Civen ürünleri

Yüksek kaliteli, tutarlı metal malzemeler ürünlerinizi daha rekabetçi hale getirir

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Ters işlenmiş folyo · çift taraflı işlenmiş bakır folyo

Rtf ters işlenmiş çift taraflı işlenmiş bakır folyo

Elektroyatırılmış folyonun parlak tarafı ile çift taraflı işlenmiş bakır folyo da pürüzlüdür. Her iki taraf da çok katmanlı iç tabakalar için siyah-oksit adımını ortadan kaldırarak iyi bağlanma mukavemeti sunar. Yüksek frekanslı, yüksek hızlı bakır kaplı laminatlar için ana seçeneklerden biri.

· Ürün özellikleri

  • Rz 4-6 um yüzey pürüzlülüğü
  • Çift taraflı pürüzlü tedavi
  • Siyah oksit yok, aerodinamik süreç
  • Df ≤ 0.015 orta kayıp derecesi
Bize ulaşın>>

Pürüzlülük evrimi yol haritası

Yüzey pürüzlülüğü evrimi

Std
Standart folyo
Rz 7-8μm
Hte
Yüksek sıcaklık uzaması
Rz 7-8μm
Rtf
Ters tedavi
Rz 4-6μm
Lp
Düşük profil
Rz 3-4μm
Vlp
Çok düşük profil
Rz ≤ 2μm
Hvlp
Hiper çok düşük profil
Rz ≤ 1.5μm

Ürün Tanıtımı

Ürün Tanıtımı

Çift taraflı işlenmiş bakır folyo olarak da bilinen rtf (ters işlemden geçirilmiş folyo), normal olarak pürüzsüz olan geleneksel elektrotlu folyonun davul tarafına (parlak tarafına) değişen derecelerde pürüzlendirme uygular, böylece her iki tarafın da iyi soyulma mukavemeti vardır. Bu nedenle "ters" adı: normal olarak sadece bir tarafa uygulanan pürüzlendirme işlemi, diğer tarafa "tersine" dir.

Her iki taraftaki tedavi seviyesi dikkatlice tasarlanmıştır: dielektrik bakan taraf daha pürüzlüdür (daha güçlü yapışma için), diğer taraftaki pürüzlü tabaka ise daha incedir (iyi eklenebilirliği korur). Bu asimetrik çift taraflı tedavi, bir kerede görünüşte çelişen iki ihtiyacı karşılar: yalıtım alt tabakasına güçlü bağlanma ve sonraki desen aktarımı sırasında kolay aşındırma.

Çok katmanlı panolarda iç tabaka folyo olarak kullanıldığında, rtf'nin en büyük pratik değeri geleneksel siyah-oksit ön işlemini ortadan kaldırıyor. Sıradan std folyonun parlak iç tabaka tarafı, yapışmayı sağlamak için laminasyondan önce işlenmiş siyah-oksit olmalıdır, rtf bu adımı zaten yapmış olsa da, işlemi doğrudan kısaltır ve üretim maliyetlerini düşürür. Bu, rtf'nin orta-yüksek hızlı pcb'ler (1-10 gbps) için ana malzeme haline gelmesinin temel sebebidir.

Anahtar süreç özellikleri

  • Çift taraflı pürüzlendirme: Hem davul tarafı hem de mat tarafı farklı derecelere kadar pürüzlendirilir, her iki tarafın da bağlanma mukavemetini verir
  • Asimetrik tedavi: Yapıştırma tarafı pürüzlü (güçlü yapışma), maruz kalan taraf daha incedir (kolay aşındırma)
  • Siyah oksit adımı yok: İç katmanlar için ek oksidasyon tedavisi gerekmez; doğrudan laminat
  • Frekans aralığı: 1-10 gbps orta-yüksek hızlı dijital devreler

Rtf çift taraflı tedavi yapısı

Davul tarafı: pürüzlü (dielektrik bağları)Mat tarafı: hafif pürüzlü (maruz kalan aşındırma tarafı)
Rtf çift taraflı yapı
Her iki taraf da tedavi edildi, ekstra siyah oksit gerekli değil
Parlak tarafı: pürüzsüz (siyah oksit gerektirir❌)Mat tarafı: pürüzlü (tahvil ✓)
Std tek taraflı yapı
Parlak tarafın ekstra siyah oksite ihtiyacı var, bir işlem adımı ekliyor

Özellikler

Mevcut özellikler ve parametreler

Farklı katman yığınlarına ve maliyet bütçelerine uyacak çoklu kalınlık ve pürüzlülük kombinasyonları.

Model Nominal kalınlık Areal ağırlık Yüzey pürüzlülüğü rz Soyulma mukavemeti Tipik uygulamalar
RTF-18E-S 18 um ~ 161g/m² 5-6 um ≥ 1.0 kg/cm Akıllı telefon anakart iç katmanları (en yaygın)
RTF-18E-M 18 um ~ 161g/m² 4-5 um 0.95 0.95 kg/cm Orta hızlı dijital tahta iç katmanları, biraz daha düşük kayıp
RTF-35E-S 35 um ~ 305g/m² 5-6 um 1.1 1.1 kg/cm Sunucu anakart iç katmanları, ağ ekipmanları
RTF-35E-M 35 um ~ 305g/m² 4-5 um ≥ 1.05 kg/cm Daha yüksek hız gereksinimleri ile iç katmanlar
RTF-70E 70 um ~ 610g/m² 5-6 um 1.1 1.1 kg/cm Ağır bakır güç düzlemi iç katmanları

Tedarik formatı

  • Rulolar: 1295 mm'ye kadar genişlik
  • Levhalar: 1295 × 1295 mm'ye kadar
  • İki pürüzlülük seçeneği: s/m

Çekirdek değeri

  • İç katman siyah-oksit (oksidasyon) ön işlemini ortadan kaldırır
  • Çok katmanlı tahta üretim döngüsünü % 10-15 oranında kısaltır
  • Genel üretim maliyetini düşürür

Uygulamalar

Son kullanım uygulamaları

Elektronik üretiminin her önemli sektörüne hizmet vermektedir.

Sunucular ve depolama

Raf sunucusu anakart iç katmanları, depolama dizisi denetleyici panoları

Ağ iletişimi

Gigabit / 10-gigabit anahtarı iç katmanları, yönlendirici backplanes, güvenlik duvarı anakartlar

Hdi çok katmanlı panolar

Akıllı telefon ana panoları (8-12 kat), tablet ana kartlarının iç katmanları

Otomotiv elektroniği

Araç içi bilgi sistemleri, adas etki alanı denetleyici iç katmanları

5g cihazlar

5g telefon/modül anakart iç katmanları, cpe cihazları

Tüketici Elektroniği

Yüksek performanslı dizüstü anakartlar, oyun konsolu anakartlar

Çekirdek avantajları

Çekirdek ürün avantajları

Bina farklılaştırılmış rekabet gücü.

1

Basitleştirilmiş süreç

İç katmanlar için siyah-oksit ön işlem yok; doğrudan laminat ve üretim döngülerini kısaltır

2

Her iki tarafta dengeli yapıştırma

Çift taraflı pürüzlendirme, dielektrikle karşı karşıya kalan yeterli yapışma sağlar

3

Üstün maliyet etkinliği

Lp/vlp'den % 20-40 daha ucuz, yüksek hacimli 1-10 gbps talebi karşılıyor

4

Iyi etchability

Maruz kalan taraftaki ince pürüzlü tabaka, temiz ince çizgilerin std'den daha kolay elde edilmesini sağlar

5

Olgun tedarik zinciri

Geniş küresel kapasite, kararlı kurşun süreleri ve üst düzey serilerden daha küçük fiyat dalgalanmaları

6

Esnek seçenekler

Aynı kalınlıkta iki pürüzlülük seviyesi (s/m), gerçek kayıp bütçenize uyacak şekilde seçilebilir

Rtf bakır folyo örnekleri ve teknik veriler alın

Teknik ekibimiz, özel uygulamanız için en uygun kalınlık derecesini ve eşleşen alt tabakayı önerebilir.