Szybka folia miedziana o wysokiej temperaturze
HTE Folia miedziana do wydłużania w wysokiej temperaturze
Specjalistyczna folia miedziana, która zachowuje doskonałe wydłużenie w temperaturze 180 ° C. Zaprojektowany do wielowarstwowego laminowania PCB, skutecznie zapobiega "pęknięciom miedzi" w obwodach warstw wewnętrznych i jest jedną z wysokiej klasy kategorii folii miedzianych o największym udziale w rynku w Chinach.
· Cechy produktu
- Wydłużenie ≥ 30% i 180 ° C
- Chropowatość powierzchni Rz 7-8 μm
- Zakres grubości 12-105 μm
- IPC-4562 międzynarodowa certyfikacja
Mapa drogowa ewolucji chropowatości
Ewolucja chropowatości powierzchni
Wprowadzenie produktu
Wprowadzenie produktu
Folia miedziana HTE (High Temperature Elongation), znana również jako folia HD (High Ductility), to specjalna elektrolitecyjna folia miedziana przeznaczona do wielowarstwowego laminowania PCB. Jego definiująca właściwość: w temperaturze 180 ° C zachowuje wydłużenie nie mniejsze niż 30% wartości temperatury pokojowej.
Wielowarstwowe laminowanie PCB obejmuje utrzymujące się wysokie temperatury (zwykle 170-190 ° C). W tych temperaturach standardowa folia miedziana rekrystalizuje, powodując zgrubienie ziarna i gwałtowny spadek ciągliwości. Gdy wydłużenie folii wewnętrznej nie jest odporne na naprężenia rozszerzalności cieplnej, mikropęknięcia tworzą się w pobliżu narożników lub przepisków w obwodach warstwy wewnętrznej. Znany jako "miedziane pęknięcia", jest to jeden z najczęstszych trybów awarii niezawodności w płytach wielowarstwowych.
Dzięki specjalnej konstrukcji stopu (śladowe dodatki Zn, Sn, Ag i innych pierwiastków) i zoptymalizowanym procesom elektroosadzania/wyżarzania, folia HTE zachowuje wystarczającą zdolność odkształcania plastycznego w wysokiej temperaturze, aby wyeliminować pękanie miedzi u źródła. HTE jest obecnie standardowym materiałem do wielowarstwowych płyt z 8 lub więcej warstwami, laminatami o wysokiej Tg i PCB elektroniki samochodowej.
Kluczowe cechy procesu
- Wydłużenie w temperaturze 180 °C: ≥ 30% wydłużenia w temperaturze pokojowej; niektóre stopnie przekraczają 50%
- Wytrzymałość na rozciąganie: ≥ 35 kg/mm² w temperaturze pokojowej, z niewielką utratą wytrzymałości w wysokiej temperaturze
- Opór podcięcia: Lepsza niż standardowa folia STD, o doskonałej odporności na trawienie chemiczne
- Struktura ziarna: Stabilna struktura rekrystalizowana po specjalnej obróbce cieplnej
Porównanie wydłużenia w wysokiej temperaturze HTE vs STD
Specyfikacje
Dostępne specyfikacje i parametry
Pełny zakres grubości od standardowej do bardzo grubej, spełniający wymagania wielowarstwowej płyty dla różnych warstw i poziomów Tg.
Format dostawy
- Rolki: szerokość do 1295 mm
- Arkusze: do 1295 × 1295 mm
- Dostępne szerokości cięcia do określonych przez klienta
Certyfikaty jakości
- Samochodowy system zarządzania jakością IATF 16949
- Certyfikacja systemu zarządzania jakością ISO 9001
- Zgodny ze specyfikacją IPC-4562 dla folii miedzianej osadzonej elektrolitycznie
- Zgodny z normą krajową GB/T 5230-2020
Aplikacje
Aplikacje końcowe
Obsługa każdego kluczowego sektora produkcji elektroniki.
Serwery AI i centra danych
Płaszczyzny o dużej liczbie warstw (12-24 warstw); HTE zapewnia integralność warstwy wewnętrznej dzięki wielu cyklom laminowania
Elektronika motoryzacyjna
Płyty sterujące ECU, główne płyty sterujące ADAS, płyty BMS, spełniające wymagania dotyczące niezawodności klasy motoryzacyjnej
Obrona i lotnictwo
Tablice radarowe wysokiej częstotliwości o dużej liczbie warstw i satelitarne terminale komunikacyjne, ze stabilnością strukturalną w ekstremalnych cyklach temperaturowych
Sprzęt do komunikacji sieciowej
Core routery i szybkie zwrotnice przełączników; główny wybór dla płyt z 16 warstwami
Opakowania i substraty IC
Materiał rdzeniowy do substratowych PCB (SLP) i FC-BGA substratów, zapewniający niezawodność opakowania
Interkonekt o wysokiej gęstości HDI
Płyty łączące dowolną warstwę z 8 warstwami; folia warstwowa do nagromadzenia płyt wielowarstwowych
Podstawowe zalety
Podstawowe zalety produktu
Budowanie zróżnicowanej konkurencyjności.
Brak kruchości w wysokiej temperaturze
Zachowuje 30% wydłużenia w temperaturze pokojowej w temperaturze 180 ° C, eliminując pęknięcia miedzi w warstwie wewnętrznej w płytach wielowarstwowych
Doskonała wytrzymałość na rozciąganie
Wytrzymałość na rozciąganie w temperaturze pokojowej ≥ 35 kg/mm², przy znacznie mniejszej utracie wytrzymałości w wysokiej temperaturze niż folia STD
Silny opór podcięcia
Zoptymalizowany skład stopu poprawia odporność na trawienie chemiczne, aby uzyskać bardziej jednolite trawienie boczne
Niezawodność klasy motoryzacyjnej
Certyfikat AEC-Q200, działający w pełnym zakresie temperatur od-55 ° C do 150 ° C
Szerokie pokrycie grubości
Kompletny zakres 12-105 μm plus bardzo grube gatunki do 420 μm, wszystkie od jednego dostawcy
Kontrolowany koszt
Spełnia wymagania mechaniczne płyt wielowarstwowych przy bardziej rozsądnych kosztach niż VLP/HVLP
Uzyskaj próbki folii miedzianej HTE i dane techniczne
Nasz zespół techniczny może polecić optymalną klasę grubości i pasujące podłoże do konkretnego zastosowania.