رقائق معالجة عكسي · رقائق نحاسية معالجة مزدوجة الجانب
رقائق نحاسية معالجة بعكس RTF مزدوجة الجانب
رقائق نحاسية معالجة مزدوجة الجانب مع الجانب اللامع للرقائق الكهربية المربوزة أيضًا. يوفر كلا الجانبين قوة ربط جيدة ، مما يزيل خطوة الأكسيد الأسود للطبقات الداخلية متعددة الطبقات. واحدة من الخيارات الرئيسية للصفائح النحاسية عالية التردد وعالية السرعة.
· ميزات المنتج
- خشونة سطح Rz 4-6 ميكرون
- علاج خشونة مزدوج الجانب
- لا أكسيد أسود ، عملية مبسطة
- Df ≤ 0.015 درجة خسارة متوسطة
خشونة تطور خارطة الطريق
تطور خشونة السطح
مقدمة عن المنتج
مقدمة عن المنتج
RTF (رقائق معالجة عكسي) ، والمعروفة أيضًا برقائق نحاسية معالجة مزدوجة الجانب ، تطبق درجات مختلفة من التقشير على جانب الأسطوانة (الجانب اللامع) من الرقائق الكهربائية التقليدية ، والتي عادة ما تكون ناعمة ، بحيث يتمتع كلا الجانبين بقوة تقشير جيدة. ومن هنا الاسم "العكسي": علاج التخشين الذي يتم تطبيقه عادة على جانب واحد فقط هو "عكس" على الجانب الآخر.
تم تصميم مستوى العلاج على كل جانب بعناية: يكون الجانب الذي يواجه العازل الكهربائي أكثر خشونة (للالتصاق الأقوى) ، في حين تكون الطبقة الخشنة على الجانب الآخر أرق (تحافظ على قابلية جيدة للالتصاق). يلبي هذا العلاج المزدوج الجانب غير المتماثل اثنين من الاحتياجات المتعارضة على ما يبدو في وقت واحد: الترابط القوي للركيزة العازلة وسهولة الحفر أثناء نقل النمط اللاحق.
عند استخدام رقائق الطبقة الداخلية في ألواح متعددة الطبقات ، فإن أكبر قيمة عملية RTF هي القضاء على المعالجة المسبقة التقليدية بأكسيد أسود. يجب معالجة جانب الطبقة الداخلية اللامعة من رقائق STD العادية بأكسيد أسود قبل التصفيح لضمان الترابط ، في حين أن RTF لديها هذه الخطوة بالفعل ، وتقصير العملية مباشرة وتخفيض تكاليف التصنيع. هذا هو السبب الأساسي الذي جعل RTF هو المادة السائدة لثنائي الكلور متوسط إلى عالي السرعة (1-10 جيجابايت في الثانية).
خصائص العملية الرئيسية
- تخشين مزدوج الجانب: يتم تقسية كل من جانب الأسطوانة والجانب غير اللامع إلى درجات مختلفة ، مما يعطي كلا الجانبين قوة الترابط
- علاج غير متماثل: جانب الترابط أكثر خشونة (التصاق قوي) ، الجانب المكشوف أرق (النقش السهل)
- لا خطوة أكسيد أسود: لا يلزم علاج أكسدة إضافي للطبقات الداخلية ؛ صفح مباشرة
- نطاق التردد: دوائر رقمية متوسطة إلى عالية السرعة 1-10 جيجابايت في الثانية
RTF هيكل العلاج المزدوج الجانب
المواصفات
المواصفات والمعايير المتاحة
مجموعات متعددة السماكة والخشونة لتناسب مختلف الطبقات كومة المنبثقة وميزانيات التكلفة.
تنسيق العرض
- لفات: العرض حتى 1295
- صفائح: حتى 1295 × 1295 مم
- خياران خشونة: S / M
القيمة الأساسية
- يزيل الطبقة الداخلية أكسيد أسود (أكسدة) المعالجة المسبقة
- تقصر دورة إنتاج الألواح متعددة الطبقات بنسبة 10-15 ٪
- يقلل تكلفة التصنيع الإجمالية
التطبيقات
تطبيقات الاستخدام النهائي
يخدم كل قطاع رئيسي في تصنيع الإلكترونيات.
الخوادم والتخزين
الطبقات الداخلية للوحة الرئيسية لخادم الحامل ، لوحات تحكم مجموعة التخزين
شبكة الاتصالات
طبقات داخلية لمفتاح جيجابت/10 جيجابت ، طائرات خلفية لجهاز التوجيه ، لوحات رئيسية لجدار الحماية
HDI Multilayer Boards
لوحات رئيسية للهواتف الذكية (8-12 طبقة) ، طبقات داخلية من لوحات الكمبيوتر اللوحي الرئيسية
إلكترونيات السيارات
أنظمة المعلومات والترفيه داخل السيارة ، طبقات داخلية للتحكم في نطاق ADAS
أجهزة 5G
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
الإلكترونيات الاستهلاكية
اللوحات الأم للكمبيوتر المحمول عالية الأداء ، اللوحات الأم لوحدة التحكم في الألعاب
Core Advantages
مزايا المنتج الأساسي
بناء القدرة التنافسية المتمايزة.
Simplified Process
لا توجد معالجة مسبقة للأكسيد الأسود للطبقات الداخلية ؛ صفح مباشرة وتقصير دورات الإنتاج
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
مستويين خشونة (S/M) في نفس السمك ، يمكن اختيارهما لمطابقة ميزانية الخسارة الفعلية الخاصة بك
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.