CIVEN Metal

CIVEN

Højkvalitets, ensartede metalmaterialer gør dine produkter mere konkurrencedygtige.

HTE high temperature elongation electrodeposited copper foil product illustration

Høj-Temperature Duktility Kobberfolie

HTE-højtemperaturstrækning elektrolytisk aflejret kobberfolie

En specialiseret kobberfolie, der bevarer en fremragende forlængelse ved 180 °C. Den er designet til laminering af flerlagsprintplader, forebygger effektivt "kobberrevner" i indre lagkredsløb og er en af de high-end-kobberfoliekategorier med den største markedsandel i Kina.

· Produktegenskaber

  • Forlængelse ≥ 30 % og 180 °C
  • Rz 7-8 μm overfladeoverflade uhygiejne
  • Tykkelsesområde på 12-105 μm
  • IPC-4562 international certificering
Kontakt os >>

Kort over udviklingen af ruhed

Overfladeruhedens udvikling

STD
Standardfolie
Rz 7-8μm
HTE
Forlængelse ved høj temperatur
Rz 7-8μm
RTF
Omvendt behandlet
Rz 4-6μm
LP
Lav profil
Rz 3-4μm
VLP
Meget lav profil
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper meget lav profil
Rz ≤ 1,5 μm

Produktintroduktion

Produktintroduktion

HTE (High Temperature Forlængelse) kobberfolie, også kendt som HD (High Ductility) folie er en elektrodeponeret kobberfolie, der er designet til flerlags-PCB-laminering. Dens afgørende egenskab: Ved 180 °C bevarer den en forlængelse på ikke mindre end 30 % af værdien ved stuetemperatur.

Laminering af flerlags PCB'er indebærer vedvarende høje temperaturer (typisk 170-190 °C). Ved disse temperaturer genkrystalliserer standard kobberfolie, hvilket forårsager en grovere kornstruktur og et markant fald i duktiliteten. Når forlængelsen af inderslagsfolie ikke kan modstå termisk ekspansionsbelastning, Mikrocracks danner nær hjørner eller vias i indre lag kredsløb. Kendt som "kobber revner", dette er en af de mest almindelige pålidelighedsfejl tilstande i flere lag bestyrelser.

Gennem et særligt legeringsdesign (trace-tilføjelser af Zn, Sn, Ag og andre elementer) og optimerede elektrodeposition/annealingsprocesser, HTE folie bevarer tilstrækkelig plast deformation kapacitet ved høj temperatur til at eliminere kobber revner ved kilden. HTE er nu standardmaterialet til flerlagsplader med 8 eller flere lag, high-Tg-laminat og autoelektronik-PCB.

Nøgleprocesskarakteristika

  • Forlængelse ved 180 °C: ≥ 30% of room-temperature elongation; some grades exceed 50%
  • Trækstyrke: ≥ 35 kg/mm
  • Undercut-modstand: Bedre end standardfolie til elektronik, med fremragende modstand over for kemisk ætsning
  • Kornstruktur: Stabil omkristalliseret struktur efter speciel varmebehandling

HTE vs STD sammenligning af forlængelse ved høj temperatur

STD @180°CForlængelse ↓70%
STD standardfolie
Forlængelse falder kraftigt ved høj temperatur, tilbøjelig til kobber revner
HTE ved 180 °CForlængelse ≥ 30 %
HTE forlængelse ved høj temperatur
Bevarer tilstrækkelig duktilitet ved høj temperatur, ingen risiko for kobber revner

Forskrifter

Tilgængelige specifikationer og parametre

Et komplet tykkelseområde fra standard til ekstra tyk, opfylder flerlagspladskrav for forskellige lagtællinger og Tg niveauer.

Model Nominel tykkelse Areal vægt Overfladeruhed Rz Skalstyrke Typiske anvendelser
HTE-12E 12 μm ~107 g/m² 7-8 μm ≥ 1, 0 kg/ cm Tynde indre lag med flere lag, HDI-opbygningskort
HTE-18E 18 μm ~161 g/m² 7-8 μm ≥ 1, 0 kg/ cm 8-12-lags printplader, smartphone-hovedkort
HTE-35E 35 μm ~305 g/m 7-8 μm ≥ 1,2 kg/cm Mainstream-kvalitet til almindelige flerlagsprintplader (bestseller)
HTE-70E 70 μm ~610 g/m 7-8 μm ≥ 1,2 kg/cm Multilagsprintplader med højt kobberindhold, højeffektstrømforsyningsprintplader
HTE-105E 105 μm ~915 g/m² 7-8 μm ≥ 1,2 kg/cm Extra-thick power boards, automotive electronics main control boards
HTE-HD series 12–105 μm Custom 7-8 μm ≥ 1,2 kg/cm Automotive-grade high-reliability multilayer boards (AEC-Q200 certified)

Forsyningsformat

  • Ruller: bredde op til 1295 mm
  • Plader: op til 1295 × 1295 mm
  • Slitting to customer-specified widths available

Kvalitetscertificeringer

  • IATF 16949 automotive quality management system
  • ISO 9001 kvalitetsstyringssystem certificering
  • Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
  • Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

Ansøgninger

Slutbrugsapplikationer

Betjener alle nøglesektorer inden for elektronikfremstilling.

AI- servere og datacentrer

High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles

Bilteknologi

ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements

Defense & Aerospace

High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling

Netværkskommunikationsudstyr

Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers

IC Packaging & Substrates

Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability

HDI Højtydende forbindelse

Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards

Hovedfordeler

Kerneproduktets fordele

Opbygning af differentieret konkurrenceevne.

1

No Embrittlement at High Temperature

Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards

2

Excellent Tensile Strength

Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil

3

Strong Undercut Resistance

Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching

4

Automotive-Grade Reliability

AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range

5

Wide Thickness Coverage

Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier

6

Controlled Cost

Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP

Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data

Vores tekniske team kan anbefale den optimale tykkelsesgrad og det passende underlag til netop din anvendelse.