रिवर्स उपचारित फॉइल-डबल साइड उपचारित तांबे की पन्नी
आरटीएफ रिवर्स उपचारित डबल-साइड उपचारित कॉपर फॉइल
इलेक्ट्रोडिपॉजिट फॉइल के चमकदार पक्ष के साथ डबल-साइड उपचारित तांबे की पन्नी भी रोकी। दोनों पक्ष अच्छी बॉन्डिंग ताकत प्रदान करते हैं, बहुपरत आंतरिक परतों के लिए काले-ऑक्साइड चरण को समाप्त करते हैं। उच्च-आवृत्ति, उच्च गति तांबे के क्लैड लैमिनेट्स के लिए मुख्यधारा के विकल्पों में से एक।
· उत्पाद विशेषताएं
- Rz 4-6 μm सतह कठोरता
- डबल साइड वाला इलाज
- कोई काला ऑक्साइड, सुव्यवस्थित प्रक्रिया नहीं
- Df 0.015 मध्यम हानि ग्रेड
घनता विकास रोडमैप
सतह का विकास
उत्पाद परिचय
उत्पाद परिचय
Rtf (रिवर्स फेइल), जिसे डबल-साइड उपचारित तांबे के फॉइल के रूप में भी जाना जाता है, पारंपरिक इलेक्ट्रोडिपॉजिट फॉइल के ड्रम साइड (चमकदार पक्ष) पर लागूनी की अलग-अलग डिग्री लागू करता है, जो सामान्य रूप से चिकनी होती है, ताकि दोनों पक्षों में अच्छी पीठ की ताकत हो। इसलिए नाम "रिवर्स": आमतौर पर केवल एक तरफ लागू किया जाता है, दूसरे पक्ष में "उलट" होता है।
प्रत्येक पक्ष पर उपचार का स्तर सावधानी से डिज़ाइन किया गया हैः डिइलेक्ट्रिक का सामना करने वाला पक्ष (मजबूत आसंजन के लिए) है, जबकि दूसरी ओर खुरदरी परत पतली है (अच्छी व्युत्पत्ति को संरक्षित करना) है। यह असममित डबल-साइड उपचार एक बार में दो दिखाई देने वाली जरूरतों को पूरा करता हैः बाद के पैटर्न हस्तांतरण के दौरान इन्सुलेट सबस्ट्रेट और बाद के पैटर्न स्थानांतरण के दौरान आसान एचिंग सबस्ट्रेट और आसान एचिंग.
जब मल्टीलेयर बोर्डों में आंतरिक परत फॉइल के रूप में उपयोग किया जाता है, तो rtf का सबसे बड़ा व्यावहारिक मूल्य पारंपरिक ब्लैक-ऑक्साइड पूर्व-उपचार को समाप्त कर रहा है। साधारण std foil के चमकदार आंतरिक-परत पक्ष को लैमिनेशन से पहले काले-ऑक्साइड का इलाज किया जाना चाहिए, जबकि rtf ने यह कदम पहले ही किया है, प्रक्रिया को सीधे कम करना और विनिर्माण लागत को कम करना है। यह मुख्य कारण है कि rtf मध्य से उच्च गति वाले pcbs (1-10 Gbps) के लिए मुख्यधारा की सामग्री बन गया है।
प्रमुख प्रक्रिया विशेषताएं
- डबल साइड रैपिंगड्रम साइड और मैट साइड दोनों को अलग-अलग डिग्री तक बढ़ाया जाता है, जिससे दोनों पक्षों को बॉन्डिंग ताकत मिलती है।
- असममित उपचारबॉन्डिंग साइड (मजबूत आसंजन) है, उजागर पक्ष पतला है (आसान एचिंग)
- कोई काला-ऑक्साइड कदम नहींआंतरिक परतों के लिए कोई अतिरिक्त ऑक्सीकरण उपचार आवश्यक नहीं; सीधे टुकड़े टुकड़े
- आवृत्ति सीमा1-10 जीबीपीएस मध्य से उच्च गति डिजिटल सर्किट
आरटीएफ डबल साइड उपचार संरचना
विनिर्देशों
उपलब्ध विनिर्देशों और पैरामीटर
विभिन्न परत स्टैक-अप और लागत बजट के अनुरूप कई मोटाई और खुरदरापन संयोजन।
आपूर्ति प्रारूप
- रोल: 1295 मिमी तक चौड़ाई
- शीट: 1295 × 1295 मिमी तक
- दो रटनेस विकल्प: एस/एम
मूल मान
- आंतरिक परत ब्लैक-ऑक्साइड (ऑक्सीकरण) पूर्व-उपचार को समाप्त करता है
- मल्टीलेयर बोर्ड उत्पादन चक्र 10-15% तक
- समग्र विनिर्माण लागत में कमी
अनुप्रयोग
अंतिम उपयोग अनुप्रयोग
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के प्रत्येक प्रमुख क्षेत्र की सेवा करना।
सर्वर और स्टोरेज
रैक सर्वर मेनबोर्ड आंतरिक परतों, भंडारण सरणी नियंत्रक बोर्ड
नेटवर्क संचार
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5 जी उपकरण
5 जी फोन/मॉड्यूल मेनबोर्ड आंतरिक परतों, cpe डिवाइस
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
उच्च प्रदर्शन लैपटॉप मदरबोर्ड, गेम कंसोल मदरबोर्ड
मुख्य लाभ
मुख्य उत्पाद लाभ
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
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Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.