Hochtemperatur-Duktilität Kupfer folie
HTE Hochtemperatur-Dehnung elektro abgeschiedene Kupfer folie
Eine spezielle Kupfer folie, die eine aus gezeichnete Dehnung bei 180 ° C behält. Es wurde für die mehr schicht ige PCB-Laminierung entwickelt und verhindert effektiv "Kupfer risse" in Schaltkreisen der inneren Schicht. Es ist eine der High-End-Kupfer folien kategorien mit dem größten Marktanteil in China.
· Produkt merkmale
- Dehnung ≥ 30% und 180 °C
- Rz 7-8 μm Oberflächen rauheit
- 12-105 μm Dicken bereich
- IPC-4562 internat ionale Zertifizierung
Roadmap zur Rauheit entwicklung
Oberflächen rauheit Evolution
Produkteinführung
Produkteinführung
HTE-Kupfer folie (High Temperature Elongation), auch als HD-Folie (High Ductility) bekannt, ist eine spezielle elektro abgelagerte Kupfer folie für die mehr schicht ige PCB-Laminierung. Seine bestimmende Eigenschaft: Bei 180 ° C behält es eine Dehnung von nicht weniger als 30% seines Raum temperatur werts.
Die mehr schicht ige PCB-Laminierung beinhaltet anhaltende hohe Temperaturen (typischer weise 170-190 ° C). Bei diesen Temperaturen kristall isiert Standard kupfer folie um, was zu einer Vergröbung des Korns und einem starken Abfall der Duktilität führt. Wenn die Dehnung der Innen schicht folie einer Wärme ausdehnung spannung nicht standhält, bilden sich in Schaltkreisen der inneren Schicht Mikrorisse in der Nähe von Ecken oder Vias. Bekannt als "Kupfer risse", ist dies einer der häufigsten Zuverlässigkeit fehler modi in Mehr schicht platten.
Durch ein spezielles Legierung design (Spuren zusätze von Zn, Sn, Ag und anderen Elementen) und optimierte Elektro abscheidungs-/Glüh prozesse behält die HTE-Folie bei hoher Temperatur eine ausreichende plastische Verformung kapazität bei, um Kupfer risse an der Quelle zu beseitigen. HTE ist jetzt das Standard material für Mehr schicht platinen mit 8 oder mehr Schichten, Hoch-Tg-Laminaten und Leiterplatten für Automobile lektronik.
Schlüssel prozess merkmale
- Dehnung bei 180 °C: ≥ 30% der Dehnung bei Raum temperatur; Einige Qualitäten überschreiten 50%
- Zugfestigkeit: ≥ 35 kg/mm² bei Raum temperatur, mit geringem Festigkeit verlust bei hoher Temperatur
- Unterschnitt widerstand: Besser als STD-Standard folie, mit aus gezeichneter chemischer Ätz beständigkeit
- Korn-Struktur: Stabile rekristall isierte Struktur nach spezieller Wärme behandlung
HTE vs STD Hoch temperatur dehnung vergleich
Spezifikationen
Verfügbare Spezifikationen & Parameter
Ein vollständiger Dicken bereich von Standard bis extra dick, der die Anforderungen an Mehr schicht platten für unterschied liche Schicht zählungen und Tg-Ebenen erfüllt.
Versorgungs format
- Rollen: Breite bis zu 1295 mm
- Blätter: bis zu 1295 × 1295 mm
- Aufschlitzen auf vom Kunden spezifizierte Breiten verfügbar
Qualitäts zertifizie rungen
- IATF 16949 Kfz-Qualitäts managements ystem
- Zertifizierung des Qualitäts managements ystems ISO 9001
- Konform mit IPC-4562 Spezifikation für elektro abgelagerte Kupfer folie
- Konform mit dem nationalen Standard GB/T 5230-2020
Anwendungen
End verwendung anwendungen
Bedient jeden Schlüssels ektor der Elektronik fertigung.
KI-Server & Rechen zentren
Backplanes mit hoher Schicht zahl (12-24 Schichten); HTE gewähr leistet die Integrität der inneren Schicht durch mehrere Laminierung zyklen
Automobile lektronik
ECU-Steuer platinen, ADAS-Haupt steuer platinen, BMS-Boards, die die Zuverlässigkeit sanford rungen für Kraftfahrzeuge erfüllen
Verteidigung und Luft-und Raumfahrt
Hochfrequenz-Radar boards und Satelliten kommunikation terminals mit hoher Schicht zahl, mit struktureller Stabilität unter extremen Temperatur zyklen
Netzwerk kommunikation ausrüstung
Core-Router und Hochgeschwindigkeits-Switch-Backplanes; die Mainstream-Wahl für Boards mit 16 Schichten
IC Verpackung & Substrate
Kernmaterial für substrat ähnliche PCB (SLP) und FC-BGA Substrate, um die Zuverlässigkeit des Pakets zu gewährleisten
HDI-Verbindung mit hoher Dichte
Interconnect-Platinen mit 8 Schichten auf jeder Schicht; Innenschicht-Folie für Aufbau-Mehr schicht platten
Kern vorteile
Kern produkt vorteile
Aufbau differenz ierter Wettbewerbs fähigkeit.
Keine Versprödung bei hoher Temperatur
Behält 30% der Raum temperatur dehnung bei 180 ° C und beseitigt Kupfer risse in der inneren Schicht in mehr schicht igen Platten
Aus gezeichnete Zug festigkeit
Raumtemperatur-Zug festigkeit ≥ 35 kg/mm², mit weitaus weniger Hoch temperatur festigkeit verlust als STD-Folie
Starker Under cut Widerstand
Optimierte Legierung zusammensetzung verbessert die chemische Ätz beständigkeit für ein gleichmäßige res Seiten ätzen
Zuverlässigkeit der Automobil qualität
AEC-Q200 zertifiziert, arbeitet über den gesamten Temperatur bereich von-55 °C bis 150 °C
Breite Dicke Abdeckung
Kompletter 12-105 μm-Bereich plus extra dicke Sorten bis 420 μm, alle von einem Lieferanten
Kontrollierte Kosten
Erfüllt die mechanischen Anforderungen von Mehr schicht platten zu vernünftigeren Kosten als VLP/HVLP
HTE-Kupfer folien proben und technische Daten erhalten
Unser technisches Team kann die optimale Dicke und das passende Substrat für Ihre spezifische Anwendung empfehlen.