Հակառակ բուժված ֆիլ
RTF Շրջված մշակված երկկողմանի մշակված պղնձե փայլաթիթեղ
Երկկողմանի մշակված պղնձե փայլաթիթեղ, որի էլեկտրոդեպոզիցված փայլաթիթեղի փայլուն կողմը ևս խռթխռթացված է։ Երկու կողմերը լավ կապված զորություն են առաջարկում, վերացնելով սեւ-եքսիդ քայլը բազմաթիվ ներքին շերտների համար: Բարձր հաճախականությամբ և բարձր արագությամբ պղնձապատ լամինատների հիմնական տարբերակներից մեկը։
· Ապրանքի բնութագրեր
- Rz 4-6 μմ մակերեւույթը
- Երկկողմանի խոշորացված մշակում
- Առանց սև օքսիդի, հոսքագծային գործընթաց
- Df ≤ 0.015 Միջականանակ
Անհարթությունների զարգացման ճանապարհային քարտեզ
Մակերևույթի խռովքի զարգացում
Ապրանքի ներկայացում
Ապրանքի ներկայացում
RTF (Reverse Treated Foil), հայտնի է նաեւ որպես կրկնակի բուժված պղնձի փորալ Ընտրում է համաժողովի էլեկտրական ֆիլմի լրացուցիչ կողմի վրա, Այն սովորաբար լարված է, որ երկու կողմերը լավ ուժ ունեն: Այսպիսով, անունը "երեւակայ" ։
Յուրաքանչյուր կողմում բուժման մակարդակը ուշադիր ձեւավորված է: Այժմ կողքին, որ դիլիկետիկի դեմ, ավելի շրջակայք է, իսկ մյուս կողմում շրջված շերտը ավելի շրջակա է (ընթանալը լավ է) Ինչո ՞ ւ ։ Այս անմաքրությունը բուժում է երկու երեւակայական կարիքները: Զարմանալի կապը զրուցող ծրագրության եւ հեշտ շրջակայման ժամանակ:
Երբ օգտագործվում է որպես ներքին լրացուցիչ բազմաթիվ մոլորակներում, RTF-ի ամենամեծ գործնական արժեքը վերացնելն է սովորական սեւ-եքսիդ նախազգուշացմանը: Ներկայումս STD-ի լրացուցիչ կողմը պետք է լինի սեւ-եքսիդը նախքան լամինանմանը, որպեսզի հավաստիանա կապմանը: Մինչ RTF-ը արդեն կատարել է այս քայլը, ուղղակիորեն կարճացնում է պրոցեսը եւ պայքարելու արժեքները: Սա հիմնական պատճառն է, որ RTF-ը դարձել է միջին և բարձր արագությամբ տպավորված շղթաների (1-10 Գբիթ/վ) հիմնական նյութը։
Հիմնական գործընթացի բնութագրեր
- Երկկողմանի խորհրդարանացումԹե՛ թմբուկի կողմը, թե՛ հարթ կողմը տարբեր աստիճանով խոժոռված են՝ երկու կողմերին էլ կպչունության ուժ հաղորդելով։
- ԲուժուժԸնտանեկան կողմը ավելի շրջապատ է (ամուր հատվածում), բացահայտված կողմը ավելի շրջվում է (իդեգա)
- Չկա սև օքսիդով աստիճան: Ներքին շերտերի համար լրացուցիչ օքսիդացման մշակում պետք չէ. լամինացվում է անմիջապես
- Վերակետության սա՝ 1-10 Gbps- կեսի եւ բարձր արագ թվային շրջակակ
RTF երկկողմանի բուժման կառուցվածք
Տեխնիկական բնութագրեր
Հասանելի բնութագրեր և պարամետրեր
Բազմաթիվ ծածկությամբ եւ դժվարություններ համապատասխանում են տարբեր շեղի շերտերը եւ գնջող բուժքերի:
Մատակարարման ձևաչափ
- Ռոլիկներ՝ լայնությունը մինչև 1295 մմ
- Տարբերներ ՝ մինչեւ 1295 × 1295 միմս
- Երկու դժվարություններ: S / M
Սրբ արժեքը
- Արել է ներքին շերտի սեւ- արեքսիդ (ծիծսման) նախազգուշացմանը
- Կրճատում է բազմաշերտ պլատաների արտադրության ցիկլը 10-15%-ով
- Նվազեցնում է արտադրության ընդհանուր ծախսերը
Եփակեր
Օգտագործել
Սպասարկում է էլեկտրոնիկայի արտադրության բոլոր հիմնական ճյուղերը։
Ծրագրերն ու պաշտպաներ
Զրույց ներքին շերտերը, տեղափոխման շրջակաձեռնարկող շաբաթները
Ցանցային հաղորդակցություններ
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Սպառողական էլեկտրոնիկա
Վերջինական լպպոպտի մայրաքաղաններ, խաղի կոնսոլեր
Հենց օգուտները
Հենց բերքների օգուտները
Տարբերվող մրցունակության ձևավորում։
Պարզեցված գործընթաց
Ընկերված շեղերի համար սեւ-եքս-թեւի շրջապատում չկա, լամինակ
Balanced Bonding on Both Sides
Կրկնակի բազմաթիվ շրջական
Արտակարգ ծախսարդյունավետություն
20-40% ավելի արժեք, քան LP/VLP-ից, համաձայն 1-10 Gbps-ի պահանջը
Լավ քայքայվողություն
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.