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RTF (Reverse Treated Foil), também conhecido como folha de cobre tratada de lado duplo, aplica diferentes graus de rugosidade ao lado do tambor (lado brilhante) da folha eletrodepositada convencional, que normalmente é lisa, para que ambos os lados tenham boa resistência à casca. Daí o nome "reverso": o tratamento de rugosidade normalmente aplicado apenas a um lado é "invertido" para o outro lado.

O nível do tratamento em cada lado é projetado com cuidado: o lado que enfrenta o dielétrico é mais áspero (para a adesão mais forte), quando a camada áspera no outro lado for mais fina (preservando o bom etchability). Este tratamento assimétrico de dupla face atende a duas necessidades aparentemente conflitantes ao mesmo tempo: forte ligação ao substrato isolante e fácil gravação durante a transferência subsequente do padrão.

Quando usado como folha de camada interna em placas multicamadas, o maior valor prático da RTF é eliminar o pré-tratamento convencional de óxido preto. O lado brilhante da camada interna da folha de DST comum deve ser tratado com óxido preto antes da laminação para garantir a colagem, enquanto a RTF já realizou essa etapa, encurtando diretamente o processo e reduzindo os custos de fabricação. Esta é a principal razão pela qual o RTF se tornou o material principal para PCBs de média a alta velocidade (1-10 Gbps).