Hoja de cobre de ductilidad de alta temperatura
Hoja de cobre electrodepositada del alargamiento de alta temperatura de HTE
Lámina de cobre especial que conserva una excelente elongación a 180 °C. Diseñado para laminación multicapa de PCB, previene eficazmente las "grietas de cobre" en los circuitos de la capa interna y es una de las categorías de lámina de cobre de alta gama con la mayor cuota de mercado en China.
· Características del producto
- Alargamiento ≥ 30% y 180 °C
- Rz 7-8 μm rugosidad de la superficie
- Rango de espesor de 12-105 μm
- IPC-4562 certificación internacional
Roadmap de la evolución de la rugosidad
Evolución de la rugosidad de la superficie
Introducción del producto
Introducción del producto
La lámina de cobre HTE (alargamiento a alta temperatura), también conocida como lámina HD (alta ductilidad), es una lámina de cobre electrodepositada especial diseñada para laminación multicapa de PCB. Su propiedad definitoria: a 180 °C conserva un alargamiento de no menos del 30% de su valor a temperatura ambiente.
La laminación de PCB multicapa implica altas temperaturas sostenidas (típicamente 170-190 ° C). A estas temperaturas, la lámina de cobre estándar se recristaliza, causando engrosamiento del grano y una fuerte caída en la ductilidad. Cuando el alargamiento de la lámina de la capa interna no puede soportar el esfuerzo de expansión térmica, se forman microgrietas cerca de las esquinas o vías en los circuitos de la capa interna. Conocido como "grietas de cobre", este es uno de los modos de falla de confiabilidad más comunes en placas multicapa.
A través de un diseño de aleación especial (adiciones de trazas de Zn, Sn, Ag y otros elementos) y procesos de electrodeposición/recocido optimizados, la lámina de HTE conserva suficiente capacidad de deformación plástica a alta temperatura para eliminar el agrietamiento del cobre en la fuente. HTE es ahora el material estándar para tableros multicapa con 8 o más capas, laminados de alta Tg y PCB de electrónica automotriz.
Características clave del proceso
- Alargamiento a 180 °C≥ 30% del alargamiento a temperatura ambiente; algunos grados superan el 50%
- Resistencia a la tracción: ≥ 35 kg/mm² a temperatura ambiente, con poca pérdida de resistencia a alta temperatura
- Resistencia undercut: Mejor que la lámina estándar STD, con excelente resistencia al grabado químico
- Estructura de grano: Estructura recristalizada estable después del tratamiento térmico especial
Comparación de alargamiento de alta temperatura HTE vs STD
Especificaciones
Especificaciones y parámetros disponibles
Un rango de espesor completo desde estándar hasta extra grueso, cumpliendo con los requisitos de tableros multicapa para diferentes recuentos de capas y niveles de Tg.
Formato de suministro
- Rollos: anchura hasta 1295 mm
- Hojas: hasta 1295 × 1295 mm
- Slitting to customer-specified widths available
Certificaciones de calidad
- Sistema de gestión de calidad automotriz IATF 16949
- Certificación del sistema de gestión de calidad ISO 9001
- Obediente con la especificación IPC-4562 para la hoja de cobre electrodepositada
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Aplicaciones
Aplicaciones de uso final
Sirviendo a todos los sectores clave de la fabricación de productos electrónicos.
Servidores AI y centros de datos
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Electrónica Automotriz
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Equipo de comunicación de red
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
Interconexión HDI de alta densidad
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Ventajas principales
Ventajas del producto principal
Construir competitividad diferenciada.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Nuestro equipo técnico puede recomendar el grado de espesor óptimo y el sustrato adecuado para su aplicación específica.