Tenperatura Handiko Dutzilitatea Duteko Eskuilak
HTE Tenperatura altuko luzatze elektronikoa
180 °C-tan luzapen bikaina mantentzen duen kobrezko xafla berezi bat. Geruza anitzeko PCB laginketarako diseinatuta, eraginkortasunez eragozten du, barruko zirkuituetan, eta kobrezko tolerantza handiena duten kategorietako bat da. Txinan merkatua.
· Produktu eginbideak
- Luzatzea ≥ % 30 eta 180°C
- 7-8 μm-ko gainazalaren zimurtasuna
- 12-105 μm lodieraren barrutia
- IPC-4562 nazioarteko ziurtagiria
Gordintasunaren Bilakaerarako Ibilbidea
Gainazalaren zimurtasunaren bilakaera
Produktuaren aurkezpena
Produktuaren aurkezpena
HTE (Tenperatura Altuko Luzatzea) kobrezko xafla, HD (Dutibilitate Handia) xafla izenez ere ezaguna, PCB anitz geruzako laminazioetarako diseinatutako elektrodeposiziozko kobrezko xafla berezi bat da. Bere ezaugarri bereizgarria: 180 °C-ko tenperaturan, giro-tenperaturako balioaren % 30 baino gutxiagoko luzapena mantentzen du.
PCB geruza anitzeko laminazioak tenperatura handiak ditu (normalki 170-190 °C). Tenperatura hauetan, kobrezko bolumen estandarraren berriz kristalizatzen da, garia larruzko eta herritar zorrotza eragiten du. Barneko geruzaren oinarria luzatzeak hedapen termikoa jasotzen ez duenean, mikrocrak izkinak edo bideak barneko gerozko zirkuituetan eratzen dira. Hau geruza anitzeko taulako fidagarritasun modurik ohikoetako bat da.
Diseinu berezi baten bidez (Zn, Sn, Ag eta bestelako elementuen arrasto gehituak) eta elektrodekotazioa/Analealitza-prozesu optimizatuak, HTE sorta plastikoaren deformazio ahalmen handia ematen du, tenperatura handiak kobreak sortzea iturburuan ezabatzeko. HTE da orain geruza anitzeko taulen material estandarra, 8 geruza edo gehiago, Tg laminatu eta automobileko PCB elektronikoekin.
Prozesuaren ezaugarri nagusiak
- Luzatzea 180 °C-tan: giro-tenperaturako luzapenaren % 30 edo gehiago; marka batzuek % 50 gainditzen dute
- Tensileko indarra: ≥ 35 kg/mm² giro-tenperaturan, tenperatura altuan indar-galera txikia duela
- Erresistentzia azpiko ebaketa: STD estandarreko paperaren gainetik, higadura kimikoarekiko erresistentzia bikainarekin
- Pise-egitura:: Beroaren tratamendu bereziaren ondoren egitura egonkora
HTE vs STD tenperatura altuko luzapenaren konparaketa
Zehaztapenak
Eskuragarri dauden zehaztapenak eta parametroak
Gehieneko lodiera-eskala osoa, estandarretik aparteko lodierara artekoa, geruza-kopuru eta Tg-maila desberdinetarako plaka multigeruzadunen eskakizunak betetzen dituena.
Hornitzailearen formatua
- Rolak: 1295 mm arteko zabalera
- Orriak: 1295 × 1295 mm arte
- Slitting to customer-specified widths available
Kalitatearen ziurtagiriak
- IATF 16949 automobilgintzako kalitate-kudeaketa-sistema
- ISO 9001 kalitatea kudeatzeko sistemaren ziurtagiria
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
- GB/T 5230-2020 estandar nazionalarekin bat etorrizkoa
Aplikazioak
Erabili amaierako aplikazioak
Elektronikaren fabrikazioaren funtsezko sektore guztiei zerbitzua ematen diegu.
AI zerbitzariak eta datu-zentroak
High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles
Automobilgintzako elektronika
ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Sareko Komunikazio Ekipoak
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC paketatze- eta azpuntuakName
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
HDI Dentsitate Handiko Konexioa
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Funtsezko Abantailak
Zuzeneko produktuaren abantailak
Eraikitzeak lehiaketa desberdintasuna.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Gure talde teknikoa gomendatu dezake zure aplikazio zehatzeko lodiera maila optimoa eta substratea.