Folie tratată inversă
Foil de cupru tratat pe ambele fețe, cu tratare inversă RTF
Folie de cupru tratată dublă, cu partea strălucitoare a foliei electrodepuse, de asemenea, rugheat. Ambele părți oferă o rezistență bună de legare, eliminând pasul de oxid negru pentru straturile interioare multistrat. Una dintre alegerile principale pentru laminate de mare frecvenţă, cu cupru de mare viteză.
· Caracteristici ale produsului
- Rugozitatea suprafeței de 4-6 μm
- Tratament cu texturare pe ambele părți
- Fără oxid negru, proces optimizat
- Df ≤ 0,015 Gradul de pierderi medii
Harta de drum pentru evoluția rugozității
Evoluția rugozității suprafeței
Prezentare produs
Prezentare produs
RTF (folie tratată invers), cunoscută și sub denumirea de folie de cupru tratată pe ambele părți, aplică diferite grade de texturare pe partea cu aspect metalic (partea lucioasă) a foliei electrolitice convenționale, care în mod normal este netedă, astfel încât ambele părți să prezinte o rezistență bună la desprindere. De aici provine denumirea „invers”: tratamentul de texturare, aplicat în mod normal doar pe o singură față, este „transferat” pe cealaltă față.
Nivelul de tratament al fiecărei părți este conceput cu atenție: partea orientată spre dielectric este mai rugoasă (pentru o aderență mai puternică), în timp ce stratul rugosit de pe cealaltă parte este mai subțire (permițând o buna etsabilitate). Această tratament asimetric bidirecțional satisfă două nevoi aparent contradictorii simultan: o legare puternică cu substratul izolant și o gravură ușoară în timpul transferului următor al modelului.
Atunci când este folosită ca strat interior de folie în plăcile cu mai multe straturi, cel mai mare avantaj practic al RTF constă în eliminarea tratamentului prealabil cu oxid negru convențional. Partea interioară lucioasă a foliei STD obișnuite trebuie tratată cu oxid de fier negru înainte de laminare pentru a asigura legarea, în timp ce RTF are deja această etapă efectuată, ceea ce scurtează direct procesul și reduce costurile de producție. Aceasta este principala motivă pentru care RTF a devenit materialul de bază pentru plăcile de circuite integrate de viteză medie și înaltă (1-10 Gbps).
Caracteristici cheie ale procesului
- Rugozare pe ambele părțiAtât partea de tolbă, cât și partea mată sunt ușor șlefuite la diferite niveluri, oferind rezistență la lipire pe ambele părți.
- Tratament asimetric: Partea de legare este mai aspră (adesiune puternică), partea expusă este mai subțire (gravare ușoară)
- Fără pas cu oxid negru: Nu este necesară nicio tratare suplimentară de oxidare pentru straturile interioare; laminate direct
- Interval de frecvență: Circuite digitale de mijloc și înaltă viteză, cu o capacitate de 1-10 Gbps
Structura de tratament dublu pe ambele părți RTF
Specificații
Specificații și parametri disponibili
Combinații multiple de grosime și rugozitate pentru a se potrivi stack-up-uri diferite straturi și bugete de cost.
Format de aprovizionare
- Rulouri: lățime de până la 1295 mm
- Plăci: până la 1295 × 1295 mm
- Două opțiuni de rugoșie: S / M
Valoare centrală
- Elimină pretratamentul cu oxid negru (oxidare) al stratului interior
- Scutește ciclul de producție al plăcilor cu mai multe straturi cu 10-15%
- Reduce costul total de producție
Aplicații
Aplicații finale
Servim fiecare sector cheie al manufacturii electronice.
Servere și stocare
Straturi interne ale plăcii principale a serverului rack, plăci de control al aranjamentului de stocare
Comunicații de rețea
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Tablouri reziduale de telefonie inteligentă (8-12 straturi), straturi interioare de pile
Electronică pentru autovehicule
Sisteme de informaţii în vehicul, straturi interioare
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Electronice de consum
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.