Фольга обработанная обратным · Фольга обработанная Двух-стороной медная
RTF Обратная обработанная двойной стороной обработанная медная фольга
Двусторонняя обработанная медная фольга с блестящей стороной электроосажденной фольги также шероховатой. Обе стороны обеспечивают хорошую прочность сцепления, устраняя черно-оксидный шаг для многослойных внутренних слоев. Один из основных вариантов высокочастотных высокоскоростных ламинатов с медным покрытием.
· Характеристики продукта
- Rz 4-6 мкм шероховатость поверхности
- Обработка, шероховатая с двух сторон
- Без черного оксида, обтекаемый процесс
- Дф ≤ 0,015 Средняя ранг потери
Дорожная карта эволюции шероховатости
Эволюция шероховатости поверхности
Введение в продукт
Введение в продукт
РТФ (обратное обработало фольгу), также известное как фольга обработанная вдвойне-стороной медная, прикладывает различные степени шершав к стороне барабанчика (сияющей стороне) обычной електродепонированной фольги, которая нормально ровна, так, что обе стороны будут иметь хорошую прочность корки. Отсюда и название «обратное»: шероховатая обработка, обычно применяемая только к одной стороне, «переворачивается» на другую сторону.
Уровень обработки с каждой стороны тщательно спроектирован: сторона, обращенная к диэлектрику, более грубая (для более сильной адгезии), в то время как шероховатой слой с другой стороны тоньше (сохраняя хорошую травмостойкость). Эта асимметричная двухсторонняя обработка отвечает сразу двум, казалось бы, противоречивым потребностям: прочное сцепление с изоляционной подложкой и легкое травление во время последующей передачи рисунка.
При использовании в качестве фольги с внутренним слоем в многослойных досках наибольшая практическая ценность RTF заключается в устранении обычной предварительной обработки черного оксида. Блестящая сторона внутреннего слоя обычной фольги STD должна быть обработана черным оксидом перед ламинированием, чтобы обеспечить склеивание, в то время как RTF уже сделал этот шаг, непосредственно сокращая процесс и снижая производственные затраты. Это основная причина, по которой RTF стал основным материалом для средних и высокоскоростных печатных плат (1-10 Гбит/с).
Ключевые характеристики процесса
- Двусторонняя шероховатая: Как сторона барабана, так и матовая сторона шероховаты до разной степени, что обеспечивает прочность сцепления с обеих сторон.
- Асимметричное лечение: Сторона склеивания более шероховатая (сильная адгезия), открытая сторона тоньше (легкое травление).
- Нет черно-оксидной ступени: Не требуется дополнительная окислительная обработка внутренних слоев; ламинат непосредственно
- Частотный диапазон: Средне-и высокоскоростные цифровые схемы 1-10 Гбит/с
Двухсторонняя структура обработки RTF
Технические характеристики
Доступные спецификации & параметры
Множественные комбинации толщины и шершавости для того чтобы одеть различные стек слоя и бюджеты цены.
Формат поставки
- Рулоны: ширина до 1295 мм
- Листы: до 1295 × 1295 мм
- Два варианта шероховатости: S / M
Основная ценность
- Устраняет предварительную обработку черного оксида внутреннего слоя (окисления)
- Укорачивает цикл производства многослойных плит на 10-15%
- Снижает общую стоимость производства
Приложения
Приложения для конечного использования
Обслуживание всех ключевых секторов производства электроники.
Серверы & Хранение
Внутренние слои материнской платы сервера стойки, платы контроллера массива хранения
Сетевые коммуникации
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Автомобильная электроника
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Бытовая электроника
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.