CIVEN Metal

Táirgí CIVEN

Ard-chaighdeán, ábhair miotail comhsheasmhach a dhéanann do tháirgí níos iomaí

HTE high temperature elongation electrodeposited copper foil product illustration

Foil Dúthúlacht Copar Ard-Tempairte

HTE Teocht Ard Elongation Leictreodeasctha Foill Copar Taisce

A specialty copper foil that retains excellent elongation at 180°C. Designed for multilayer PCB lamination, it effectively prevents "copper cracks" in inner-layer circuits and is one of the high-end copper foil categories with the largest market share in China.

· Gnéithe Táirgí

  • Leathú ≥ 30% agus 180 ° C
  • Garbh dromchla Rz 7-8 μm
  • Raon tiús 12-105 μm
  • Deimhniú idirnáisiúnta IPC-4562
Déan Teagmháil Linn >>

Roughness RoghMapa Evolution

Dromchla Roughness Evolution

STD
Scragall caighdeánacha
Rz 7-8μm
HTE
Fadú ard-tempal
Rz 7-8μm
RTF
Cóireáilte ar ais
Rz 4-6μm
LP
Próifíl íseal
Rz 3-4μm
VLPName
Próifíl an- íseal
Rz ≤2μm
HVLPName
Hipear próifíl an-íseala
Rz ≤1.5 μm

Réamhrá Táirge

Réamhrá Táirge

Scragall copair HTE (Ardaithe Teocht ard), ar a dtugtar scragall HD (Dúthúlacht Ard) freisin, Is scragall copair taiscíthe leictreach speisialtachta é atá deartha le haghaidh ilchleasaithe PCB. A mhaoin sainmhínithe: ag 180 ° C coinníonn sé fadú nach lú ná 30% dá luach teochta seomra.

Is éard atá i gceist le lamination PCB illayer teochtaí arda marthanacha (go hiondúil 170-190 ° C). Ag na teochtaí seo, déanann scragall copair caighdeánach athchreidmheach, rud a fhágann go gcuirfeadh gráin agus titim géar sa ductility. Nuair nach féidir le bunú scragall sraithe istigh a sheasamh le strus leathnú teirmeach, Cruthaíonn micreacraicí in aice le coirnéil nó vias i gciorcaid imeallacha istigh. Ar a dtugtar "craic chopper", tá sé seo ar cheann de na modhanna teip iontaofachta is coitianta i gclár ilpháirtí.

Trí dhearadh cóimhiotail speisialta (breiseanna rianaithe de Zn, Sn, Ag agus eilimintí eile) agus próisis leictreoideposition / ainealála optamaithe, Coinníonn scragall HTE go leor acmhainn dífhoirmiú plaisteach ag teocht ard chun deireadh a chur le cracking copair ag an bhfoinse. Is é HTE anois an t-ábhar caighdeánach do chláir ilpháirtí le 8 sraitheanna nó níos mó, laminaití ard-Tg agus PCBanna leictreonaic ngluaisteán.

Carachtair na Próiseas Eochracha

  • Fadú ag 180 °C: ≥ 30% den fhadú teocht seomra; tá roinnt gráid níos mó ná 50% ar an gcaoin
  • Neart teinsteach: ≥ 35 kg / mm² ag teocht an tseomra, gan mórán caillteanas neart ag teocht ard
  • Friotaíocht undercute: Níos fearr ná scragall caighdeánach STD, le friotaíocht eitseála ceimiceach den scoth
  • Struchtúr grán: Struchtúr recriostaithe cobhsaí tar éis cóireáil teasa speisialta

HTE vs STD comparáid ar fhada teocht ard

STD @ 180°CFadú ↓70%
Scragall caighdeánach STD
Titeann ar fhada go géar ag teocht ard, seans maith le scoilteanna copar
HTE @ 180°CLeathú ≥ 30%
Fadú teocht ard HTE
Coinníonn ductility leordhóthanach ag teocht ard, aon riosca scoilteanna copar

Sonraíochtaí:

Sonraíochtaí & Paraiméadair Ar Fáil

Tá raon iomlán tiús ó chaighdeánach go seach-thiubh, ag comhlíonadh riachtanais an bhoird ilpháirteach le haghaidh comhaireamh ciseal éagsúla agus leibhéil Tg.

Samhail Tiús ainmních Meáchan cearnóil Roughness dromchla Rz Neart Peal Feidhmchláir tipiciúla
HTE-12E 12 μm ~ 107 g / m² 7-8 μm ≥ 1.0 kg/cm Sraitheanna tanaí illayer istigh, HDI cláir thógáil-suas
HTE-18E 18 μm ~ 161 g / m² 7-8 μm ≥ 1.0 kg/cm 8-12 cláir sraithe, príomhchláir smartphone fón
HTE-35E 35 μm ~ 305 g / m² 7-8 μm ≥ 1.2 kg/cm Grád Príomhshrutha do chláir ghinearálta illeabhar (díoltóir is fearr)
HTE-70E 70 μm ~ 610 g / m² 7-8 μm ≥ 1.2 kg/cm Cláir illeabhar trom-chúbair, cláir soláthair ardchumhachta
HTE-105E 105 μm ~ 915 g / m² 7-8 μm ≥ 1.2 kg/cm Extra-thick power boards, automotive electronics main control boards
HTE-HD series 12–105 μm Custom 7-8 μm ≥ 1.2 kg/cm Automotive-grade high-reliability multilayer boards (AEC-Q200 certified)

Formáid Soláthair

  • Rolla: leithead suas le 1295 mm
  • Bileoga: suas le 1295 × 1295 mm
  • Slitting to customer-specified widths available

Quality Certifications

  • IATF 16949 automotive quality management system
  • Deimhniú córas bainistíochta cáilíochta ISO 9001
  • Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
  • Compliant with GB/T 5230-2020 national standard

Feidhmchláir

Úsáid Feidhmchláir Deiridh

Ag freastal ar gach lárnach de mhonarú leictreonaic.

Freastalaithe AI agus Ionaid Sonraí

High-layer-count backplanes (12–24 layers); HTE ensures inner-layer integrity through multiple lamination cycles

Leictreonaic Gluaisteacha

ECU control boards, ADAS main control boards, BMS boards, meeting automotive-grade reliability requirements

Defense & Aerospace

High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling

Trealamh Cumarsáide Líonra

Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers

IC Packaging & Substrates

Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability

HDI Idirnasc Ard-Déanamh

Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards

Buntáistí

Buntáistí Táirgí

Iomaíochas idirdhealú a thógáil.

1

No Embrittlement at High Temperature

Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards

2

Excellent Tensile Strength

Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil

3

Strong Undercut Resistance

Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching

4

Automotive-Grade Reliability

AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range

5

Wide Thickness Coverage

Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier

6

Controlled Cost

Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP

Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data

Is féidir ár bhfoireann teicniúil a mholadh an grád tiús is fearr agus íosstráit mheaitseáil do do chur i bhfeidhm ar leith.