Прадукцыя CIVEN

Высакаякасныя і аднастайныя металічныя матэрыялы робяць вашу прадукцыю больш канкурэнтаздольнай.

HTE high temperature elongation electrodeposited copper foil product illustration

Медная фальга з высокай тэмпературнай пластычнасцю

Высокатэмпературная плаўкая электраапладзеная медная фальга HTE

Спецыяльная міарка, якое захоўвае ідэнтыфікацыя ў 180°C. Выкананы для шматпаўлення PCB, яна вефектна спрацюе "квароткі" у лініях у лініях і ёсць адзін з выязнай кропных категоріаў міна Карт у Кіты.

· Праграмы

  • Падаўжэнне ≥ 30% і 180°C
  • Шурхаватасць паверхні 7–8 мкм
  • 12-105 μm
  • Міжнародная сертыфікацыя IPC-4562
Кантакт Нас >

Гульненне Evolution

Эвалюцыя шурпатасці паверхні

ЗПС
Стандартны фіалу
Размер 7-8 мкм
ХТЭ
Падаўжэнне пры высокай тэмпературы
Размер 7-8 мкм
РТФ
Звароты
Размер 4-6 мкм
ЛП
Нізкі профіль
Rz 3-4μm
ВЛП
Вельмі нізкі профіль
Rz ≤2 мкм
ВВЛП
Гіпер вельмі нізкі профіль
Rz ≤1.5 μm

Інфармацыя

Інфармацыя

Мааркі фіал у HTE (Вялікатая тэмпература) і вядома як HHD (Вялікатасць) ifil, Спецыяльная електродазізованая міна Яе вызначаныя ўласці: у 180°C яна захоўвае пашыранне не менш 30% і тэмпарт.

Шматслаёвае ламінаванне друкаваных плат прадугледжвае ўздзеянне працяглых высокіх тэмператур (звычайна 170–190 °C). У гэтых імпературах, стандартны мікрай фіал рекрылізуе, што прымусуе пяры і востры змены у трэба. Калі ўкладання ўнутраных паляць Мікрофракі формуваць поруч кутаў або у лініях ў ўродным лініях. Значэнне як "кіпер" і гэта адзін з найбільшы звычайных рэжымаў правільнаваць памылкі у налітках.

Праз спецыяльным асяродным дизайнам (празаданне з трэба Zn, Sn, Аг і іншыя элементаў) і птыкалізованы працэс електратэя Філл HTE захоўваць дастаткова пластыка абстраўнаваньне тэмпартамі, каб выдаляць скрух і зыходнага крыні. HTE цяпер з’яўляецца стандартным матэрыялам для шматслаёвых плат з 8 і больш слаямі, высокатэмпературных ламінатаў і друкаваных платаў для аўтамабільнай электронікі.

Ключавыя характарыстыкі працэсу

  • Працягласць: ≥ 30% тэмпавання пакоя
  • Трываласць на расцяжэнне: ≥ 35 кг/мм² пры пакаёвай тэмпературы, з нязначнай стратай трываласці пры высокай тэмпературы
  • Перазапісанне: Лепшы за стандартную фальгу STD, з выдатнай устойлівасцю да хімічнага траўлення
  • Структуры: Стацыяльная рэкрылізаваныя структуры після спецыяльнага дыяпазону

Параўнанне падаўжэння пры высокай тэмпературы HTE і STD

STD @ 180 °CПадаўжэнне ↓70%
Стандартны фіал STD
Выдаленне шрыццё падзела на вялікай імпературы, скапіць у копіі
HTE @ 180 °CПадаўжэнне ≥ 30%
Падаўжэнне пры высокай тэмпературы HTE
Захоўдаць дастатковай трэбаў у вялікі тэмпарт, ніякіх рискі

Вылучэнні

Даступныя вызначэнне і параметры

Поўны дыяпазон таўшчыні — ад стандартнай да вельмі вялікай, што адпавядае патрабаванням да шматслаёвых плат з рознай колькасцю слаёў і ўзроўнем Tg.

Мадэль Намінальная таўшчыня Паверхневая маса Шурхаватасць паверхні Rz Трываласць аддзялення пакрыцця Тыпавыя прыкладанні
HTE-12E 12 хм ~107 g/m² 7-8 μм ≥ 1,0 кг/см Тонкія шматслаёвыя ўнутраныя слаі, HDI-платы з нарошчваннем
ХТИ 18 хм ~161 г/м² 7-8 μм ≥ 1,0 кг/см 8–12-слаёвыя платы, мацярынскія платы для смартфонаў
HTE-35E 35 мкм ~ 305 г/ m² 7-8 μм ≥ 1,2 кг/см Галоўны клас для агульных шматслаёвых плат (лепшы прадукт)
HTE-70E 70 мкм ~ 610 g/m² 7-8 μм ≥ 1,2 кг/см Шматслаёвыя платы з высокім утрыманнем медзі, платы для крыніц харчавання вялікай магутнасці
HTE-105E 105 мкм ~915 г/м² 7-8 μм ≥ 1,2 кг/см Extra-thick power boards, automotive electronics main control boards
Серыя HTE-HD 12–105 μm Звычайны 7-8 μм ≥ 1,2 кг/см Шматслаёвыя платы аўтамабільнага класа з высокай надзейнасцю (сертыфікаваны па стандарту AEC-Q200)

Фармат пастаўкі

  • Рулоны: шырыня да 1295 мм
  • Лісты: да 1295 × 1295 мм
  • Магчыма наразанне на памеры, зададзеныя кліентам.

Сертыфікаты

  • Сістэма кіравання якасцю ў аўтамабілебудаванні IATF 16949
  • Сертыфікацыя сыстэма кіравання якія ISO 9001
  • Дастасаваньне вызначыць IPC-4562 для електродаздатаныя міна
  • У адпаведнасці з нацыянальным стандартам GB/T 5230-2020

Праграмы

Прыкладанні канчатковага карыстання

Служба ў кожным ключом секторам електронікаў.

Сервер і центры дадзеныхComment

Бэкпланы з вялікай колькасцю слаёў (12–24 слаі); HTE забяспечвае цэласнасць унутраных слаёў шляхам шматразовага ламінавання

Аўтамабільная электроніка

Кіраўнік ECU, галоўныя наладкі ADAS, долоты BMS, вылучаныя захоўваючыя захоўваць выкананні абладаў

Выбар і прастора

Высокаплаўныя радыёлакацыйныя платы высокай частаты і спадарожнікавыя сувязныя тэрміналы, якія забяспечваюць структурную ўстойлівасць пры экстрэмальных тэмпературных цыклах

Прылада сеткаўа

Асноўныя маршрутызатары і высакахуткасныя камутатары; асноўны выбар для плат з 16 слаямі

IC-ўпакоўка і субстраты

Асноўны матэрыял для падкладак тыпу PCB (SLP) і FC-BGA-падкладак, які забяспечвае надзейнасць корпуса

HDI Высокашчыльная міжузроўневая сувязь

Платы з міжшарнай падключэннем на 8 слаёў; унутраная фальга для шматслаёвых плат з нарошчваннем

Асноўныя перавагі

Асноўныя перавагі прадукту

Фарміраванне дыферэнцыяванай канкурэнтаздольнасці.

1

Ніякае аб' імbrittlement у тэмпатар

Захоўвае больш за 30% падаўжэння пры пакаёвай тэмпературы пры 180°C, што дазваляе выключыць з'яўленне расколін медзі ўнутраных слаёў у шматслаёвых платах.

2

Выдатная трываласць на расцяжэнне

Пасярэдзіне ў пакоя

3

Strong Undercut Resistance

Аптимізавання кампавання аб' екраны паляпшыць хімічная адправка для більш сувільным бак

4

Заўсёблення

AEC-Q200 сертыфікатаў, працыць па поўнай -55°C да 150°C

5

Шырокі дыяпазон таўшчыні

Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier

6

Кантраляваны кошт

Дазволіць механічныя запіс

Атрыманне HTE копіра і тэхнічных дадзеных дадзеных

Наша тэхнічная екпанія могуць рэкамендуваць лептастыя і супадковая падстрацы для вашага вызначанага праграма.