Llamin de coure d'alta ductilitat a temperatura elevada
Llaminat de coure electrodeposat HTE d'allongament a alta temperatura
Una làmina de coure especial que conserva una excel·lent allargament a 180 °C. Dissenyada per a la laminació de PCB multicapa, prevé eficaçment les "fissures de coure" en els circuits de les capes interiors i és una de les categories de fulla de coure d'alta gamma amb la major quota de mercat a la Xina.
· Caracteres del producte
- Elongació ≥ 30% i 180°C
- Rugositat de la superfície de 7-8 μm
- Interval de gruix entre 12 i 105 μm
- Certificació internacional IPC-4562
Pla d'evolució de la rugositat
Evolució de la rugositat superficial
Presentació del producte
Presentació del producte
La fulla de coure HTE (High Temperature Elongation), també coneguda com a fulla HD (High Ductility), és una fulla de coure electrodeposada especial dissenyada per a la laminació de PCB multicapa. La seva propietat definitoria: a 180 °C, manté una allargament no inferior al 30 % del seu valor a temperatura ambient.
La laminació de PCB multiplicats implica les altas temperatures (normalment 170-190 °C). A aquestes temperatures, la fulla de coure estàndard es recristal·litzarà, causant un engrossiment dels grans i una caiguda brusca de la ductilitat. Quan l'allargament de la làmina de la capa interior no pot suportar l'esforç d'expansió tèrmica, es formen microfissures prop dels angles o dels vias en els circuits de les capes interiors. Aquest és un dels modes de fracs de confiibilitat més comuns en taules multituders.
Gràcies a un disseny especial d'allotjament (addicions en petites quantitats de Zn, Sn, Ag i altres elements) i a processos optimitzats d'eletrodeposició/recuit, la làmina HTE conserva una capacitat de deformació plàstica suficient a alta temperatura per eliminar les fissures del coure a la font. L'HTE és ara el material estàndard per a plques multicapa amb 8 o més capes, laminats de Tg elevat i PCBs per a electrònica automotriu.
Característiques clau del procés
- Elongació a 180°C: ≥ 30% de l' elongació de la temperatura; alguns graus exceden el 50%.
- Força tensila: ≥ 35 kg/mm² a temperatura ambient, amb poca pèrdua de resistència a alta temperatura
- Resistència sota el nivell: Millor que la llaminadura estàndard de l'EST, amb una excel·lent resistència al gravat químic
- Estructura de grasEstructura recristal·litzada estable després d'un tractament tèrmic especial
Comparació d'allargament a alta temperatura entre HTE i STD
Especificacions
Específiques i paràmetres disponibles
Una gamma completa d'espessors, des dels estàndard als extra gruixuts, que compleixen els requisits de les plques multicapa per a diferents nombres de capes i nivells de Tg.
Format de subministrament
- Rolls: amplada d'fins a 1295 mm
- Llençols: fins a 1295 × 1295 mm
- Slitting to customer-specified widths available
Certificacions de qualitat
- IATF 16949 automotive quality management system
- Certificació del sistema de gestió de la qualitat ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Aplicacions
Aplicacions d'ús final
Atenem tots els sectors clau de la fabricació d'electrònica.
Serveis d'IA i centres de dades
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Electronics automotiva
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Equipament de comunicació en xarxa
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
Interconnexió d'alta densitat HDI
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Avançats principals
Avançats principals del producte
Construeix la competitiva.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
La composició optimitzada de la lliga millora la resistència a l'escoriatge químic per a un escoriatge lateral més uniforme
Realibilitat de grau automotiva
Certificat AEC-Q200, funciona en tot l'interval de temperatura de -55 °C a 150 °C
Covera de gruix ampla
Gama completa de 12-105 μm, a més de gruixos extra fins a 420 μm, tot d'un sol proveïdor
Cost controlat
Satisfà les exigències mecàniques de les plques multicapa a un cost més raonable que VLP/HVLP
Obtingui mostres de fulla de coure HTE i dades tècniques
El nostre equip tècnic pot recomanar la gració optimal i el substrat amb la vostra aplicació específic.