CIVEN Produkte

Hoëgehalte, konsekwente metaalmateriale maak jou produkte meer mededingend

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Omgekeerde behandelde vloei · Double Side behandelde Koper foil

RTF Omgekeerd Behandel Dubbelkant Behandelde Koperfoelie

Dubbelkant behandelde koperfoelie met die blink kant van die elektro-geponeerde foelie het ook gewor. Albei kante bied goeie bindingskrag, wat die swart-oksiedstap vir multilayer binnelae uitskakel. Een van die hoofstroomkeuse vir hoëfrekwensie, hoëspoed koperkleed laminate.

· Produkkenmerke

  • Rz 4-6 μm oppervlakruwheid
  • Dubbelkantige opgeruwde behandeling
  • Geen swartoksied, gestroomlijnde proses
  • Df ≤ 0.015 Mid Loss grade
Kontak Ons >>

Ruwheid Evolusie Padkaart

Oppervlak rooster EvolutionGenericName

STD
Standaard fooit
Rz 7-8 μm
HTE
Hoë-temperatuur-verlenging
Rz 7-8 μm
RTF
Omgekeerde behandeld
Rz 4-6μm
LP
Lae profiel
Rz 3-4μm
VLP
Baie lae profiel
Rz ≤2 μm
HVLP
Hiper baie lae profiel
Rz ≤1.5μm

Produk Inleiding

Produk Inleiding

RTF (Reverse Treated Foil), ook bekend as dubbelkant behandelde koperfoelie, van toepassing van verskillende mate van rooi na die tromkant (skynlike kant) van konvensionele elektrodeponeerde foelie, wat normaalweg glad is, sodat albei kante goeie krag het. Daarom word die naam "omgekeerde": die rugbehandeling wat normaalweg op een kant toegepas word, word "omgekeer" na die ander kant.

Die behandelingsvlak aan elke kant is noukeurig ontwerp: die kant wat die diëlektriek kyk, is ruiwer (vir sterker adhesie), terwyl die rugste laag aan die ander kant dunner is (behou goeie etsib nie). Hierdie asimmetriese dubbelkant behandeling voldoen twee skynbaar teenstrydige behoeftes dadelik: sterk binding aan die isolerende substraat en maklike ets tydens die daaropvolgende patroonoordrag.

Wanneer dit as binnelagfolie in meerlaagse borde gebruik word, is RTF se grootste praktiese waarde die uitskakeling van die konvensionele swartoksied-voorbewerking. Die blink binne-laagkant van gewone STD-foelie moet swart-oksied behandel word voor laminasie om binding te verseker, terwyl RTF hierdie stap reeds gedoen het, wat die proses direk verkort en vervaardigingskoste verlaag het. Dit is die kernrede waarom RTF die hoofmateriaal geword het vir mid- tot hoëspoed PCB's (1-10 Gbps).

Sleutelproseskenmerke

  • Dubbelkantige ruwigmaking: Beide tromkant en matte-kant word tot verskillende grade gekruip, wat beide kante bindingsterkte gee
  • Asimmetriese behandeling: Die bindingskant is ruwer (sterk adhesie), die blootgestelde kant is dunner (maklike ets)
  • Geen swartoksiedstap: Geen addisionele oksidasiebehandeling nodig vir binnelaag; laminaar direk
  • Frekwensiebereik: 1-10 Gbps middel- tot hoëspoed digitale stroombaane

RTF dubbelsydige behandelingsstruktuur

Drumkant: rooi (bindings aan die diëlektriese)Matte kant: liggies geruwe (blootgestelde etskant)
RTF dubbelsydige struktuur
Albei kante behandel, geen ekstra swart oksied nodig nie
Blink kant: glad (vereis swart oksied❌)Wegkant: rooghend (bonde оф)
STD-enkelkantstruktuur
Glimmende kant benodig ekstra swart oksied, wat 'n prosesstap byvoeg

Spesifikasies:

Beskikbare Spesifikasies en Parameters

Verskeie dikte- en ruwheidskombinasies om by verskillende laagstapelings en kostebegrotings te pas.

Modeller Nominale dikte Arealgewig Oppervlakruwheid Rz Speel sterkte Tipiese toepassings
RTF-18E-S 18 μm ~ 161 g / m² 5-6 μm ≥ 1.0 kg/cm Slimfoon-hoofbord binne-laagtes (mees algemeen)
RTF-18E-M 18 μm ~ 161 g / m² 4-5 μm ≥ 0.95 kg/cm Mid-spoed digitale bord binne-laag, effens laer verlies
RTF-35E-S 35 μm ~305 g/m² 5-6 μm ≥ 1.1 kg/cm Bedienerbord hoofbord binneste lae, netwerktoerusting
RTF-35E-M 35 μm ~305 g/m² 4-5 μm ≥ 1,05 kg/cm Binne lae met hoër spoed benodiginge
RTF-70E 70 μm ~ 610 g / m² 5-6 μm ≥ 1.1 kg/cm Swaar-koper kragvlak binne-laagseisoene

Voorsieningsformaat

  • Rolle: breedte tot 1295 mm
  • Bladsye: tot 1295 × 1295 mm
  • Twee ruwheidopsies: S / M

Kernwaarde

  • Elimineer voorbehandeling van swartoksied (oksidasie) in die binneste laag
  • Verkort die produksiesiklus van meerlaagse borde met 10-15%
  • Verlaag die algehele vervaardigingskoste

Toepassings

Gebruik einde toepassings

Dien elke belangrike sektor van elektroniese vervaardiging.

Bedieners

Rack bediener hoofbord binneste lae, bergskikkingbeheerde borde

Netwerkkommunikasie

Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards

HDI Multilayer Boards

Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers

Motorelektronikas

In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers

5G Devices

5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices

Verbruikerselektronika

High-performance laptop mainboards, game console mainboards

Core Advantages

Core Product Advantages

Building differentiated competitiveness.

1

Simplified Process

No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles

2

Balanced Bonding on Both Sides

Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric

3

Outstanding Cost-Effectiveness

20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand

4

Good Etchability

The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD

5

Mature Supply Chain

Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series

6

Flexible Options

Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget

Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data

Ons tegniese span kan die optimale dikte graad en ooreenstemmende substraat vir u spesifieke toepassing aanbeveel.