High-Temperature Ductility Copper Foil
HTE High Temperature Elongation Electrodeposited Copper Foil
Isang espesyal na koper foil na nagpapanatili ng mahusay na pagpapahaba sa 180 ° C. Disenyo para sa multilayer PCB lamination, ito ay epektibo na pinipigilan ang "copper cracks" sa mga panloob na laer circuits at isa sa mga high-end na kategorya ng tanso na may pinakamalaking kategoryas bahagi ng merkado sa Tsina.
· Mga Features ng Product
- Elongation ≥ 30% at 180°C
- Rz 7-8 μm ibabaw na magaspang
- 12-105 μm na makapal
- IPC-4562 international certification
Roughness Evolution Roadmap
Surface Roughness Evolution
Pagpapakilala ng produkto
Pagpapakilala ng produkto
HTE (High Temperature Elongation) copper foil, na tinatawag na HD (High Ductility) foil, ay isang specialty electrodeposited copper foil na disenyo para sa multilayer PCB lamination. Ang paglalarawan nito: sa 180 ° C ay nagpapanatili ito ng pagpapahaba ng hindi mas mababa sa 30% ng halaga ng temperatura nito.
Ang multilayer PCB lamination ay nagsasangkot ng mataas na temperatura (karaniwang 170-190 ° C). Sa mga temperatura na ito, ang karaniwang copper foil ay recrystallizes, na nagdudulot ng ligaw ng butil at isang matalim na drop sa ductility. Kapag ang pagpapahaba ng loob-lawer foil ay hindi maaaring makatayo ng stress ng thermal expansion, microcracks ay bumubuo malapit sa mga sulok o vias sa mga panloob na laer circuits. Kilala bilang "copper cracks", ito ay isa sa mga pinaka-karaniwang mode ng pagkabigo sa mga multilayer boards.
Sa pamamagitan ng isang espesyal na disenyo ng alloy (pagdaragdag ng trace ng Zn, Sn, Ag at iba pang elemento) at optimized na proseso ng electrodeposition/annealing, Ang HTE foil ay nagpapanatili ng sapat na kapasidad ng plastik na deformation sa mataas na temperatura upang maalis ang cracking ng tanso sa pinagkukunan. Ang HTE ay ngayon ang karaniwang materyal para sa multilayer boards na may 8 o higit pang layers, mataas na Tg laminates at automotive electronics PCBs.
Key Process Characteristics
- Pagkalawak sa 180°C: ≥ 30% ng pagpapahaba ng temperatura ng kuwarto; ilang mga grade lumampas sa 50%
- Tensile lakas: ≥ 35 kg/mm² sa temperatura ng kuwarto, na may maliit na pagkawala ng lakas sa mataas na temperatura.
- Undercut resistance: Mas mahusay kaysa sa STD standard foil, na may mahusay na resistance ng kemikal na etching
- Struktura ng butil: Matatag na recrystallized struktura pagkatapos ng espesyal na paggamot ng heat
HTE vs STD mataas na temperatura ang paghahambing
Mga specification
Mga magagamit na Specifications & Parameters
Isang kumpletong range mula sa standard hanggang sa sobrang makapal, na nakakatugon sa mga kinakailangan ng multilayer board para sa iba't ibang bilang ng layer at antas ng Tg.
Format ng Supply
- Rolls: lawad hanggang 1295 mm.
- Sheets: hanggang 1295 × 1295 mm.
- Ang paglalakbay sa mga lawa na tinukoy ng customer
Mga Certification ng kality
- IATF 16949 automotive quality management systeme
- Sertifikasyon ng sistema ng pamamahala ng ISO 9001
- Sumusunod sa spesyasyon ng IPC-4562 para sa electrodeposited copper foil.
- Compliant with GB/T 5230-2020 national standard
Mga application
End-Use
Nagsisilbi sa bawat pangunahing sektor ng paggawa ng electronics.
AI Servers & Data Centers
Ang mga backplanes na may mataas na layers (12-24 layers); ang HTE ay tinitiyak ng integridad sa loob-layer sa pamamagitan ng maraming siklo ng laminasyong
Automotive Electronics
ECU control boards, ADAS pangunahing boards ng control, BMS boards, na matugunan ang mga kinakailangan sa pagtitiwala sa automotive-grade.
Defense & Aerospace
High-layer-count high-frequency radar boards and satellite communication terminals, with structural stability under extreme temperature cycling
Network Communication Equipment
Mga core routers at high-speed switch backplanes; ang pangunahing pagpipilian para sa mga board na may 16 layers
IC Packaging & Substrates
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
HDI High-Density Interconnect
Anumang-layer interconnect boards na may 8 layers; sa loob-layer foil para sa build-up multilayer boards
Mga Pangunahing Advantages
Mga Advantages ng Core Product
Paggawa ng pagkakaiba-iba ng kompetitiveness.
No Embrittlement at High Temperature
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Excellent Tensile Strength
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Strong Undercut Resistance
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Automotive-Grade Reliability
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Complete 12–105 μm range plus extra-thick grades up to 420 μm, all from one supplier
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Maaaring irekomenda ng aming teknikal na koponan ang pinakamainam na grade ng makapal at pagtutugma ng substrate para sa iyong tiyak na aplikasyon.