Hög-Temperatur Duktility Kopparfolie
HTE högtemperaturutvidgnings elektrolytiskt avlagrad kopparfolie
En specialkuparfolie som behåller utmärkt förlängning vid 180 °C. Konstruerad för flerskikts-PCB-laminering, det effektivt förebygger "kopparsprickor" i inner-lager kretsar och är en av de hög-end kopparfolie kategorier med den största kopparfolie Marknadsandel i Kina.
· Produktfunktioner
- Förlängning ≥ 30 % och 180 °C
- Rz 7-8 μm ytoruffhet
- Tjockleksområde 12–105 μm
- IPC-4562 internationell certifiering
Rughness Evolution färdplanen
Ytjämnhetsutveckling
Introduktion
Introduktion
HTE-kopparfolie (High Temperature Elongation), även känd som HD-folie (High Ductility), är en specialtillverkad elektrolytiskt avsatt kopparfolie som är utformad för laminering av flerlagskretsar. Dess avgörande egenskap: vid 180 °C behåller den en förlängning på inte mindre än 30 % av sitt värde vid rumstemperatur.
Flerskikt-PCB-laminering innebär bestående höga temperaturer (typiskt 170-190°C). Vid dessa temperaturer, standard kopparfolie omkristalliseras, vilket orsakar grovkorn och en kraftig nedgång i duktiliteten. När förlängningen av innerskiktsfolie inte kan tåla termisk expansionsstress, Mikrokrackor bildar nära hörn eller vias i innerskiktskretsar. Känd som "kopparsprickor", är detta ett av de vanligaste tillförlitlighetsfel lägen i flerlagerstavlor.
Genom en speciell legeringsdesign (spårägg av Zn, Sn, Ag och andra element) och optimerade elektrodeponeringsprocesser. HTE folie behåller tillräckligt med plast deformeringskapacitet vid hög temperatur för att eliminera kopparsprickning vid källan. HTE är nu standardmaterialet för flerskivor med 8 eller fler lager, hög-Tg-laminat och fordonelektronik-PCB.
Viktiga processegenskaper
- Förlängning vid 180 °C: ≥ 30 % förlängning vid rumstemperatur; vissa kvaliteter överstiger 50 %
- Draghållfasthet: ≥ 35 kg/mm² vid rumstemperatur, med liten hållfasthetsförlust vid hög temperatur
- Undercut-resistens: Bättre än STD standardfolie, med utmärkt kemisk etsningsbeständighet
- Kornstruktur: Stabil rekrystalliserad struktur efter särskild värmebehandling
Jämförelse av förskjutning vid hög temperatur mellan HTE och STD
Specifikationer
Tillgängliga specifikationer och parametrar
Ett komplett tjockleksutbud, från standardtjocklek till extra tjock, som uppfyller kraven för flerlagskort med olika antal lager och Tg-värden.
Försörjningsformat
- Rullar: bredd upp till 1295 mm
- Ark: upp till 1295 × 1295 mm
- Skärning till kundspecifika bredder finns tillgängligt
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Tillämpningar
Användningsområden
Vi betjänar alla viktiga sektorer inom elektronikproduktion.
AI-servrar och datacenter
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Fordonselktronik
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Nätverkskommunikationsutrustning
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
HDI Högtäthetskoppling
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Kärnvärdigheter
Kärnproduktsfördelar
Bygga upp differentierad konkurrenskraft.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Vårt tekniska team kan rekommendera den optimala tjockleksklassen och det matchande underlaget för din specifika användning.