Folje me trajtim të përkulur · Folje bakri me trajtim dy anësh
Foil bakër me trajtim të dyfishtë në anët e kundërta RTF
Folë bakri me trajtim të dyfishtë, me anën e shndritshme të folës së elektrodepozituar gjithashtu e rrahur. Të dy palët ofrojnë fuqi të mirë lidhjeje, duke eliminuar hapin e oksidit të zi për shtetët e brendshme me më shumë shtresa. Një nga zgjedhjet kryesore për laminat të mbuluara me bakër me frekuencë të lartë dhe shpejtësi të lartë.
· Të dhëna të produktit
- Rz 4-6 μm ashpërsi në sipërfaqe
- Përpunim me rritje të dy anëve
- Pa oksid të zi, proces i përpunojës
- Df ≤ 0.015 Grad i mesëm humbjeje
Harta e Evolucions së Përmbysjes
Zbutësia e Evolution
Hapja e Produktit
Hapja e Produktit
RTF (Folie me trajtim të kundërt), e njohur edhe si folie bakrore me trajtim të dyfishtë, aplikon nivele të ndryshme të rrahjes në anën e tamburit (anën llozore) të folies konvencionale elektrolitike, e cila zakonisht është e lakuar, që të dy anët të kenë fuqi të mirë të shkëputjes. Prandaj emërtimi "e kundërtuar": trajtimi i shtypjes që zakonisht aplikohet vetëm në njërën anë "kthehet" në anën tjetër.
Nivea e trajtimit në të dy anët është përpunuar me kujdes: ana që i përqendrohet dielektrikut është më e ashpër (për ngjitje më të fortë), ndërsa shtresa e ashpër në anën tjetër është më e hollë (duke ruajtur aftësinë e mirë të gravurimit). Kjo trajtimë asimetrike me dy anë përmbush dy nevoja që duket të konfliktojnë në të njëjtën kohë: lidhje të fortë me substratin izolues dhe gravim të lehtë gjatë transferimit të mëvonshëm të modelit.
Kur përdoret si folie e shtretër të brendshme në pllaka me më shumë shtresa, vlera praktike më e madhe e RTF-së është eliminimi i trajtimit paraprak të oksidit të zi konvencional. Anës së brendshme të shndritshme të folies së zakonshme STD duhet të trajtohet me oksid të zi para laminimit për të siguruar lidhjen, ndërsa RTF e ka këtë hap të bërë që më parë, duke shkurtuar drejtpërdrejt procesin dhe ulur kostot e prodhimit. Kjo është arsyeja kryesore pse RTF është bërë materiali kryesor për PCB-të me shpejtësi mesatare dhe të lartë (1-10 Gbps).
Karakteristikat kryesore të procesit
- Rritje e ashpërsisë në të dyja anët: Si anët e tamburit, ashtu edhe anët matëse janë të rritura në nivele të ndryshme, duke i dhënë të dyjë anëve fuqi lidhjeje
- Traktim asimetrik: Anëja e lidhjes është më e ashpër (lidhje e fortë), anëja e eksponuar është më e hollë (ekuarja e lehtë)
- Pa hapësirë me oksid të zezë: Asnjë trajtim shtesë oksidacioni të nevojshëm për shtresat e brendshme; lamina drejtpërdrejt
- Diapazoni i frekuenckës: 1-10 Gbps rrethet digjitale me shpejtësi mesatare e të larta
Strukturë e trajtimit të dyfishtë të anëve të RTF-ut
Përcaktime
Specifikimet dhe Parametrat e Disponueshëm
Trupi i trashës dhe kombinime të fortë për të përshtatur shtresa të ndryshme dhe buxhet të kostos.
Formati i furnizimit
- Rrola: gjerësi deri në 1295 mm
- Fletë: deri në 1295 × 1295 mm
- Dy opsione për ashpërsinë: S / M
Vlerë themelore
- Eliminon trajtimin parësor të oksidit të zi të shtretit të brendshëm (oksidim)
- Shkurton ciklin e prodhimit të bordit me 10-15%
- Zvogëlon shpenzimet e përgjithshme të prodhimit
Aplikacione
Programet e përdorimit të fundit
Duke shërbyer çdo sektor kyç të prodhimit elektronik.
Serverat dhe Ruajtja
Shtresa të brendshme të plaketës së serverit me raft, plaketat e kontrolluesit të matricës së ruajtjes
Komunikime të Rejës
Shtypësit Gigabit / 10-gigabit të shtyllave të brendshme, plazat e prapme të rutatorëve, motherboardet e firewall-ve
Borde shumëllojshmëri HDI
Shtyllat kryesore të telefonit (8-12 nivele), niveli i brendshëm i tabelave kryesore
Elektronika e Automjetit
Sistemet e informacionit dhe divertismentit në makinë, shtyllat brendshme të kontrolluesit dominanti ADAS
Pajisjet 5G
Shtylla e brendshme e mainboard-it të telefonit / modulit 5G, pajisjet CPE
Elektronikë Konsumatorese
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Mundësitë fleksibëlle
Dy nivele të ashpërsisë (S/M) me të njëjtën trashësi, të zgjedhshme për të përshtatur buxhetin tuaj të humbjes së vërtetë.
Merr Shembulla e Firmeve dhe të dhëna Teknike
Ekipi ynë teknik mund të rekomandojë klasën e trashësisë optimale dhe substrat përputhje për aplikimin tuaj specifik.