Reverse ehtiyatlı Fol
RTF tərs müalicəli ikiqat tərəfli emal edilmiş mis folqa
İki-rəqli ehtiyatlı kop fütlə, electrodeposited fəzinin parlaq tərəfi ilə də rəftar edildi. Hər iki tərəflər, çoxlayer daxili layları üçün qara oksid addımlarını aradan qaldırır. Üstünlük zəngin, yüksək sürətli kop laminates üçün əsas seçimlərdən biri.
· Məhsulun xüsusiyyətləri
- Rz 4-6 μm səth pürüzlülüyü
- İki tərəfli xamlaşdırma müalicəsi
- Qara oksidi yoxdur, axtarışlı gedişatı
- Df ≤ 0.015 Orta Ikiliyyət ətil
Qabarıqlığın Təkamülünün Yol Xəritəsi
Səthin hamarlığının inkişafı
Hədəf tə’limləri
Hədəf tə’limləri
RTF (Reverse Treated Foil). Fərqli dərəcələr tətbiq edirlər. Bu adətən uzaqdır, buna görə də hər iki tərəfin yaxşı cəmli qüvvəsi var. Beləliklə, "revere" adı: normal olaraq yalnız bir tərəfə tətbiq olunan müalicə digər tərəfə "gizlənir".
Hər tərəfdəki müalicə səviyyəsi diqqətlə yaratdı: Diyelektriknin üzləşən tərəfi daha sıxdır (oğurluğa qaçmaq üçün, digər tərəfindəki rəngliyyət qapısa dağıdır O... Bu simmetrik iki tərəfi müaliyyətdəki iki müalicə əks olunan iki mübarizə aparır: İzlindəki substrata və ardıcıl şagird şəklində olanda güclü bağlanır.
Çoxqatlı lövhələrdə daxili təbəqə folyası kimi istifadə edildikdə, RTF-in ən böyük praktiki dəyəri adi qara oksid ön emalından imtina etməkdir. Adəm STD fütunun parlaq bir tərəfi, laminasyona əmin olmaq üçün qara oksidir. RTF bu addım artıq işlətdiyi, prosesi düzgün qısadır və faydalı qiymətlərini azaldır. Bu, RTF-nin orta və yüksək sürətli PCB-lər (1-10 Gbps) üçün əsas materiala çevrilməsinin əsas səbəbidir.
Əsas Proses Xüsusiyyətləri
- İki tərəfli pürüzləndirmə: Hər tərzdə və mat tərəfləri müxtəlif dərəcələrə rənglənir.
- Asymmetri müaliyyət: Könüllü tərəfi daha sıxdır (qüvvətli adhesiya).
- Qara oksidləşmə addımı yoxdur: Daxili qatlara əlavə oksidləşmə müalicəsi tələb olunmur; birbaşa laminasiya edilir
- Səviyyəs aralığı: 1-10 Gbps orta - daha sür'ətli rəmsiyyatları
RTF iki tərəfdə müalicə quruluş
Xüsusiyyətlər
Mövcud Spesifikasiya və Parametrlər
Fərqli layi stack-ups və büyüdcələr üçün çoxlu xəstəlik və sərbəstlik kombinəklər.
Təchizat Formatı
- Rulonlar: eni 1295 mm-dək
- Lavabalar: 1295 × 1295 mm-ə qədər
- İki pıslıq seçimi: S / M
Əsas dəyər
- İç qatın qara oksidləşməsi (oksidləşmə) əvvəlki emalını aradan qaldırır
- Çoxqatlı lövhələrin istehsal dövrünü 10-15% qısaldır
- Ümumi istehsal xərclərini azaldır
Proqramlar
İstehlakçı tətbiqləri
Elektronika istehsalının hər bir əsas sektoruna xidmət göstərir.
Serverlər və saxlama
Verici mainboard daxili layihələri, sahəsi array nöqtələri
Şəbəkə rabitəsi
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Avtomatik Elektronika
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
İstehlakçı Elektronikası
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.