CIVEN Metal

Produkty CIVEN

Vysoce kvalitní a konzistentní kovové materiály zvyšují konkurenceschopnost vašich výrobků.

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Fólie s reverzní úpravou · Měděná fólie s oboustrannou úpravou

RTF Reverse Treated Double-Side Treated Copper Foil

Double-side treated copper foil with the shiny side of the electrodeposited foil also roughened. Both sides offer good bonding strength, eliminating the black-oxide step for multilayer inner layers. One of the mainstream choices for high-frequency, high-speed copper clad laminates.

· Vlastnosti produktu

  • Rz 4–6 μm surface roughness
  • Double-side roughened treatment
  • Žádný černý oxid, zefektivněný proces
  • Df ≤ 0,015 Stupeň střední ztráty
Kontaktujte nás >>

Cesta vývoje drsnosti

Vývoj drsnosti povrchu

STD
Standardní fólie
Rz 7-8μm
HTE
Tažnost při vysoké teplotě
Rz 7-8μm
Rtf
Reverzně ošetřeno
Rz 4-6μm
LP
Nízký profil
Rz 3-4μm
VLP
Velmi nízký profil
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper velmi nízký profil
Rz ≤1,5 μm

Úvod produktu

Úvod produktu

RTF (Reverse Treated Foil), also known as double-side treated copper foil, applies varying degrees of roughening to the drum side (shiny side) of conventional electrodeposited foil, which is normally smooth, so that both sides have good peel strength. Hence the name "reverse": the roughening treatment normally applied to only one side is "reversed" onto the other side.

Úroveň ošetření na každé straně je pečlivě navržena: strana čelící dielektriku je hrubší (pro silnější adhezi), zatímco hrubá vrstva na druhé straně je tenčí (zachování dobré etchability). Tato asymetrická dvojstranná léčba splňuje dvě zdánlivě konfliktní potřeby najednou: silné spojování s izolačním substrátem a snadné leptání při následném přenosu vzorů.

Při použití jako fólie vnitřní vrstvy ve vícevrstvých deskách spočívá největší praktická hodnota RTF v eliminaci konvenční předúpravy černým oxidem. Lesklá vnitřní strana běžné STD fólie musí být před laminací ošetřena černým oxidem, aby se zajistilo lepení, zatímco u RTF je tento krok již proveden, což přímo zkracuje proces a snižuje náklady na výrobu. To je základní důvod, proč se RTF stala standardním materiálem pro desky plošných spojů s prostřední a vysokou rychlostí přenosu (1–10 Gbps).

Klíčové charakteristiky procesu

  • Double-side roughening: Obě strany bubnu a matné strany jsou rozdrcené do různých stupňů, což dává obě strany sílu lečení
  • Asymetrické zacházení: Lepící strana je drsnější (silná adheze), odhalená strana je tenčí (snadné leptání)
  • Žádný krok s černým oxidem: Pro vnitřní vrstvy není třeba žádná dodatečná oxidace; laminování přímo
  • Frekvenční rozsah: 1–10 Gbps digitální obvody střední a vysoké rychlosti

RTF double-side treatment structure

Drum side: roughened (bonds to dielectric)Matná strana: mírně zdrsněná (strana s vystaveným leptem)
RTF double-side structure
Both sides treated, no extra black oxide needed
Lesklá strana: hladká (vyžaduje černý oxid❌)Matte side: roughened (bonds ✓)
STD jednostranná struktura
Lesklá strana potřebuje extra černý oxid, přidáním procesního kroku

Specifikace

Dostupné specifikace a parametry

Multiple thickness and roughness combinations to suit different layer stack-ups and cost budgets.

Model Jmenovitá tloušťka Plošná hmotnost Hrubost povrchu Rz Pevnost v odlupování Typické aplikace
RTF-18E-S 18 μm ~161 g/m² 5–6 μm ≥ 1,0 kg/cm Smartphone mainboard inner layers (most common)
RTF-18E-M 18 μm ~161 g/m² 4–5 μm ≥ 0,95 kg/cm Střední rychlost digitální desky vnitřní vrstvy, mírně nižší ztráty
RTF-35E-S 35 μm ~305 g/m² 5–6 μm ≥ 1.1 kg/cm Vnitřní vrstvy základní desky serveru, síťové zařízení
RTF-35E-M 35 μm ~305 g/m² 4–5 μm ≥ 1.05 kg/cm Vnitřní vrstvy s vyššími požadavky na rychlost
RTF-70E 70 μm ~610 g/m² 5–6 μm ≥ 1.1 kg/cm Heavy-copper power plane inner layers

Formát dodávky

  • Rouly: šířka až 1295mm
  • Plechy: až 1295 × 1295mm
  • Two roughness options: S / M

Core Value

  • Eliminates inner-layer black-oxide (oxidation) pre-treatment
  • Zkracuje výrobní cyklus vícevrstvých desek o 10–15%
  • Snížení celkových výrobních nákladů

Aplikace

Uživatelské aplikace

Sloužíme každému klíčovému sektoru výroby elektroniky.

Servery a úložiště

Rack server mainboard inner layers, storage array controller boards

Network Communications

Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards

HDI Multilayer Boards

Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers

Automobilová elektronika

In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers

5G Devices

5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices

Spotřební elektronika

High-performance laptop mainboards, game console mainboards

Core Advantages

Core Product Advantages

Building differentiated competitiveness.

1

Simplified Process

No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles

2

Balanced Bonding on Both Sides

Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric

3

Outstanding Cost-Effectiveness

20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand

4

Good Etchability

The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD

5

Mature Supply Chain

Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series

6

Flexible Options

Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget

Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data

Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.