Bakarna folija s visokotemperaturnom duktilnošću
HTE Elektrodepozitirana bakarna folija za istezanje na visokoj temperaturi
Specijalna bakarna folija koja zadržava izvrsnu istezljivost na 180°C. Dizajnirana za laminaciju višeslojnih tiskanih pločica, efikasno sprečava pojave „pukotina bakra“ u sklopovima unutrašnjih slojeva i predstavlja jednu od vrhunskih kategorija bakarnih folija s najvećim udjelom na tržištu u Kini.
· Značajke proizvoda
- Pomenacija ≥ 30% i 180°C
- Rz 7-8 μm hrapavost površine
- Opseg debljine od 12 do 105 μm
- IPC-4562 međunarodna certifikacija
Mapa puta evolucije hrapavosti
Vlošta troškoća Evolution.
Uvođenje proizvoda
Uvođenje proizvoda
HTE (Highigh temperature elongation) bakr foil, također poznat kao fuil HD (High Ductilities), specijalno elektrodekozirano bakr-fosil je dizajniran za multillačnu PCB laminaciju. Njegova karakteristična osobina: na 180°C zadržava istezanje od najmanje 30% njegove vrijednosti pri sobnoj temperaturi.
Multilayer PCB laminacija uključuje održane visoke temperature (obično 170-190°C). Na ovim temperaturima, standardnu bakr-fost rekrilizuje, uzrokujući zrnu i oštku padnost. Kada proširenje unutrašnjih sloja ne može da se odustane termalne stres proširenje, mikrocrace formiraju blizu ugljama ili pute u unutrašnjim svijima. Poznato kao "skrki", ovo je jedan od najčešnijih režima neuspjeh pouzdano u multillaerih odbora.
Kroz specijalnog dizajna allonha (dodacije za praga Zn, Sn, Ag i drugih elementa) i optimiziranih procesa elektrodeposition/annealijanja, HTE foil država dovoljno plastičkog deformatija kapaciteta na visokom temperaturu kako bi eliminisati braka na izvor. HTE je sada standardni materijal za višeslojne ploče sa 8 ili više slojeva, laminat visokog Tg i PCB za automobilske elektroničke uređaje.
Ključne procese karakteristike
- Izdizanje na 180°C: ≥ 30% povećanja sobe-temperatura; neki ocjena preko 50%
- Zatezna čvrstoća: ≥ 35 kg/mm² na temperaturu sobe, sa malo gubitkom snage na visokom temperaturu
- Otpornost na podrezivanje: Bolji od standardnog foil STD, sa odličnom hemijskom otporu
- Структура зрна: Stabilna rekristalizirana struktura nakon posebne toplotne obrade
Poređenje istezanja na visokoj temperaturi HTE i STD
Specifikacije
Dostupne specifikacije i parametri
Potpuno debelo od standarda do dojube, ispunjavajući zahtjeve odbora za različitih broja slonja i nivoa Tg.
Forma zadate
- Rolne: širina do 1295 mm
- Folove: do 1295 × 1295 mm.
- Moguća je rezanje na širine po želji kupca
Certifikacija Qualite
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 sertifikacija sistema za upravljanje kvalifika za ISO 9001
- U skladu sa IPC-4562 specifikacijom za elektrodepozirani bakarni foliju
- U skladu s nacionalnim standardom GB/T 5230-2020
AplikacijeName
Primjene za krajnje korisnike
Služi svaki ključni sektora proizvodnje elektronske.
AI Servers i podataski centari
Višeg podržava praznika (12-24 sloja); HTE osigura integritet unutrašnji sloja kroz višestrukih ciklusa laminacija
Automotiva Elektronike
ECU kontrolne ploče, ADAS glavne kontrolne ploče, BMS ploče, koje ispunjavaju zahtjeve pouzdanosti automobilske klase
Odbrana i vazduhoplovstvo
Ploče za radarske uređaje i satelitske komunikacijske terminale visokog broja slojeva i visoke frekvencije, sa strukturnom stabilnošću pri ekstremnim temperaturnim ciklusima
Oprema za mrežnu komunikaciju
Core routers and high-speed switch backplanes; the mainstream choice for boards with 16+ layers
IC Pakovanje i Podloge
Jezgra materijala za PCB-e slične podlozi (SLP) i FC-BGA podloge, osiguravajući pouzdanost paketa
HDI Interkonekcija visoke gustoće
Any-layer interconnect boards with 8+ layers; inner-layer foil for build-up multilayer boards
Uzvršne prednoste
Bore proizvoda
Izgradnja diferencirane konkurentnosti.
Nema embrittlement na visokom temperaturu
Zadržava 30%+ istezanja na sobnoj temperaturi na 180°C, što eliminira pukotine bakra u unutrašnjem sloju višeslojnih ploča
Izvrsna zatezna čvrstoća
Snaga na tensilne sobe ≥ 35 kg/mm², sa mnogo manje gubitkom snage visokog temperatura od STD
Jake otpostave
Optimizirani sastav legure poboljšava otpornost na hemijsko graviranje, omogućavajući ujednačenije bočno graviranje.
Vjernost automotiva grada
Certificirano prema AEC-Q200, radi u cijelom temperaturnom području od -55°C do 150°C
Okržava široka glunosta
Kompletni raspon od 12 do 105 μm, plus izuzetno debele debljine do 420 μm, sve od jednog dobavljača
Kontrolisani trošak
Zadovoljava mehaničke zahtjeve višeslojnih ploča po pristupačnijoj cijeni od VLP/HVLP-a
Saveti HTE Copper Fol sample i tehničke podacije
Naša tehnički tim može preporučuvati optimalnu ocjenu dekletnost i odgovarajući substrat za vaše posebno aplikaciju.