Feuille traitée inverse · Feuille de cuivre traitée double face
Feuille de cuivre traitée double face RTF traitée à l'inverse
Feuille de cuivre traitée double face avec le côté brillant de la feuille électrodéposée également rendue rugueuse. Les deux côtés offrent la bonne force de liaison, éliminant l'étape de noir-oxyde pour les couches intérieures multicouches. Un des choix de courant principal pour les stratifiés plaqués de cuivre à haute fréquence et à grande vitesse.
· Caractéristiques du produit
- Rugosité de surface Rz 4-6 μm
- Traitement rugueux double face
- Pas d'oxyde noir, processus rationalisé
- Catégorie moyenne de perte de Df ≤ 0.015
Feuille de route de l'évolution de la rugosité
Évolution de la rugosité de surface
Présentation du produit
Présentation du produit
Le RTF (Reverse Treated Foil), également connu sous le nom de feuille de cuivre traitée double face, applique des degrés variables de rugosité sur le côté du tambour (côté brillant) de la feuille électrodéposée conventionnelle, qui est normalement lisse, de sorte que les deux côtés ont une bonne résistance au pelage. D'où le nom "inverse": le traitement de rugosité normalement appliqué sur un seul côté est "inversé" sur l'autre côté.
Le niveau de traitement de chaque côté est soigneusement conçu: le côté faisant face au diélectrique est plus rugueux (pour l'adhérence plus forte), alors que la couche rugosifiée de l'autre côté est plus mince (préservant la bonne décapabilité). Ce traitement asymétrique double face répond à deux besoins apparemment contradictoires à la fois: une forte liaison au substrat isolant et une gravure facile lors du transfert de motif ultérieur.
Lorsqu'elle est utilisée comme feuille de couche interne dans les panneaux multicouches, la plus grande valeur pratique de RTF est d'éliminer le prétraitement conventionnel à l'oxyde noir. Le côté brillant de la couche intérieure de la feuille STD ordinaire doit être traité à l'oxyde noir avant la stratification pour assurer la liaison, tandis que RTF a déjà fait cette étape, raccourcissant directement le processus et réduisant les coûts de fabrication. C'est la raison principale pour laquelle RTF est devenu le matériau principal pour les PCB à haute vitesse (1-10 Gbps).
Caractéristiques clés du processus
- Rugissement double face: Le côté de tambour et le côté mat sont rugueux à différents degrés, donnant la force de liaison des deux côtés
- Traitement asymétrique: Le côté de collage est plus rugueux (adhérence forte), le côté exposé est plus mince (gravure facile)
- Aucune étape de noir-oxyde: Aucun traitement d'oxydation supplémentaire requis pour les couches intérieures; stratifié directement
- Gamme de fréquence: 1-10 Gbps circuits numériques à haute vitesse
Structure de traitement de double-côté de RTF
Spécifications
Spécifications et paramètres disponibles
Combinaisons multiples d'épaisseur et de rugosité pour adapter à différents empilements de couche et budgets de coût.
Format de l'offre
- Rouleaux: largeur jusqu'à 1295 mm
- Feuilles: jusqu'à 1295 × 1295 mm
- Deux options de rugosité: S / M
Valeur de base
- Élimine le prétraitement noir-oxyde (oxydation) de couche intérieure
- Raccourcit le cycle de production multicouche de conseil par 10-15%
- Abaisse le coût de fabrication global
Applications
Applications d'utilisation finale
Servir tous les secteurs clés de la fabrication électronique.
Serveurs & Stockage
Couches intérieures de mainboard de serveur de support, panneaux de contrôleur de rangée de stockage
Communications réseau
Couches intérieures du commutateur Gigabit/10-gigabit, cartes de base de routeur, mainboards de pare-feu
Conseils multicouches HDI
Mainboards de Smartphone (8-12 couches), couches intérieures de mainboards de comprimé
Électronique automobile
Systèmes d'infodivertissement embarqués, couches intérieures de contrôleur de domaine ADAS
Appareils 5G
Couches intérieures de mainboard du téléphone 5G/module, dispositifs de CPE
Électronique grand public
Cartes mères performantes d'ordinateur portable, cartes mères de console de jeu
Avantages de noyau
Avantages du produit de base
Construire une compétitivité différenciée.
Processus simplifié
Pas de prétraitement noir-oxyde pour les couches intérieures; stratifier directement et raccourcir les cycles de production
Collage équilibré des deux côtés
La rugosité de Double-side assure l'adhérence suffisante n'importe quel côté fait face au diélectrique
Rentabilité exceptionnelle
20-40% moins cher que LP/VLP, répondant à la demande de volume élevé de 1 à 10 Gbps
Bonne Etchabilité
La couche mince rugueuse sur le côté exposé rend les lignes fines propres plus faciles à réaliser qu'avec STD
Chaîne d'approvisionnement mature
Une capacité mondiale importante, des délais stables et des fluctuations de prix moindres que les séries haut de gamme
Options flexibles
Deux niveaux de rugosité (S/M) à la même épaisseur, sélectionnables pour correspondre à votre budget de perte réelle
Obtenir des échantillons de feuille de cuivre RTF et des données techniques
Notre équipe technique peut recommander la catégorie optimale d'épaisseur et le substrat assorti pour votre application spécifique.