapis, secara efektif mencegah "retakan tembaga" pada sirkuit lapisan dalam dan merupakan salah satu kategori foil tembaga kelas atas dengan pangsa pasar terbesar di Tiongkok.
· Fitur produk
- Perpanjangan ≥ 30% dan 180 °C
- Standar permukaan Rz 7-8 μm
- Jangkauan ketebalan 12-105 μm
- IPC-4562 sertifikasi internasional
Roughness Evolution Roadmap
Evolusi kekasaran permukaan
Perkenalan Produk
Perkenalan Produk
HTE (pemanjangan suhu tinggi) foil tembaga, juga dikenal sebagai foil HD (Ductility tinggi), adalah foil tembaga disimpan khusus yang dirancang untuk laminasi PCB berlapis-lapis. Mendefinisikan properti: Pada 180 °C ia mempertahankan pemanjangan tidak kurang dari 30% dari nilai suhunya.
Laminasi PCB multilapisan melibatkan suhu tinggi yang berkelanjutan (biasanya 170-190 ° C). Pada suhu ini, kertas perak tembaga standar merekomendasikannya, menyebabkan perekin gandum dan penurunan kejernihan tajam. Ketika perpanjangan lapisan dalam foil tidak dapat menahan stres ekspansi termal, microcracks membentuk sudut dekat atau vias pada sirkuit lapisan dalam. Dikenal sebagai "retakan tembaga", ini adalah salah satu mode kegagalan keandalan yang paling umum dalam papan multilapis.
Melalui desain paduan khusus (jejak tambahan Zn, Sn, Ag dan elemen lainnya) dan proses elektrodedisinya yang dioptimalkan/annealing, HTE foil mempertahankan kapasitas deformasi plastik yang cukup pada suhu tinggi untuk menghilangkan retakan tembaga pada sumber. HTE sekarang adalah bahan standar untuk papan multilapis dengan 8 atau lebih lapisan, laminasi Tg tinggi dan PC elektronik otomotif.
Karakteristik proses kunci
- Pemanjangan pada 180°C: ≥ 30% pemanjangan suhu ruangan; Beberapa nilai melebihi 50%
- Kekuatan tarik: ≥ 35 kg/mmm² pada suhu kamar, dengan sedikit kehilangan kekuatan pada suhu tinggi
- Undercut resistance: Lebih baik dari STD foil standar, dengan ketahanan kimia etsa yang sangat baik
- Struktur gandum: Struktur rekristalisasi yang stabil setelah perlakuan panas khusus
HTE vs STD perbandingan pemanjangan suhu tinggi
Spesifikasi
Spesifikasi & parameter yang tersedia
Rentang ketebalan lengkap dari standar hingga ekstra tebal, memenuhi persyaratan papan multilapis untuk jumlah lapisan yang berbeda dan tingkat Tg.
Format suplai
- Gulungan: lebar hingga 1295 mm
- Lembaran: hingga 1295 × 1295 mm
- Slitting to customer-specified widths available
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Sesuai dengan spesifikasi IPC-4562 untuk foil tembaga disimpan
- Sesuai dengan standar nasional GB/T 5230-2020
Aplikasi
Aplikasi penggunaan akhir
Melayani setiap sektor utama manufaktur elektronik.
Server AI & pusat Data
Backplanes hitungan lapisan tinggi (12-24 lapis); HTE memastikan integritas lapisan dalam melalui beberapa siklus laminasi
Elektronik Otomotif
Papan kontrol ECU, papan kontrol utama ADAS, papan BMS, memenuhi persyaratan keandalan kelas otomotif
Pertahanan & antariksa
Papan radar frekuensi tinggi hitungan lapisan tinggi dan terminal komunikasi satelit, dengan stabilitas struktural di bawah bersepeda suhu ekstrem
Peralatan komunikasi jaringan
Router inti dan backplane sakelar kecepatan tinggi; Pilihan utama untuk papan dengan 16 Lapisan
Kemasan & substrat IC
Bahan inti untuk PCBs seperti substrat (SLP) dan substrat FC-BGA, memastikan keandalan paket
HDI Interkoneksi Berkepadatan Tinggi
Papan interkoneksi banyak lapisan dengan 8 lapisan; Lapisan dalam foil untuk papan multilapis lapis membangun
Kelebihan inti
Kelebihan produk inti
Membangun daya saing yang berbeda.
Tidak ada emblem pada suhu tinggi
Mempertahankan 30% + pemanjangan suhu ruangan pada 180 °C, menghilangkan retakan tembaga lapisan dalam dalam pada papan multilapis
Excellent Tensile Strength
Kekuatan regang suhu ruangan ≥ 35 kg/mm m², dengan kehilangan kekuatan suhu tinggi jauh kurang dari STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Tim teknis Kami dapat merekomendasikan tingkat ketebalan optimal dan substrat yang sesuai untuk aplikasi tertentu Anda.