Uşaq-Temperature Ductility Koper Fol
HTE Yüksək Temperatur Uzunlaşması Elektrolitik Üsulla Çıxarılmış Mis Folqa
180°C-də əla uzanma qabiliyyətini saxlayan xüsusi mis folqa. Çoxqatlı PCB laminasiyası üçün nəzərdə tutulmuş bu məhsul daxili qatların dövrələrində "mis çatlamalarını" effektiv şəkildə önləyir və Çində ən böyük bazar payına malik olan yüksək səviyyəli mis folqa kateqoriyalarından biridir.
· Məhsulun xüsusiyyətləri
- Uzunlaşma ≥ 30% və 180°C
- Rz
- 12–105 μm thickness range
- IPC-4562 beynəlxalq sertifikatı
Qabarıqlığın Təkamülünün Yol Xəritəsi
Səthin hamarlığının inkişafı
Hədəf tə’limləri
Hədəf tə’limləri
HTE Multilayer PCB laminasiya üçün hazırlanmış xüsusiyyət elektrondeposited toz fütdir. Onun xüsusiyyəti: 180 °C-da o otaq temperatura qiymətinin 30%-dən az uzaqlıqlarını saxlayır.
Multilayer PCB laminasiyası yüksək temperaturu (safə 170-190 °C) daxil edir. Bu temperaturlarda oğlan mis fərqli təkrarlayır və oğrunda oğrunda oğlanı gətirir. Ancaq orada gərgin gərginə qarşı çıxa bilməyəndə, mikrocrak kənarında, yaxud yüngül surətlərdə istifadə edir. Bu, "copper cracks" kimi tanınan, çoxlayer lütfələrdə ən çox e’tibarlılıq acı modlarından biri.
Xüsusi ehtiyacları (Zn, Sn, Ag və başqa elementlər) və optimized electrodeposition/annealit prosesləri. HTE fütlər mənbəyyətində misi çəkmək üçün kifayət qədər plastik deformasiya gücünü saxlayır. HTE indi 8 və daha çox qatlı, yüksək Tg laminatlı multiqatlı lövhələr və avtomobil elektronikası PCB-ləri üçün standart materialdır.
Əsas Proses Xüsusiyyətləri
- 180°C-də uzanma: Otaq temperaturunda uzanmanın ≥ 30%-i; bəzi markalar 50%-i keçir
- Tezli güci: otaq temperaturunda ≥ 35 kq/mm², yüksək temperaturda isə möhkəmliyi azalmır
- Müqavimət göstərir: Better than STD standard foil, with excellent chemical etching resistance
- Dən quruluşu: Xüsusi isti müalicədən sonra təkrarlik quruluş
HTE ilə STD arasında yüksək temperaturda uzanma müqayisəsi
Xüsusiyyətlər
Mövcud Spesifikasiya və Parametrlər
Bütün gərginliyi standartdan xaçpərvər, müxtəlif sahələri və Tg səviyyələri üçün çoxlayer düymə tələblərinə uyğunlaşır.
Təchizat Formatı
- Rulonlar: eni 1295 mm-dək
- Lavabalar: 1295 × 1295 mm-ə qədər
- Kust
Keyfiyyət sertifikatları
- IATF 16949 avtomatik keyfiyyəti idarə etmə sistemi
- ISO 9001 keyfiyyət qurğulu sistem vəkilı
- Electrodeposited kop füt üçün IPC-4562 xüsusiyyətlə müvafiq
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Proqramlar
İstehlakçı tətbiqləri
Elektronika istehsalının hər bir əsas sektoruna xidmət göstərir.
Serverləri və Mə'lumat ortaqları
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Avtomatik Elektronika
ECU idarə qaçırılar, ADAS əsas nöqtələri, BMS lütfləri, e’tibarlı e’tibarlı tələblərinə uyğun
Müdafiə və Aerokosmik
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Şəbəkə Rabitə Avadanlıqları
Üstü routerlar və sür'ətli geri qayıtmaları dəyişdirir; 16 lağla olan gənclər üçün əsas seçimi
IC Paketma və Substratları
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
HDI High-Density Interconnect
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Core Advantages
Ən əsas məhsulun faydaları
Building differentiated competitiveness.
Yüksək temperaturda sümüklənmə yoxdur
180°C-də otaq temperaturunda uzanma qabiliyyətinin 30%-dən çoxunu saxlayır, bu da çoxqatlı lövhələrdə daxili təbəqənin mis çatlamasını aradan qaldırır.
Ən gözəl güci
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Möhkəm müqaviməti
Optimallaşdırılmış ərintinin tərkibi daha bərabər yan aşınma üçün kimyəvi aşınmaya davamlılığı artırır
Avtomobil Sənayesi Səviyyəsində Etibarlılıq
AEC-Q200 sertifikatlı, -55°C-dən 150°C-ə qədər olan tam temperatur diapazonunda işləyir
Geniş qalınlıq əhatə dairəsi
12-105 μm diapazonunu və 420 μm-dək olan xüsusilə qalın növləri bir təchizatçıdan alın.
Nəzarətli xərc
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
HTE Mis Foliya Nümunələrini və Texniki Məlumatları əldə edin
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.