Stagnola trattata inversa · lamina di rame trattata sul doppio lato
Foglio di rame trattato con doppio lato inverso RTF
Anche la lamina di rame trattata a doppio lato con il lato lucido della lamina elettrodepositata è ruvida. Entrambi i lati offrono una buona forza di legame, eliminando il passaggio di ossido nero per strati interni multistrato. Una delle scelte principali per laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e ad alta velocità.
· Caratteristiche del prodotto
- Rz 4-6 μm rugosità superficiale
- Trattamento ruvida a doppio lato
- Nessun ossido nero, processo semplificato
- Df ≤ 0,015 Grado medio di perdita
Roadmap di evoluzione rugosità
Evoluzione della rugosità superficiale
Introduzione del prodotto
Introduzione del prodotto
RTF (Reverse Treated Foil), noto anche come lamina di rame trattata a doppio lato, applica vari gradi di irruvidimento sul lato del tamburo (lato lucido) della lamina elettrodepositata convenzionale, che è normalmente liscia, in modo che entrambi i lati abbiano una buona resistenza alla buccia. Da qui il nome "inverso": il trattamento di irruvidimento normalmente applicato a un solo lato è "invertito" sull'altro lato.
Il livello di trattamento su ciascun lato è progettato con cura: il lato rivolto verso il dielettrico è più ruvido (per una maggiore adesione), mentre lo strato ruvido sull'altro lato è più sottile (preservando una buona incidibilità). Questo trattamento asimmetrico a doppio lato soddisfa contemporaneamente due esigenze apparentemente contrastanti: un forte legame con il substrato isolante e una facile incisione durante il successivo trasferimento del modello.
Quando viene utilizzato come foglio di strato interno in schede multistrato, il più grande valore pratico di RTF è l'eliminazione del pretrattamento convenzionale di ossido nero. Il lato lucido dello strato interno della normale lamina STD deve essere trattato con ossido di nero prima della laminazione per garantire l'incollaggio, mentre RTF ha già fatto questo passaggio, accorciando direttamente il processo e abbassando i costi di produzione. Questo è il motivo principale per cui RTF è diventato il materiale principale per i PCB a velocità medio-alta (1-10 Gbps).
Caratteristiche chiave del processo
- Inruvidimento a doppio lato: Sia il lato del tamburo che il lato opaco sono irruviditi a diversi gradi, conferendo forza di legame a entrambi i lati
- Trattamento asimmetrico: Il lato di legame è più ruvido (forte adesione), il lato esposto è più sottile (facile incisione)
- Nessun gradino di ossido nero: Nessun trattamento di ossidazione aggiuntivo necessario per gli strati interni; laminato direttamente
- Intervallo di frequenza: Circuiti digitali da 1 a 10 Gbps da metà ad alta velocità
Struttura di trattamento a doppio lato RTF
Specifiche
Specifiche & parametri disponibili
Più combinazioni di spessore e rugosità per soddisfare diversi livelli di stack-up e budget di costo.
Formato di fornitura
- Rotoli: larghezza fino a 1295 mm
- Fogli: fino a 1295 × 1295 mm
- Due opzioni di rugosità: S / M
Valore di base
- Elimina il pretrattamento dell'ossido nero (ossidazione) dello strato interno
- Accorcia il ciclo di produzione di pannelli multistrato del 10-15%
- Abbassa il costo di produzione complessivo
Applicazioni
Applicazioni per l'uso finale
Servire ogni settore chiave della produzione di elettronica.
Server e archiviazione
Strati interni della scheda madre del server rack, schede di controllo della matrice di archiviazione
Comunicazioni di rete
Gigabit / 10-gigabit switch strati interni, backplane router, schede madri firewall
Tavole multistrato HDI
Schede principali per smartphone (8-12 strati), strati interni di schede madri per tablet
Elettronica automobilistica
Sistemi di infotainment all'interno del veicolo, strati interni del controller del dominio ADAS
Dispositivi 5G
5G strati interni della scheda madre del telefono/modulo, dispositivi di CPE
Elettronica di consumo
Schede madri per laptop ad alte prestazioni, schede madri per console di gioco
Vantaggi principali
Vantaggi principali del prodotto
Costruire una competitività differenziata.
Processo semplificato
Nessun pretrattamento di ossido nero per strati interni; laminato direttamente e abbreviare i cicli di produzione
Legatura equilibrata su entrambi i lati
L'irruvidimento a doppio lato garantisce un'adesione sufficiente a seconda del lato rivolto verso il dielettrico
Eccezionale rapporto costi-efficacia
20-40% in meno rispetto a LP/VLP, soddisfacendo la domanda ad alto volume di 1-10 Gbps
Buona incidibilità
Il sottile strato ruvida sul lato esposto rende le linee sottili pulite più facili da ottenere rispetto a STD
Catena di approvvigionamento matura
Ampia capacità globale, tempi di consegna stabili e fluttuazioni dei prezzi inferiori rispetto alle serie di fascia alta
Opzioni flessibili
Due livelli di rugosità (S/M) allo stesso spessore, selezionabili per abbinare il vostro bilancio di perdita reale
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