Fol·la tractada per l'inrevés · Fol·la de coure tractada per les dues cares
Llaminç de coure tractat per les dues cares amb tractament invers (RTF)
Llamin de coure tractat per ambdós costats, amb el costat lluent del llamin electrodeposat també rugós. Ambdos costats ofereixen una bona resistència d'unió, eliminant l'etapa d'òxid negre per les capes interiors multicapa. Una de les opcions més habituals per a laminats recoberts de coure d'alta freqüència i alta velocitat.
· Caracteres del producte
- Rugositat de la superfície de 4-6 μm
- Tractament ambdós costats rugosos
- Sense òxid negre, procés optimitzat
- Df ≤ 0,015 Grau de pèrdua mitjà
Pla d'evolució de la rugositat
Evolució de la rugositat superficial
Presentació del producte
Presentació del producte
RTF Aplica variens graus d'esperació a la part de tambor (alca brillant) del ffol electrodepositat convencional, el que normalment és suau, de manera que els dos costats tenen una bona fortalesa. D'aquí ve el nom "invers": el tractament d'aspriment que normalment s'aplica només a un costat es "inverteix" sobre l'altre costat.
El nivell de tractament de cada costat està dissenyat amb cura: El costat que enfronta el diélectric és més gros (per a adhesió més forta), mentre que la capa de l'altra banda és més lleix (present el bon etchab) ... Aquest tractament asimètric de doble cara satisfà dues necessitats aparentment contradictòries alhora: una unió fiable amb el substrat aïllant i un gravat fàcil durant la posterior transferència del patró.
Quan s'utilitza com a làmina de cap interior en plques multicapa, el major valor pràctic del RTF és eliminar el pretratament convencional d'òxid negre. La cara interior brillant del paper d'alumini ordinari per a components electrònics ha de rebre un tractament d'òxid negre abans de la laminació per garantir l'adhesió, mentre que el RTF ja té aquest pas fet, cosa que acurta directament el procés i redueix els costos de fabricació. Aquesta és la raó principal per la qual el RTF s'ha convertit en el material d'elecció per a PCB de mitjana i alta velocitat (1-10 Gbps).
Característiques clau del procés
- Rascat de doble caraTant el costat del tambor com el costat mat estan rugosos en diferents graus, cosa que proporciona força d'adherència a ambdós costats.
- Tractament asimètric: El costat d'unió és més rugós (adherència forta), el costat exposat és més prim (gravació fàcil)
- No hi ha pas d'òxid negre: No cal cap tractament d'oxidació addicional per a les capes interiors; laminar directament
- Abast de freqüència: circuits digitals de mitjana a alta velocitat de 1-10 Gbps
Estructura de tractament amb doble cara RTF
Especificacions
Específiques i paràmetres disponibles
Combinacions múltiples grossades i brutesa per a adjuntar diferents piles de capa i els pressuposts de cost.
Format de subministrament
- Rolls: amplada d'fins a 1295 mm
- Llençols: fins a 1295 × 1295 mm
- Dues opcions de rugositat: S / M
Valor fonamental
- Elimina el pretratament d'òxid negre (oxidació) de la capa interior
- Redueix el cicle de producció de placa multicapa entre un 10 i un 15%
- Redueix el cost global de fabricació
Aplicacions
Aplicacions d'ús final
Atenem tots els sectors clau de la fabricació d'electrònica.
Serveis i emmagatzematge
Canvia caps interns del servidor, taules de controladors d' emmagatzematges
Comunicacions de xarxa
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
Plaques multicapa HDI
Plaques base de telèfons intel·ligents (8-12 capes), capes interiors de les plaques base de tauletes
Electronics automotiva
Sistemes d' informació en automàtic, caps interns controladors de domini ADAS
Dispositius 5G
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Electrònica de consum
Plaques base d'ordinadors portàtils de rendiment elevat, plaques base de consoles de joc
Avançats principals
Avançats principals del producte
Construeix la competitiva.
Procés simplificat
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Lligació balança
L' arranjament de doble costat assegura suficient adhesió qualsevol banda que s'enfronti al diélectric
Efectitud de costes except
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Bona etchacitat
La fina capa rugosa de la cara exposada facilita obtenir líniaes fines i netes més fàcilment que amb el STD
Cadena de subministrament madura
Ampli capacitat global, terminis de provesament estables i fluctuacions de preus més petites que les sèries d'alta gamma
Opcions flexibles
Dos nivells de rugositat (S/M) amb el mateix espessor, seleccionables per ajustar-se al teu pressupost real de pèrdua
Obtingueu mostres de làmina de coure RTF i dades tècniques
El nostre equip tècnic pot recomanar la gració optimal i el substrat amb la vostra aplicació específic.