Stagnola di rame ad alta temperatura di duttilità
Stagnola di rame elettrodepositata ad alta temperatura di allungamento HTE
Una lamina di rame di specialità che conserva l'allungamento eccellente a 180 °C. Progettato per la laminazione di PCB multistrato, previene efficacemente le "crepe di rame" nei circuiti dello strato interno ed è una delle categorie di lamine di rame di fascia alta con la più grande quota di mercato in Cina.
· Caratteristiche del prodotto
- Allungamento ≥ 30% e 180 °C
- Rz 7-8 μm rugosità superficiale
- Gamma di spessore 12-105 μm
- IPC-4562 certificazione internazionale
Roadmap di evoluzione rugosità
Evoluzione della rugosità superficiale
Introduzione del prodotto
Introduzione del prodotto
La lamina di rame HTE (High Temperature Elongation), nota anche come lamina HD (High Ductility), è una lamina di rame elettrodepositata speciale progettata per la laminazione PCB multistrato. La sua proprietà di definizione: a 180 ° C mantiene l'allungamento non inferiore al 30% del suo valore di temperatura ambiente.
La laminazione di PCB multistrato comporta temperature elevate sostenute (tipicamente 170-190 ° C). A queste temperature, la lamina di rame standard ricristallizza, causando una grossolanità del grano e un forte calo della duttilità. Quando l'allungamento della lamina dello strato interno non può sopportare lo stress di espansione termica, le microfessure si formano vicino agli angoli o alle vias nei circuiti dello strato interno. Conosciuta come "crepe di rame", questa è una delle modalità di guasto dell'affidabilità più comuni nelle schede multistrato.
Attraverso uno speciale design in lega (tracce di Zn, Sn, Ag e altri elementi) e processi di elettrodeposizione/ricottura ottimizzati, la lamina HTE mantiene una capacità di deformazione plastica sufficiente ad alta temperatura per eliminare il cracking del rame alla fonte. HTE è ora il materiale standard per schede multistrato con 8 o più strati, laminati ad alto Tg e PCB elettronici per autoveicoli.
Caratteristiche chiave del processo
- Allungamento a 180 °C: ≥ 30% dell'allungamento a temperatura ambiente; alcuni gradi superano il 50%
- Resistenza alla trazione: ≥ 35 kg/mm² a temperatura ambiente, con poca perdita di forza ad alta temperatura
- Resistenza all'undercut: Meglio della lamina standard STD, con un'eccellente resistenza all'incisione chimica
- Struttura del grano: Struttura ricristallizzata stabile dopo il trattamento termico speciale
Confronto dell'allungamento ad alta temperatura HTE vs STD
Specifiche
Specifiche & parametri disponibili
Una gamma completa di spessori da standard a extra-spessi, che soddisfano i requisiti della scheda multistrato per diversi livelli di conteggio e Tg.
Formato di fornitura
- Rotoli: larghezza fino a 1295 mm
- Fogli: fino a 1295 × 1295 mm
- Slitting to customer-specified widths available
Certificazioni di qualità
- IATF 16949 automotive quality management system
- Certificazione del sistema di gestione della qualità ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Applicazioni
Applicazioni per l'uso finale
Servire ogni settore chiave della produzione di elettronica.
Server e centri dati AI
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Elettronica automobilistica
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Apparecchiature di comunicazione di rete
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
Interconnessione ad alta densità HDI
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Vantaggi principali
Vantaggi principali del prodotto
Costruire una competitività differenziata.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
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Il nostro team tecnico può consigliare il grado di spessore ottimale e il substrato di corrispondenza per la vostra applicazione specifica.