Alt-temperara duktile
HTE alta temperaturo ellongigo de elekttrodezita copperfol
Speciala koppfosilo, kiu konservas bonegan longecon je 180 ° C. Desegnita por pluraj PCB laminacio, ĝi efektive malhelpas "kopoŝtojn" en la internajn ciklipojn kaj estas unu el la alt-finfinoj de la fajroj merkata kundividaĵo en Ĉinio.
· Produktaj funkcioj
- Mallongado ≥ 30% kaj 180°C
- Rz 7-8 μm malbono
- Intereso 12-105 μm
- Internacia atestilo IPC-4562
Ŝoveco
Surfaco malfacileco Evolucion
Enkonduko de produkto
Enkonduko de produkto
HTE (Alta temperaturo ellongado) de kopra foilso, ankaŭ nomata kiel HD (HHigh Ductica) fosilio, Estas speciala elektrodepositita kopra fosilo, kreita por multaj PCB laminacio. Ĝia difinata propraĵo: je 180 °C, ĝi konservas ellongigon de ne malpli ol 30% el la valoro de la ĉambro en temperaturo.
Multaj PCB laminado enhavas daŭrigitajn altajn temperaturojn (kutime 170-190 °C). Ĉi tiu temperaturo, normala koppfosilo rekristaligas, kaŭzas grenaĵon kaj akran faligon de duĉeco. Kiam la longigado de la internofoso ne povas resisti la strecon de terma etendilo, Mikrokrakoj formiĝas proksime de anguloj aŭ viaj en interne-sizaj circuitoj. Konata kiel "kopper krakoj", ĉi tiu estas unu el la plej oftataj fidindaj modoj de malsukceso en pluktaj tabuloj.
Per speciala alloo-desegna (traĉaj aldonoj de Zn, Sn, Ag, kaj aliaj elementoj) kaj optimizigitaj elektrodeportio/Analida procezoj, HTE-fosilo konservas sufiĉe da plasta deformation je alta temperaturo por forigi kopran kraĉadon ĉe la fonto. HTE nun estas la standarda materialo por pluktaj tabuloj kun 8 aŭ pli da tavoloj, alt-Tg laminatoj kaj aŭto-elektronikoj PCB.
Ŝlosila procezo
- Mallongado je 180°C: ≥ 30% ellongigado de ĉambro de temperaturo; kelkaj gradoj superas 50%.
- Senda forto: ≥ 35 kg/mm² je ĉambro temperaturo, kun malmulte forta perdo je alta temperaturo
- Subira rezistoj: Pli bona ol STD-undarfosilo, kun bonega kemia rezisto de tkso
- Grava strukturo: Stabla rekristaligita strukturo post speciala hejta kuracioj
HTE vs STD ellongigado
Specigoj
Disponeblaj specifaj & parametroj
Komplete diko estas de standardo al ekstradika, plenanta kun la sekvanta tabuladoj por malsamaj tavolnombroj kaj Tg niveloj.
Impetoformo
- Roloj: larĝo ĝis 1295 mm.
- Folioj: ĝis 1295 × 1295 mm.
- Ŝalti al kliento- indikataj larĝoj havebo
Kvalita atestiloj
- IATF 16949 aŭto-kvalita administrado
- ISO 9001 Kvalida administrila sistemo
- Kontenata kun IPC-4562-specigo por elektrodepositita koperfosilo
- Kontenta kun GB/T 5230-2020
Aplikaĵoj
Uzu fina aplikaĵojn
Servis ĉiun ŝlosilon de la fabrikaĵo de elektroniko.
AI- serviloj kaj datumsentorloj
Altnombraj retplanoj (12-24 tavoloj); HTE certigas integrecon de interno per multobla laminaciciciklokoj
Aŭtomata elektroniko
ECU-regadbordoj, ADAS-rigarda tabulaĵoj, BMS-bordoj, plenumitaj kondutojn fidindajn postulojn
Defenco & aerospaco
Alt-sizan radaroj kaj satelita komunika terminaloj kun struktura stabileco sub ekstrema temperaturo
Reta komunikaĵoj
Kern enkursigiloj kaj alta rapida ŝanĝi malakceptojn; la ĉefa elekto por tabuloj kun 16 tavoloj
IC- pakaĵoj
La ĝenerala materialo por substrato (SLP) kaj FC-BGA substratoj, certigante pakaĵon fididecon
Interkonekto
Ĉiuj interkonektitaj tabuloj kun 8 tavoloj; interno- بهzanto por konstrui plurdulaj tabuloj
Ĉefajtaj
PropertyName
La konstruado diferencis konkurecon.
Neniu embritado ĉe alta temperaturo
Kontenas 30% de ĉambro en temperaturo longeco je 180 ° C, forigante de la interno de la ruboj
Bonega streco
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Stencils
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Aŭtomata-grado fidecoj
AEC- Q200 certiĝita, funkcias tra la plenan -55 ° C ĝis 150°C
Larĝa disikeco
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Kontrolita koston
Konfrontas la mekaniajn postulojn de pluktaj tabuloj je pli razasa kosto ol VLP/HVL
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.