CIVEN-produkter

Högkvalitativa, konsekventa metallmaterial gör dina produkter mer konkurrenskraftiga

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Vändbehandlad folie · Dubbelhjälpsbehandlad kopparfolie

RTF-omvänd behandlad dubbelsidigt behandlad kopparfolie

Dubbelbehandlad kopparfolie där den blanka sidan av den elektrolytiskt avlagrade folien också är försedd med en grov yta. Båda sidorna erbjuder god bindningsstyrka, vilket eliminerar behovet av svartoxidbehandling för flerlagers innerlager. Ett av de vanligaste alternativen för högfrekventa, höghastighets-kopparbelagda laminat.

· Produktfunktioner

  • Rz 4-6 μm ytoruffhet
  • Dubbelriktad grovbehandlad yta
  • Ingen svartoxid, effektiviserad process
  • Df ≤ 0,015 Medelförlustkvalitet
Kontakta oss >>

Rughness Evolution färdplanen

Ytjämnhetsutveckling

STD
Standardfolie
Rz 7-8μm
HTE
Förskjutning vid hög temperatur
Rz 7-8μm
RTF
Omvänd behandlade
Rz 4-6μm
LP
Låg profil
Rz 3-4μm
VLP
Mycket lågt profil
Rz ≤2μm
HVL
Hyper mycket låg profil
Rz ≤ 1,5 μm

Introduktion

Introduktion

RTF (omvänd behandlad folie), även känd som dubbelsidigt behandlad kopparfolie, tillämpar varierande grader av grovbehandling på trumsidan (glande sida) av konventionell elektrodeponerad folie, som normalt är slät, så att båda sidor har god skalstyrka. Därav namnet "omvänd": den grovningsbehandling som vanligtvis endast tillämpas på ena sidan "omvänds" till den andra sidan.

Behandlingsnivån på varje sida är noggrant utformad: sidan mot den dielektriska är hårdare (för starkare vidhäftning), medan det rustiga skiktet på andra sidan är tunnare (bevarar bra ethab) ... Denna asymmetriska dubbelbehandling uppfyller två till synes motstridiga behov samtidigt: stark bindning till isolerande substrat och lätt etsning vid efterföljande mönsteröverföring.

När RTF används som inre lager av folie i flerskiktskort, består dess största praktiska fördel i att det eliminerar den traditionella svartoxidprebehandlingen. Den glänsande inre sidan av vanlig STD-folie måste vara svart-oxid behandlad före laminering för att säkerställa bindning. medan RTF redan har gjort detta steg, direkt förkorta processen och minska tillverkningskostnaderna. Detta är den centrala anledningen till att RTF har blivit det dominerande materialet för mellan- till höghastighetskretskort (1–10 Gbps).

Viktiga processegenskaper

  • Dubbelriktad grovningBåde trummsidan och mattan är uppråkade i olika grad, vilket ger båda sidorna bindningsstyrka.
  • Asymmetrisk behandling: Bindningssidan är grovare (stark vidhäftning), den exponerade sidan är tunnare (lätt etsning)
  • Ingen svartoxidationssteg: Inga ytterligare oxidationbehandlingar behövs för de inre lager; laminera direkt
  • Frekvensområde: 1-10 Gbps digitala kretsar med medelhög till hög hastighet

RTF-dubbelriktad behandlingsstruktur

Trummsida: försågd med ruggning (gripande vid dielektriskt material)Matt sida: lätt försågad (exponerad etsningssida)
RTF-dubbelhövdat struktur
Båda sidor behandlades, inget extra svartoxid behövdes
Blanka sidan: slät (kräver svartoxid)❌)Matt sida: försämrad (bindning ✓)
STD-ensidig struktur
Lysande sida behöver extra svart oxid, lägga till ett processsteg

Specifikationer

Tillgängliga specifikationer och parametrar

Flera kombinationer av tjocklek och ytoruffhet för att passa olika skiktstackningar och kostnadsramar.

Modell Nominell tjocklek Ytvolymsvikt Ytjämnhet Rz Skalstyrka Typiska tillämpningar
RTF-18E-S 18 μm ~161 g/m 5-6 μm ≥ 1,0 kg/cm Smartphones huvudkretsars inre lager (vanligast)
RTF-18E-M 18 μm ~161 g/m 4-5 μm ≥ 0,95 kg/cm Mellanhastighets digitala kretskortets inre lager, något lägre förluster
RTF-35E-S 35 μm ~305 g/m 5-6 μm ≥ 1,1 kg/cm Servrars huvudkort, interna lager, nätverksutrustning
RTF-35E-M 35 μm ~305 g/m 4-5 μm ≥ 1,05 kg/cm Inre skikt med högre hastighetskrav
RTF-70E 70 μm ~610 g/m² 5-6 μm ≥ 1,1 kg/cm Tungkopparskraftplan innersta lager

Försörjningsformat

  • Rullar: bredd upp till 1295 mm
  • Ark: upp till 1295 × 1295 mm
  • Två val av grovhet: S / M

Kärnvärde

  • Eliminerar förbehandling med svartoxid (oxidation) på inre skikt
  • Förkortar produktionscykeln för flerlagskort med 10–15 %
  • Sänker de totala tillverkningskostnaderna

Tillämpningar

Användningsområden

Vi betjänar alla viktiga sektorer inom elektronikproduktion.

Servrar och lagring

Rackserverns huvudkort inre lager, lagringsarrayens kontrollerkort

Nätverkskommunikation

Gigabit / 10-gigabit omkopplare innerskikt, router backplan, brandväggsnät

HDI flera skiktstavlar

Huvudkort för smartphones (8–12 lager), inre lager i huvudkort för surfplattor

Fordonselktronik

Infotainmentsystem i fordon, inre lager av ADAS-domänkontroller

5G-enheter

5G telefon / modul huvudboard innerskikt, CPE-enheter

Hemelektronik

Högpresterande moderkort för bärbara datorer, moderkort för spelkonsoler

Kärnvärdigheter

Kärnproduktsfördelar

Bygga upp differentierad konkurrenskraft.

1

Förenklat process

Ingen förbehandling av svartoxid för innerskikt; laminera direkt och förkorta produktionscyklerna

2

Balanserad bindning på båda sidor

Dubbelsidans grovling garanterar tillräcklig vidhäftning oavsett vilken sida som står emot dielektriskt

3

Enastående kostnadseffektivitet

20-40% billigare än LP/VLP, uppfyller hög volym 1-10 Gbps efterfrågan.

4

God etsningsbarhet

Det tunna grova lagret på den exponerade sidan gör rena fina linjer lättare att uppnå än med STD

5

Mogen leverantörskedje

Gott globalt kapacitetsutbud, stabila ledtider och mindre prissvängningar än för högkvalitativa serier

6

Flexibla alternativ

Två grovhetsnivåer (S/M) i samma tjocklek, valbara för att matcha din faktiska förlustbudget.

Få RTF Kopparfolieprover och tekniska data

Vårt tekniska team kan rekommendera den optimala tjockleksklassen och det matchande underlaget för din specifika användning.