Táirgí CIVEN

Ard-chaighdeán, ábhair miotail comhsheasmhach a dhéanann do tháirgí níos iomaí

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Céileach Céileáilte ar ais

RTF Ar aimsigh Cóireáilte Dúbailte-Stard Foill Copar Cóireáilt

Scragall copair cóireáilte ar thaobh dúbailte leis an taobh lonrach den scragall leictreach taiscíthe rugadh freisin. Tairgeann an dá thaobh neart nascála maith, ag deireadh leis an gcéim dubh-ocsaíd do sraitheanna istigh il-leabhar. Ceann de na roghanna príomhshrutha le haghaidh laminates clódaithe copair ardluais.

· Gnéithe Táirgí

  • Rz 4-6 μm garbh dromchla Rz
  • Cóireáil ar thaobh dúbailte
  • Gan ocsaíd dubh, próiseas sruthlínithe
  • Df ≤ grád Meánach Caillteanas
Déan Teagmháil Linn >>

Roughness RoghMapa Evolution

Dromchla Roughness Evolution

STD
Scragall caighdeánacha
Rz 7-8μm
HTE
Fadú ard-tempal
Rz 7-8μm
RTF
Cóireáilte ar ais
Rz 4-6μm
LP
Próifíl íseal
Rz 3-4μm
VLPName
Próifíl an- íseal
Rz ≤2μm
HVLPName
Hipear próifíl an-íseala
Rz ≤1.5 μm

Réamhrá Táirge

Réamhrá Táirge

RTF (Cóil Cóireáilte ar ais), ar a dtugtar scragall copair cóireáilte ar thaobh dúbailte freisin, feidhmíonn sé céimeanna éagsúla de roughening go dtí an taobh druma (taobh mhíneach) de ghnáth-spreagal leictread-slactha, atá réidh de ghnáth, ionas go bhfuil neart maith ag an dá thaobh. Dá bhrí sin, déantar an t-ainm "aimseartha": an cóireáil garbhála a chuirtear i bhfeidhm de ghnáth ar thaobh amháin a “aiseartú” ar an taobh eile.

Tá an leibhéal cóireála ar gach taobh deartha go cúramach: Tá an taobh atá os comhair an tréleictreach níos garbh (le haghaidh greamaitheachta níos láidre), agus tá an ciseal roughened ar an taobh eile níos tanaí (a chaomhnaíonn eichab maith) ... Comhlíonann an cóireáil dhúbailte neamhshiméadrach seo dhá riachtanas is cosúil go bhfuil sé contrártha ag an am céanna: nascáil láidir leis an tsubstráit inslithe agus eitseáil éasca le linn aistriú patrún ina dhiaidh sin.

When used as inner-layer foil in multilayer boards, RTF's greatest practical value is eliminating the conventional black-oxide pre-treatment. The shiny inner-layer side of ordinary STD foil must be black-oxide treated before lamination to ensure bonding, while RTF has this step already done, directly shortening the process and lowering manufacturing costs. This is the core reason RTF has become the mainstream material for mid- to high-speed PCBs (1–10 Gbps).

Carachtair na Próiseas Eochracha

  • Cruthú ar thaobh dúbailte: An dá thaobh druma agus taobh mata a thugtar go céimeanna éagsúla, ag tabhairt neart nascáil don dá thaobh
  • Cóireáil neamhshiméadracha: Tá taobh nasctha níos garbh (greathú láidir), tá taobh nochtaithe níos tanaí (eascair eitseála)
  • Níl aon chéim socsaíd dubh: Níl aon chóireáil breise ocsaídiúcháin ag teastáil le haghaidh sraitheanna istigh; laminate go díreacha
  • Raon minicíochta: 1-10 Gbps ciorcaid digiteacha lár go ardluas

RTF double-side treatment structure

Taobh druma: roughened (bónna go tréleictreach)Taobh Mhár: garbháilte go éadrom (taobh eitseála nochtaithe)
Struchtúr dúbailte RTF
An dá thaobh cóireáilte, aon ocsaíd dubh breise ag teastáil
Taobh Shiny: réidh (teastaíonn ocsaíd dubh❌)Taobh Mhír: roughened (bonds op)
Struchtúr aon taobh STD
Teastaíonn taobh Shiny ocsaíd dubh breise, céim phróisis

Sonraíochtaí:

Sonraíochtaí & Paraiméadair Ar Fáil

Teaglaim iolrach tiús agus garbh a oireann éagsúla stack-ups ciseal agus buiséid costais.

Samhail Tiús ainmních Meáchan cearnóil Roughness dromchla Rz Neart Peal Feidhmchláir tipiciúla
RTF-18E-S 18 μm ~ 161 g / m² 5-6 μm ≥ 1.0 kg/cm Smartphone sraitheanna istigh príomhchlár (is coitianta)
RTF-18E-M 18 μm ~ 161 g / m² 4-5 μm ≥ 0.95 kg / cm Lár luas digiteach cláir istigh, caillteanas beagán níos ísleá
RTF-35E-S 35 μm ~ 305 g / m² 5-6 μm ≥ 1.1 kg/cm Freastalaí príomhchlár, trealamh líonra
RTF-35E-M 35 μm ~ 305 g / m² 4-5 μm ≥ 1.05 kg/cm Sraitheanna istigh le riachtanais luais níos airde
RTF-70E 70 μm ~ 610 g / m² 5-6 μm ≥ 1.1 kg/cm Sraitheanna istigh plána cumhachta trom

Formáid Soláthair

  • Rolla: leithead suas le 1295 mm
  • Bileoga: suas le 1295 × 1295 mm
  • Dhá roghanna garbh: S / M

Croí- Luach

  • Deireadh a chur le réamh-chóireáil dubh-ocsaíd (csoiciú)
  • Giorraí timthriall táirgeachta boird faoi 10-15%
  • Ísliú costas déantúsaíochta foriomlána

Feidhmchláir

Úsáid Feidhmchláir Deiridh

Ag freastal ar gach lárnach de mhonarú leictreonaic.

Freastalaí & Stórais

Rack freastalaí príomhchlár sraitheanna istigh, boird rialtóir eagar stórála

Cumarsáid Líonra

Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards

Boird Illayer HDI

Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers

Leictreonaic Gluaisteacha

Córais in-fheithicle infotainment, ADAS rialaitheoirí fearainn sraitheanna istigh ADAS

Gléasanna 5G

5G fón / modúl príomhchláir sraitheanna istigh, feistí CPE

Leictreonaic Tomhaltóra

High-performance laptop mainboards, game console mainboards

Buntáistí

Buntáistí Táirgí

Iomaíochas idirdhealú a thógáil.

1

Simplified Process

No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles

2

Ceangail Chothromaithe ar an dá thaobh

Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric

3

Éifeachtúlacht an Chostais

20-40% níos saoire ná LP / VLP, ag freastal ard-imleabhar 1-10 Gbps

4

Eitleacht maith

The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD

5

Slabhra Soláthair Aibín

Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series

6

Flexible Options

Dhá leibhéil garbh (S / M) ag an tiús céanna, roghnaithe a mheaitseáil do bhuiséad caillteanas iarbhír

Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data

Is féidir ár bhfoireann teicniúil a mholadh an grád tiús is fearr agus íosstráit mheaitseáil do do chur i bhfeidhm ar leith.