Feuille de cuivre de ductilité à haute température
Feuille de cuivre électrodéposée d'élongation haute température HTE
Une feuille de cuivre de spécialité qui maintient l'excellent allongement à 180 °C. Conçu pour la stratification multicouche de PCB, il empêche efficacement les "fissures de cuivre" dans les circuits de la couche intérieure et est l'une des catégories de feuilles de cuivre haut de gamme avec la plus grande part de marché en Chine.
· Caractéristiques du produit
- Élongation ≥ 30% et 180 °C
- Rugosité de surface Rz 7-8 μm
- 12-105 gamme d'épaisseur de μm
- IPC-4562 certification internationale
Feuille de route de l'évolution de la rugosité
Évolution de la rugosité de surface
Présentation du produit
Présentation du produit
Le clinquant de cuivre de HTE (élongation à hautes températures), également connu sous le nom de clinquant de HD (ductilité élevée), est une clinquant de cuivre électrodéposé de spécialité conçu pour la stratification multicouche de carte PCB. Sa propriété déterminante: à 180 ° C, il conserve un allongement d'au moins 30% de sa valeur à température ambiante.
La stratification multicouche de PCB implique des températures élevées soutenues (généralement 170-190 ° C). À ces températures, une feuille de cuivre standard recristallise, provoquant un grossissement du grain et une chute brutale de la ductilité. Lorsque l'allongement de la feuille de couche interne ne peut résister à la contrainte de dilatation thermique, des microfissures se forment près des coins ou des vias dans les circuits de couche interne. Connu sous le nom de "fissures de cuivre", c'est l'un des modes de défaillance de fiabilité les plus courants dans les cartes multicouches.
Par une conception spéciale d'alliage (additions de trace de Zn, de Sn, d'Ag et d'autres éléments) et des processus optimisés d'électrodéposition/recuit, feuille de HTE maintient assez de capacité en plastique de déformation à température élevée pour éliminer la fissuration de cuivre à la source. HTE est maintenant le matériau standard pour les panneaux multicouches avec 8 couches ou plus, les stratifiés à haute Tg et les circuits imprimés de l'électronique automobile.
Caractéristiques clés du processus
- Allongement à 180 °C: ≥ 30% de l'élongation de la température ambiante; quelques catégories dépassent 50%
- Résistance à la traction: ≥ 35 kg/mm² à température ambiante, avec peu de perte de résistance à haute température
- Résistance à l'Undercut: Mieux que la feuille standard STD, avec une excellente résistance chimique à la gravure
- Structure du grain: Structure recristallisée stable après traitement thermique spécial
Comparaison de l'allongement haute température HTE vs STD
Spécifications
Spécifications et paramètres disponibles
Une gamme complète d'épaisseur de standard à extra-épais, répondant aux exigences de conseil multicouche pour différents comptes de couche et niveaux de Tg.
Format de l'offre
- Rouleaux: largeur jusqu'à 1295 mm
- Feuilles: jusqu'à 1295 × 1295 mm
- Refendage à des largeurs spécifiées par le client disponibles
Certifications de qualité
- IATF 16949 système de gestion de la qualité automobile
- Certification du système de management de la qualité ISO 9001
- Conforme aux spécifications IPC-4562 pour l'aluminium de cuivre électrodéposé
- Conforme à la norme nationale GB/T 5230-2020
Applications
Applications d'utilisation finale
Servir tous les secteurs clés de la fabrication électronique.
Serveurs et centres de données AI
Backplanes de Haut-couche-compte (12-24 couches); HTE assure l'intégrité d'intérieur-couche par des cycles multiples de stratification
Électronique automobile
Panneaux de commande d'ECU, panneaux de commande principaux d'ADAS, conseils de BMS, répondant à des exigences de fiabilité d'automobile-catégorie
Défense et aérospatiale
Panneaux radar haute fréquence à comptage élevé et terminaux de communication par satellite, avec stabilité structurelle dans des cycles de température extrêmes
Équipement de communication de réseau
Routeurs de noyau et cartes arrière ultra-rapides de commutateur; le choix de courant principal pour des conseils avec 16 couches
Emballage et substrats d'IC
Matériel de noyau pour les PCB comme un substrat (SLP) et les substrats FC-BGA, assurant la fiabilité de paquet
Interconnexion haute densité HDI
Panneaux d'interconnexion de N'importe quelle couche avec 8 couches; feuille d'intérieure-couche pour les conseils multicouches d'accumulation
Avantages de noyau
Avantages du produit de base
Construire une compétitivité différenciée.
Pas de fragilisation à haute température
Conserve 30% + de l'élongation à température ambiante à 180 ° C, éliminant les fissures de cuivre de la couche intérieure dans les panneaux multicouches
Excellente résistance à la traction
Résistance à la traction à température ambiante ≥ 35 kg/mm², avec beaucoup moins de perte de résistance à haute température que les feuilles STD
Résistance forte d'Undercut
Une composition d'alliage optimisée améliore la résistance à la gravure chimique pour une gravure latérale plus uniforme
Fiabilité d'Automobile-Grade
Certifié AEC-Q200, fonctionnant sur toute la plage de température de-55 °C à 150 °C
Couverture large d'épaisseur
Gamme complète 12-105 μm plus les nuances extra-épaisses jusqu'à 420 μm, le tout d'un seul fournisseur
Coût contrôlé
Répond aux exigences mécaniques des cartes multicouches à un coût plus raisonnable que VLP/HVLP
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