Reverse Treated Foil · Double-Side Treated Copper Foil
RTF Reverse Treated Double-Side Treated Copper Foil
Double-side treated copper foil na may makinang bahagi ng electrodeposited foil din roughened. Parehong panig ay nag-aalok ng magandang lakas ng bonding, na alisin ang black-oxide hakbang para sa multilayer sa loob ng layers. Isa sa mga pangunahing pagpipilian para sa mataas na frequency, mataas na bilis ng copper clad laminates.
· Mga Features ng Product
- Rz 4-6 μm ibabaw na magaspang
- Double-side masigaw na paggamot
- Walang itim na oxide, streamlined proseso
- Df ≤ 0.015 Medium Loss grade
Roughness Evolution Roadmap
Surface Roughness Evolution
Pagpapakilala ng produkto
Pagpapakilala ng produkto
RTF (Reverse Treated Foil), na tinatawag na double-side treated copper foil, ay naglalapat ng iba't ibang degree ng roughening sa bahagi ng drum (niningning na bahagi) ng konvensyonal na electrodeposited foil, na karaniwang makinis, kaya ang parehong panig ay may magandang lakas ng peel. Samakatuwid ang pangalan na "reverse": ang magagaling na paggamot na karaniwang ginagamit sa isang bahagi lamang ay "balik" sa kabilang bahagi.
Ang antas ng paggamot sa bawat bahagi ay maingat na disenyo: ang bahagi na nakaharap sa dielectric ay mas magaspang (para sa mas malakas na adhesion), habang ang mahusay na layer sa kabilang bahagi ay manipis (pagpapanatili ng mabuting etchab) ... Ang asymmetric double-side na paggamot na ito ay nakakatugon sa dalawang tila magkakasalungat na pangangailangan sa isang beses: Malakas na bonding sa insulating substrate at madaling etching sa panahon ng susunod na paglipat ng pattern.
Kapag ginagamit bilang loob-layer foil sa multilayer boards, Ang pinakamalaking praktikal na halaga ng RTF ay ang pag-aalis ng tradisyonal na itim-oxide pre-treatment. Ang makintab na panloob na bahagi ng ordinaryong STD foil ay dapat na itim-oxide na ginagamot bago ang laminasyon upang matiyak ang bonding, habang ang RTF ay nagawa na ang hakbang na ito, direktang nagpapabilis ng proseso at pagbaba ng mga gastos sa paggawa. Ito ang pangunahing dahilan kung bakit ang RTF ay naging mainstream material para sa mid-to high-speed PCBs (1-10 Gbps).
Key Process Characteristics
- Double-side rougheng: Parehong bahagi ng drum at matte na bahagi ay mabagsik sa iba't ibang degree, na nagbibigay ng lakas ng bonding ng parehong panig
- Asymmetric na paggamot: Ang bahagi ng Bonding ay mas magaspang (malakas na adhesion), malakas na bahagi ay manipis (madaling etching)
- Walang black-oxide step: Walang karagdagang paggamot ng oksidasyon para sa mga panloob na layer; laminate direkta
- Range ng frequensy: 1-10 Gbps mid-to high-speed digital circuits
RTF double-side na struktura ng paggamot
Mga specification
Mga magagamit na Specifications & Parameters
Maraming kapal at magaspang na kombinasyon upang ang iba't ibang layer stack-ups at gastos.
Format ng Supply
- Rolls: lawad hanggang 1295 mm.
- Sheets: hanggang 1295 × 1295 mm.
- Dalawang pagpipilian ng magaspang: S / M
Core Value
- Eliminates ang panloob-layer black-oxide (oxidation) pre-treatment
- Shortens multilayer board production cycle ng 10-15%
- Mababa ang pangkalahatang gastos sa paggawan
Mga application
End-Use
Nagsisilbi sa bawat pangunahing sektor ng paggawa ng electronics.
Server & Storages
Rack server mainboard layers, storage array controller boards
Network Communications
Gigabit / 10-gigabit switch panloob layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8-12 layers), panloob na layers ng tablet mainboards
Automotive Electronics
Sa mga sistema ng infotainment, ADAS domain controller sa loob ng layers
5G Devices
5G phone / module mainboard sa loob ng layers, CPE devices
Consumer Electronics
Mataas na performance laptop motherboards, game console motherboards
Mga Pangunahing Advantages
Mga Advantages ng Core Product
Paggawa ng pagkakaiba-iba ng kompetitiveness.
Simplified Process
Walang pre-treatment ng black-oxide para sa mga panloob na layers; laminate direkta at maikli ang mga siklo ng produksyong
Balanced Bonding sa parehong Sides
Ang pag-urong ng doble-side ay nagsisiguro ng sapat na adhesion anumang bahagi ay nakaharap sa dielectrico
Napakalaking Effektibo ng Cost
20-40% mas mura kaysa sa LP/VLP, na nagtatagpo ng high-volume 1-10 Gbps
Magandang Etchabilit
Ang manipis na baguhin na layer sa ipinahayag na bahagi ay gumagawa ng malinis na pinong linya na mas madaling makamit kaysa sa STD
Mature Supply Chain
Sa kabuuang pandaigdigang kapangyarihan, matatag na oras ng lead at mas maliit na pagbabago ng presyo kaysa sa mataas na end series
Mga flexible Options
Dalawang antas ng magaspang (S/M) sa parehong kapal, na pinili upang tumugma sa iyong tunay na pagkawala ng badyet
Kuha ng RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Maaaring irekomenda ng aming teknikal na koponan ang pinakamainam na grade ng makapal at pagtutugma ng substrate para sa iyong tiyak na aplikasyon.