Umgekehrte behandelte Folie · Doppelseitig behandelte Kupfer folie
RTF umgekehrte behandelte doppelseitig behandelte Kupfer folie
Doppelseitig behandelte Kupfer folie, wobei die glänzende Seite der elektro abgeschiedenen Folie ebenfalls aufgeraut war. Beide Seiten bieten eine gute Bindungs festigkeit und eliminieren den Schwarz oxids chritt für mehr schicht ige innere Schichten. Eine der gängigen Entscheidungen für hoch frequente, kupfer plattierte Hochgeschwindigkeits-Laminate.
· Produkt merkmale
- Rz 4-6 μm Oberflächen rauheit
- Doppelseitige aufgeraute Behandlung
- Kein Schwarz oxid, optimierter Prozess
- Df ≤ 0,015 Mittlerer Verlust grad
Roadmap zur Rauheit entwicklung
Oberflächen rauheit Evolution
Produkteinführung
Produkteinführung
RTF (Reverse Treated Foil), auch als doppelseitig behandelte Kupfer folie bekannt, bringt unterschied liche Aufrauh grade auf die Trommel seite (glänzende Seite) einer herkömmlichen elektro abgeschiedenen Folie auf, die normaler weise glatt ist, so dass beide Seiten eine gute Abzieh festigkeit aufweisen. Daher der Name "umgekehrt": Die Aufrauh behandlung, die normaler weise nur auf einer Seite angewendet wird, wird auf der anderen Seite "umgekehrt".
Das Behandlungs niveau auf jeder Seite ist sorgfältig entworfen: Die dem Dielektrikum zugewandte Seite ist rauer (für eine stärkere Haftung), während die aufgeraute Schicht auf der anderen Seite dünner ist (unter Wahrung der guten Ätz barkeit). Diese asymmetrische doppelseitige Behandlung erfüllt zwei scheinbar wider sprüchliche Bedürfnisse gleichzeitig: starke Bindung an das isolierende Substrat und einfaches Ätzen während der anschließenden Muster übertragung.
Bei Verwendung als Innen schicht folie in mehr schicht igen Platten besteht der größte praktische Wert von RTF darin, die herkömmliche Schwarz oxid vorbehandlung zu eliminieren. Die glänzende Innenschicht seite einer gewöhnlichen STD-Folie muss vor dem Laminieren mit Schwarz oxid behandelt werden, um die Bindung sicher zustellen, während RTF diesen Schritt bereits durchgeführt hat, wodurch der Prozess direkt verkürzt und die Herstellungs kosten gesenkt werden. Dies ist der Hauptgrund, warum RTF zum Mainstream-Material für PCBs mit mittlerer bis hoher Geschwindigkeit (1-10 Gbit/s) geworden ist.
Schlüssel prozess merkmale
- Doppelseitige Aufrauung: Sowohl die Trommel seite als auch die Matte Seite sind unterschied lich aufgeraut, was beiden Seiten eine Bindungs festigkeit verleiht
- Asymmetrische Behandlung: Die Verbindungs seite ist rauer (starke Haftung), die freiliegende Seite ist dünner (leichtes Ätzen)
- Kein Schwarz oxids chritt: Keine zusätzliche Oxidations behandlung für innere Schichten erforderlich; Laminat direkt
- Frequenz bereich: 1-10 Gbps digitale Mittels-bis Hochgeschwindigkeits-Schaltungen
RTF doppelseitige Behandlungs struktur
Spezifikationen
Verfügbare Spezifikationen & Parameter
Mehrere Dicken-und Rauheit kombinationen für unterschied liche Layer-Stack-ups und Kosten budgets.
Versorgungs format
- Rollen: Breite bis zu 1295 mm
- Blätter: bis zu 1295 × 1295 mm
- Zwei Rauheit optionen: S / M
Kernwert
- Beseitigt die Schwarz oxid vorbehandlung der inneren Schicht (Oxidation)
- Shortens multilayer board production cycle by 10–15%
- Senkt die Gesamt herstellungs kosten
Anwendungen
End verwendung anwendungen
Bedient jeden Schlüssels ektor der Elektronik fertigung.
Server & Speicher
Rack Server Mainboard innere Schichten, Speicher-Array-Controller-Boards
Netzwerk kommunikation
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Automobile lektronik
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Unterhaltungselektronik
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
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