역 처리 된 호일 · 양면 처리 된 구리 호일
RTF 역 처리 양면 처리 구리 호일
전착 된 호일의 반짝이는 측면이있는 양면 처리 된 구리 호일도 거칠어졌습니다. 양면은 우수한 결합 강도를 제공하여 다층 내부 층에 대한 블랙 산화물 단계를 제거합니다. 고주파, 고속 구리 클래드 라미네이트의 주류 선택 중 하나입니다.
· 제품 특징
- Rz 4-6 μm 표면 거칠기
- 양면 거친 치료
- 검은 산화물 없음, 유선형 공정
- Df ≤ 0.015 중간 손실 등급
거칠기 진화 로드맵
표면 거칠기 진화
제품 소개
제품 소개
양면 처리 된 구리 호일로도 알려진 RTF (역 처리 된 호일) 는 일반적으로 매끄럽고 양면이 좋은 껍질 강도를 갖도록 기존의 전기 증착 호일의 드럼 측면 (반짝이는 측면) 에 다양한 정도의 거칠기를 적용합니다. 따라서 "역" 이라는 이름: 일반적으로 한쪽에만 적용되는 거친 치료는 다른쪽으로 "반전" 됩니다.
각 측면의 처리 수준은 신중하게 설계되었습니다. 유전체를 향한 측면은 더 거칠고 (더 강한 접착력을 위해) 다른 쪽의 거친 층은 더 얇습니다 (좋은 에칭성을 유지). 이 비대칭 양면 처리는 한 번에 두 가지 상충되는 요구 사항을 충족합니다. 절연 기판에 대한 강한 결합과 후속 패턴 전송 중에 쉬운 에칭입니다.
다층 보드에서 내층 포일로 사용될 때, RTF의 가장 큰 실제 가치는 종래의 흑산화물 전처리를 제거하는 것이다. 일반 STD 포일의 반짝이는 내부 층 측면은 접합을 보장하기 위해 적층 전에 흑색 산화물 처리되어야하며, RTF는이 단계를 이미 수행하여 공정을 직접 단축시키고 제조 비용을 낮추어야합니다. 이것이 RTF가 중고속 PCB (1-10 Gbps) 의 주류 재료가 된 핵심 이유입니다.
주요 프로세스 특성
- 양면 거칠기: 드럼 측면과 무광택 측면은 서로 다른 각도로 거칠어져있어 양면에 접착 강도가 부여됩니다.
- 비대칭 처리: 접합 측면은 더 거칠고 (강한 접착), 노출 된 측면은 더 얇습니다 (쉬운 에칭)
- 검은 산화물 단계 없음: 내부 층에 필요한 추가 산화 처리 없음; 라미네이트 직접
- 주파수 범위: 1-10 Gbps 중고속 디지털 회로
RTF 양면 처리 구조
사양
사용 가능한 사양 및 매개 변수
다양한 레이어 스택 업 및 비용 예산을 세트 위해 여러 두께 및 거칠기 조합.
공급 형식
- 롤: 폭 1295 mm
- 시트: 최대 1295 × 1295 mm
- 두 가지 거칠기 옵션: S / M
핵심 가치
- 내부 층 블랙 옥사이드 (산화) 전처리 제거
- 다층 보드 생산주기 10-15% 단축
- 전체 제조 비용 절감
응용 프로그램
최종 사용 응용 프로그램
전자 제조의 모든 주요 부문에 서비스를 제공합니다.
서버 및 스토리지
랙 서버 메인 보드 내부 레이어, 스토리지 어레이 컨트롤러 보드
네트워크 통신
기가비트/10 기가비트 스위치 내부 레이어, 라우터 백플레인, 방화벽 메인 보드
HDI 다층 보드
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
자동차 전자
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
소비자 전자제품
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
동일한 두께에서 두 개의 거칠기 수준 (S/M), 실제 손실 예산에 맞게 선택 가능