Foil de cupru cu ductilitate la temperaturi ridicate
HTE Foaie de cupru electrodepusă cu alungire la temperaturi înalte
O folie de cupru specială care menține o alungire excelentă la 180°C. Proiectat pentru laminarea plăcilor de circuite integrate cu mai multe straturi, previne eficient apariția „crăpăturilor de cupru” în circuitele din straturile interioare și reprezintă una dintre categoriile de foi de cupru de înaltă gamă cu cea mai mare cotă de piață din China.
· Caracteristici ale produsului
- Alungire ≥ 30% și 180°C
- Rz 7-8 μm neregularitate a suprafeței
- Interval de grosime de 12-105 μm
- Certificare internațională IPC-4562
Harta de drum pentru evoluția rugozității
Evoluția rugozității suprafeței
Prezentare produs
Prezentare produs
Folia de cupru HTE (Alungire la Temperatură înaltă), cunoscută și sub denumirea de folie HD (Ductilitate Mare), este o folie de cupru specială, obținută prin electrodepunere, concepută pentru laminarea plăcilor de circuite integrate cu mai multe straturi. Proprietatea sa caracteristică: la 180°C menține o alungire de cel puțin 30% față de valoarea la temperatura ambiantă.
Laminarea plăcilor de circuite integrate cu mai multe straturi implică menținerea la temperaturi ridicate (de obicei 170-190°C). La aceste temperaturi, folia de cupru standard se recristalizează, ceea ce determină mărirea dimensiunii granelor și o scădere bruscă a ductilității. Atunci când alungirea foliei din stratul interior nu poate suporta tensiunile de expansiune termică, se formează microcrăpături în apropierea colțurilor sau a vielor din circuitele stratului interior. Cunoscute sub denumirea de „crăpături de cupru”, acestea reprezintă unul dintre cele mai frecvente moduri de eșec în ceea ce privește fiabilitatea plăcilor cu multiple straturi.
Prin intermediul unei formule speciale de aliaj (adăugări în cantități infime de Zn, Sn, Ag și alte elemente) și a proceselor optimizate de electrodepoziție/recoacere, folia HTE păstrează o capacitate suficientă de deformare plastică la temperaturi ridicate, încât se elimină apariția crăpăturilor în cupru la origine. HTE este acum materialul standard pentru plăcile cu mai multe straturi, cu 8 sau mai multe straturi, laminate cu Tg ridicat și plăci de circuite electronice pentru automobile.
Caracteristici cheie ale procesului
- Alungire la 180 °C: ≥ 30% alungire la temperatura camerei; unele grade depășesc 50%
- Rezistența la întindere: ≥ 35 kg/mm
- Rezistență la decuplare: Mai bună decât folia standard STD, cu excelentă rezistență chimică de gravură
- Structura grâului: Structura recristalizată stabilă după tratament termic special.
Comparativă între alungirea la temperaturi ridicate HTE și STD
Specificații
Specificații și parametri disponibili
O gamă completă de grosimi, de la standard la extra-gros, care îndeplinește cerințele plăcilor cu mai multe straturi pentru diferite numere de straturi și niveluri Tg.
Format de aprovizionare
- Rulouri: lățime de până la 1295 mm
- Plăci: până la 1295 × 1295 mm
- Disponibilă tăierea la lățimi specificate de client
Quality Certifications
- Sistem de management al calității în industria auto IATF 16949
- Certificare sistem de management al calității ISO 9001
- Conform specificației IPC-4562 pentru folie de cupru electrodepus
- Conform standardului național GB/T 5230-2020
Aplicații
Aplicații finale
Servim fiecare sector cheie al manufacturii electronice.
Servere și centre de date AI
Planuri de spate cu nivel ridicat (12-24 straturi); HTE asigură integritatea stratului interior prin multiple cicluri de laminație
Electronică pentru autovehicule
Plăci de control ECU, plăci de control principale ADAS, plăci BMS, care îndeplinesc cerințele de fiabilitate de nivel automotive
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Echipamente de comunicații de rețea
Rutoarele de bază și spatele de mare viteză; alegerea principală pentru plăci cu 16 straturi
Pachet și substrate
Material de bază pentru substraturile PCB-urilor de tip substrat (SLP) și FC-BGA, asigurând fiabilitatea pachetului
Interconectare de înaltă densitate HDI
Plăci de interconectare în orice strat, cu 8 straturi; folie interioară pentru plăci multistrate
Avantajele de bază
Avantajele principale ale produsului
Crearea unei competitivități diferențiate.
Fără fragilizare la temperaturi ridicate
Păstrează 30%+ din alungirea temperaturii la temperatura camerei la 180°C, eliminând fisurile din cupru strat interioare
Rezistență la întindere excelentă
Rezistență tracționată la temperatura camerei ≥ 35 kg/mm , cu o pierdere a rezistenței la temperatură mult mai mare decât folia STD
Rezistenţă subcutară puternică
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Fiabilitatea gradului de autovehicule
Certificat conform standardului AEC-Q200, funcționează pe întregul interval de temperatură de la -55 °C la 150 °C
Acoperire largă de grosime
Gama completă de 12-105 μm plus grade extra groase de până la 420 μm, toate de la un furnizor.
Costuri controlate
Îndeplinește cerințele mecanice ale placilor multistrat la un cost mai rezonabil decât VLP/HVLP
Obține mostre de folie de cupru HTE și date tehnice
Echipa noastră tehnică poate recomanda grosimea optimă și substratul potrivit pentru aplicația specifică a dumneavoastră.