Produk CIVEN

RTF (Foil yang diperlakukan terbalik), juga dikenal sebagai foil tembaga sisi ganda, menerapkan berbagai derajat seretan pada sisi drum (sisi berkilau) dari foil elektrodeposit konvensional, yang biasanya halus, sehingga kedua sisi memiliki kekuatan kupas yang baik. Oleh karena itu nama reverse: roughening treatment yang diterapkan biasanya hanya satu sisi saja dibalikin ke sisi lain.

Tingkat perawatan di setiap sisi dirancang dengan hati-hati: sisi yang menghadapi konstanta dielektrik (untuk adhesi yang lebih kuat), sementara lapisan yang menimbulkan korosi pada sisi lain lebih tipis (memelihara etchabilitas yang baik). Perlakuan sisi ganda asimetris ini memenuhi dua kebutuhan yang tampaknya saling pegas sekaligus: ikatan kuat pada substrat isolasi dan pemotongan mudah selama transfer pola selanjutnya.

Saat digunakan sebagai lapisan dalam foil di papan multilapis, nilai praktis terbesar RTF menghilangkan oksida hitam konvensional. Sisi dalam lapisan dalam STD foil biasa yang berkilau harus diperlakukan hitam oksida sebelum laminasi untuk memastikan ikatan, sementara RTF memiliki langkah ini sudah dilakukan, langsung mempersingkat proses dan menurunkan biaya manufaktur. Ini adalah alasan utama RTF telah menjadi material utama untuk PCB menengah hingga berkecepatan tinggi (1-10 Gbps).