Měděná fólie s vysokoteplotní duktilitou
Vysokoteplotní prodlužovací elektrodepozovaná měděná fólie HTE
Speciální měděná fólie, která zachovává vynikající prodloužení při 180 ° c. Navržen pro vícevrstvé laminování pcb, účinně zabraňuje "měděným prasklinám" v obvodech vnitřní vrstvy a je jedním z kategorií špičkových měděných fólií s největším podílem na trhu v číně.
· Vlastnosti produktu
- Elongation ≥ 30% at 180°C
- Hrubost povrchu 7–8 μm
- Rozsah tloušťky 12–105 μm
- Mezinárodní certifikace IPC-4562
Cesta vývoje drsnosti
Vývoj drsnosti povrchu
Úvod produktu
Úvod produktu
Měděná fólie HTE (High Temperature Elongation), známá také jako fólie HD (High Ductility), je speciální měděná fólie vyráběná galvanicky, určená pro laminaci vícevrstvých desek ploškových spojů. Jeho charakteristickou vlastností je, že při teplotě 180 °C si zachováva prodloužení nejméně ve výši 30% hodnoty při pokojové teplotě.
Laminace vícevrstvých desek plošných spojů probíhá při stálých vysokých teplotách (obvykle 170–190 °C). Při těchto teplotách dochází u běžné měděné fólie k rekrystalizaci, což způsobuje zhrubnutí zrn a prudký pokles tažnosti. Když prodloužení fólie vnitřní vrstvy nedokáže vydržet napětí z tepelné roztažnosti, vznikají mikrotrhlinky v blízkosti rohů nebo viací ve vnitřních obvodech. Tento jev, známý jako „měděné trhliny“, představuje jeden z nejčastějších způsobů selhání spojovených desek s více vrstvami.
Díky speciálnímu designu slitiny (stopové přídavky Zn, Sn, Ag a dalších prvků) a optimalizovaným procesům elektrodepozice a žíhání si fólie HTE zachovává při vysokých teplotách dostatečnou schopnost plastické deformace, což umožňuje odstranit trhliny v mědi u jejich zdroje. HTE je nyní standardním materiálem pro vícevrstvé desky s 8 nebo více vrstvami, vysokoteplotní lamináty a desky pro automobilovou elektroniku.
Klíčové charakteristiky procesu
- Prodloužení při 180 °C: ≥ 30% prodloužení při pokojové teplotě; některé třídy překračují 50%
- Pevnost v tahu: ≥ 35 kg/mm² při pokojové teplotě, s malou ztrátou pevnosti při vysoké teplotě
- Odpor proti podřezáváníLepší než standardní fólie STD, s vynikající odolností proti chemickému leptání
- Zrnná strukturaStabilní rekryštalizovaná struktura po speciálním tepelném zpracování
Porovnání prodloužení při vysoké teplotě HTE a STD
Specifikace
Dostupné specifikace a parametry
Kompletní rozsah tloušťky od standardní až po extra silnou, odpovídající požadavkům vícevrstvých desek pro různý počet vrstev a úrovně Tg.
Formát dodávky
- Rouly: šířka až 1295mm
- Plechy: až 1295 × 1295mm
- Možnost řezání na šířky určené zákazníkem
Certifikace kvality
- Systém řízení kvality v automobilovém průmyslu IATF 16949
- Certifikace systému řízení kvality podle normy ISO 9001
- Vyhovuje specifikaci IPC-4562 pro měděné fólie s elektrickým uložením
- V souladu s národní normou GB/T 5230-2020
Aplikace
Uživatelské aplikace
Sloužíme každému klíčovému sektoru výroby elektroniky.
Serverové a datové centra s umělou inteligencí
High-layer-count backplanes (12-24 vrstvy); hte zajišťuje vnitřní vrstvu integritu prostřednictvím více laminovacích cyklů
Automobilová elektronika
Řídicí desky ECU, hlavní řídicí desky ADAS, desky BMS splňující požadavky na spolehlivost odpovídající automobilovému standardu
Obrana & letectví
Radarové desky s vysokým počtem vrstev a vysokofrekvenčními obvody a terminály pro satelitní komunikaci, které vykazují konstrukční stabilitu při extrémních teplotních cyklech.
Zařízení pro síťovou komunikaci
Hlavní směrovače a vysokorychlostní spínače backplanes; hlavní volba pro desky s 16 vrstvami
Ic balení a substráty
Core material for substrate-like PCBs (SLP) and FC-BGA substrates, ensuring package reliability
Propojení vysoce hustoty hdi
Libovolná vrstva propojit desky s 8 vrstvami; vnitřní vrstvová fólie pro sestavení vícevrstvých desek
Základní výhody
Klíčové výhody produktu
Budování diferencované konkurenceschopnosti.
Bez zkreslení při vysoké teplotě
Retains 30%+ of room-temperature elongation at 180°C, eliminating inner-layer copper cracks in multilayer boards
Vynikající pevnost v tahu
Room-temperature tensile strength ≥ 35 kg/mm², with far less high-temperature strength loss than STD foil
Silná odolnost proti podbízení
Optimized alloy composition improves chemical etching resistance for more uniform side etching
Spolehlivost v automobilovém průmyslu
AEC-Q200 certified, operating across the full -55°C to +150°C temperature range
Wide Thickness Coverage
Kompletní řada od 12 do 105 μm a navíc extra silné varianty až do 420 μm, vše od jediného dodavatele.
Controlled Cost
Meets the mechanical demands of multilayer boards at a more reasonable cost than VLP/HVLP
Get HTE Copper Foil Samples & Technical Data
Náš technický tým vám může doporučit optimální tloušťku a vhodnou podložku pro vaši konkrétní aplikaci.