उच्च तापमान नलिकता कॉपर पन्नी
उच्च तापमान एलांगरेशन इलेक्ट्रोडिपॉजिट कॉपर फॉइल
एक विशेषता तांबे की पन्नी जो 180 में उत्कृष्ट दीर्घता को बरकरार रखता है। मल्टीलेयर pcb लैमिनेशन के लिए डिज़ाइन किया गया है, यह प्रभावी रूप से आंतरिक परत सर्किट में "तांबे की दरारों" को रोकता है और चीन में सबसे बड़ी बाजार हिस्सेदारी के साथ उच्च अंत तांबे की पन्नी श्रेणियों में से एक है।
· उत्पाद विशेषताएं
- 30% और 180 लैगरेशन
- Rz 7-8 μm सतह कठोरता
- 12-105 μm मोटाई सीमा
- IPC-4562 अंतर्राष्ट्रीय प्रमाणन
घनता विकास रोडमैप
सतह का विकास
उत्पाद परिचय
उत्पाद परिचय
Hte (उच्च तापमान एलांगन) कॉपर फॉइल, जिसे एचडी (उच्च नलिटिलिटी) फॉइल भी कहा जाता है, एक विशेषता इलेक्ट्रोडिपॉजिट कॉपर फॉइल है जिसे मल्टीलेयर pcb लैमिनेशन के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसकी परिभाषित संपत्ति। 180 पर यह अपने कमरे के तापमान मूल्य के 30% से कम नहीं है।
मल्टीलेयर pcb लैमिनेशन में निरंतर उच्च तापमान (आमतौर पर 170-190) शामिल होता है। इन तापमानों पर, मानक तांबे की पन्नी होती है, जिससे अनाज कोरेन्सेनिंग और नलिकता में तेज गिरावट आती है। जब आंतरिक परत के फॉइल का विस्तार थर्मल विस्तार तनाव का सामना नहीं कर सकता है, तो माइक्रोदरारें कोनों या आंतरिक परत के पास होते हैं। "कॉपर दरारें" के रूप में जाना जाता है, यह मल्टीलेयर बोर्डों में सबसे आम विश्वसनीयता विफलता मोड में से एक है।
एक विशेष मिश्र धातु डिजाइन (Zn, sn, sn, ag और अन्य तत्वों के ट्रेस परिवर्धन) और अनुकूलित इलेक्ट्रोडिपोजिशन/एनीलिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से, स्रोत पर कॉपर क्रैकिंग को खत्म करने के लिए उच्च तापमान पर पर्याप्त प्लास्टिक विरूपण क्षमता को बनाए रखता है। एचटे अब 8 या अधिक परतों, उच्च-tg लेमिनेट्स और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स pcbs के साथ मल्टीलेयर बोर्डों के लिए मानक सामग्री है।
प्रमुख प्रक्रिया विशेषताएं
- 180 में लोशन30%-कमरे का तापमान बढ़ा; कुछ ग्रेड 50% से अधिक
- तन्यता शक्तिकमरे के तापमान पर 1.35 किलो/mmm², उच्च तापमान पर कम शक्ति हानि के साथ
- कमजोर प्रतिरोधउत्कृष्ट रासायनिक एचिंग प्रतिरोध के साथ std मानक पन्नी से बेहतर
- अनाज की संरचनाविशेष गर्मी उपचार के बाद स्थिर रष्कृत संरचना
एचटे बनाम std उच्च तापमान की तुलना
विनिर्देशों
उपलब्ध विनिर्देशों और पैरामीटर
एक पूर्ण मोटाई सीमा मानक से लेकर अतिरिक्त-मोटी, विभिन्न परत गणना और टीजी स्तर के लिए बहु-परत बोर्ड आवश्यकताओं को पूरा करती है।
आपूर्ति प्रारूप
- रोल: 1295 मिमी तक चौड़ाई
- शीट: 1295 × 1295 मिमी तक
- Slitting to customer-specified widths available
गुणवत्ता प्रमाणपत्र
- IATF 16949 automotive quality management system
- आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
अनुप्रयोग
अंतिम उपयोग अनुप्रयोग
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के प्रत्येक प्रमुख क्षेत्र की सेवा करना।
ई सर्वर और डेटा केंद्र
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
नेटवर्क संचार उपकरण
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
एचडी उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
मुख्य लाभ
मुख्य उत्पाद लाभ
अलग-अलग प्रतिस्पर्धा का निर्माण।
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
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